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12月16日，國(guó)產(chǎn)射頻芯片龍頭北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司（股票代碼：688790）正式登陸科創(chuàng)板，為科創(chuàng)板注入半導(dǎo)體細(xì)分賽道新動(dòng)能。

公司發(fā)行價(jià)83.06元/股，上市首日高開高走，開盤漲幅達(dá)188.95%，股價(jià)一度觸及244元/股，最終以超160%的漲幅收盤，總市值突破230億元。

作為國(guó)家級(jí)專精特新重點(diǎn)小巨人企業(yè)，昂瑞微聚焦射頻、模擬芯片領(lǐng)域，以射頻前端+射頻 SoC雙輪驅(qū)動(dòng)格局打破國(guó)際壟斷，其亮眼的市場(chǎng)表現(xiàn)不僅印證了資本對(duì)國(guó)產(chǎn)射頻模擬芯片賽道的信心，更標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)替代向高端領(lǐng)域縱深推進(jìn)的重要突破。

核心業(yè)務(wù)與現(xiàn)狀

昂瑞微的核心業(yè)務(wù)聚焦射頻前端芯片、射頻 SoC 芯片及其他模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，形成核心支柱與成長(zhǎng)引擎的雙輪驅(qū)動(dòng)格局，業(yè)務(wù)覆蓋消費(fèi)電子、汽車電子、衛(wèi)星通信、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等多場(chǎng)景。

業(yè)務(wù)規(guī)模方面，2024年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入21.01億元，其中射頻前端芯片收入17.90億元，成為營(yíng)收核心支柱；在國(guó)內(nèi)以發(fā)射端產(chǎn)品為主的射頻廠商中，營(yíng)收規(guī)模位列前三，僅次于飛驤科技（24.58 億元）和唯捷創(chuàng)芯（21.03 億元）。

細(xì)分市場(chǎng)表現(xiàn)突出，2024 年在低功耗物聯(lián)網(wǎng)無線連接芯片領(lǐng)域全球市占率約 5.4%，國(guó)內(nèi)廠商中排名第二，低功耗藍(lán)牙+2.4G私有協(xié)議賽道市占率穩(wěn)居國(guó)產(chǎn)第二。

客戶資源覆蓋全球頭部終端品牌，射頻前端芯片已進(jìn)入榮耀、三星、vivo、小米、OPPO 等供應(yīng)鏈，射頻SoC 芯片成功導(dǎo)入阿里、比亞迪、聯(lián)想等客戶，2025年上半年對(duì)三星、榮耀等一線品牌的直供收入達(dá)2.02億元，同比激增 229%。

財(cái)務(wù)與資本布局方面，公司雖尚未實(shí)現(xiàn)盈利（2024年歸母凈利潤(rùn)虧損 6470.92 萬元，2025 年上半年虧損 4029.95 萬元），但虧損持續(xù)收窄，業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。本次 IPO 募集資金 20.67 億元，將重點(diǎn)投向 5G 射頻前端芯片及模組研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化升級(jí)、射頻 SoC 研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化升級(jí)、總部基地及研發(fā)中心建設(shè)三大項(xiàng)目，為技術(shù)迭代和產(chǎn)能支撐奠定基礎(chǔ)。

核心邏輯深挖

昂瑞微的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力源于技術(shù)攻堅(jiān)與業(yè)務(wù)協(xié)同的雙重優(yōu)勢(shì)，在高端芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從跟跑到并跑的跨越。

技術(shù)突破層面，公司在核心產(chǎn)品上打破國(guó)際壟斷。5G高集成度 L-PAMiD 模組是射頻前端領(lǐng)域的技術(shù)高地，全球僅有少數(shù)企業(yè)能夠量產(chǎn)，昂瑞微率先實(shí)現(xiàn)該產(chǎn)品在主流品牌旗艦機(jī)型的大規(guī)模量產(chǎn)，性能比肩國(guó)際廠商，成功打破海外壟斷，2023-2024年相關(guān)產(chǎn)品出貨量均超 4000 萬顆。

衛(wèi)星通信領(lǐng)域，公司推出支持北斗、天通、低軌衛(wèi)星通信的三合一產(chǎn)品，尺寸和功耗大幅優(yōu)化，累計(jì)出貨量已超2000萬顆；車規(guī)級(jí)芯片通過 AEC-Q100認(rèn)證，切入智能汽車通信賽道。工藝創(chuàng)新上，率先采用國(guó)產(chǎn) 40nm ULP 工藝，使產(chǎn)品性能比肩境外 22nm 產(chǎn)品，在智能電網(wǎng)、車載等國(guó)產(chǎn)化需求高的領(lǐng)域具備定價(jià)權(quán)。

業(yè)務(wù)協(xié)同層面，射頻前端+射頻 SoC形成獨(dú)特競(jìng)爭(zhēng)壁壘。兩者在電路設(shè)計(jì)、工藝制程、封裝測(cè)試等底層技術(shù)上高度相通，公司將 PA（功率放大器）、LNA（低噪聲放大器）等核心技術(shù)復(fù)用到 SoC 產(chǎn)品中，使藍(lán)牙芯片在接收靈敏度等關(guān)鍵指標(biāo)上具備優(yōu)勢(shì)?？蛻糍Y源實(shí)現(xiàn)共享，終端品牌在采用射頻前端芯片后，更易導(dǎo)入射頻 SoC 產(chǎn)品，形成一站式供應(yīng)優(yōu)勢(shì)，深化合作粘性。

行業(yè)機(jī)遇層面，國(guó)產(chǎn)替代與新興場(chǎng)景雙重賦能。全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模 2024年達(dá)255億美元，預(yù)計(jì)2030年增至308億美元，但國(guó)內(nèi)廠商合計(jì)市占率僅約20%，高端市場(chǎng)不足10%，替代空間廣闊。政策端，工信部《射頻前端產(chǎn)業(yè)提升行動(dòng)計(jì)劃》要求2027年5G終端核心射頻芯片國(guó)產(chǎn)化率≥70%，為國(guó)產(chǎn)廠商提供政策支持。新興場(chǎng)景方面，衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè) 2023-2025年年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)37.6%，車載射頻市場(chǎng)2024-2030年復(fù)合增長(zhǎng)率約14.5%，為公司打開新增長(zhǎng)空間。

潛在風(fēng)險(xiǎn)剖析

盡管表現(xiàn)亮眼，昂瑞微仍面臨多重挑戰(zhàn)，成長(zhǎng)之路并非坦途。

業(yè)績(jī)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)顯著，2025年上半年?duì)I業(yè)收入同比下滑32.17%，核心的射頻前端芯片收入同比下滑38.28%，主要因第一大客戶階段性縮減采購(gòu)規(guī)模，且公司主動(dòng)放棄低毛利訂單。

行業(yè)性寒冬持續(xù)，智能手機(jī)市場(chǎng)需求疲軟拖累射頻芯片需求，卓勝微、唯捷創(chuàng)芯等同行均面臨業(yè)績(jī)承壓或虧損擴(kuò)大的困境，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)加劇導(dǎo)致行業(yè)增收不增利。

客戶依賴與自研替代風(fēng)險(xiǎn)凸顯，公司對(duì)核心客戶收入占比較高，而小米、榮耀等頭部終端廠商已布局射頻芯片自研，可能導(dǎo)致第三方供應(yīng)商需求收縮。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)存在短板，在LNA、雙工器等核心器件上缺乏亮點(diǎn)，而這些領(lǐng)域恰是模塊化整合趨勢(shì)下的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，限制了整體競(jìng)爭(zhēng)力提升。

技術(shù)瓶頸仍未完全突破，高端濾波器（如 BAW/FBAR）、GaN 高功率 PA 等核心器件仍依賴海外廠商，國(guó)產(chǎn)自給率不足 20%，短期內(nèi)難以實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。

研發(fā)投入壓力持續(xù)，射頻模擬芯片行業(yè)技術(shù)迭代快，5G-A、6G 等新技術(shù)演進(jìn)要求持續(xù)加碼研發(fā)，對(duì)公司資金實(shí)力和技術(shù)儲(chǔ)備提出更高要求。

未來布局與戰(zhàn)略展望

面對(duì)機(jī)遇與挑戰(zhàn)，昂瑞微依托上市募資契機(jī)，明確了技術(shù)升級(jí)+場(chǎng)景拓展的雙主線戰(zhàn)略。

技術(shù)研發(fā)方面，持續(xù)投入5G射頻前端芯片及模組、射頻SoC 芯片的研發(fā)升級(jí)，重點(diǎn)推進(jìn) Phase8L L-PAMiD、L-PAMiF 等新一代產(chǎn)品的客戶導(dǎo)入，優(yōu)化產(chǎn)品性能與集成度。布局前沿技術(shù)，緊跟 6G（太赫茲 / 毫米波）、衛(wèi)星通信、汽車?yán)走_(dá)等新興領(lǐng)域，推動(dòng)射頻芯片向超高頻、超大陣列、可重構(gòu)演進(jìn)，搶占技術(shù)制高點(diǎn)。

場(chǎng)景拓展方面，在鞏固消費(fèi)電子市場(chǎng)的同時(shí)，加速向汽車電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療健康等高價(jià)值場(chǎng)景滲透。車載領(lǐng)域重點(diǎn)拓展毫米波雷達(dá)、V2X 通信等應(yīng)用，衛(wèi)星通信領(lǐng)域深化與運(yùn)營(yíng)商及終端廠商的合作，工業(yè)領(lǐng)域聚焦智慧物流、智能電網(wǎng)等場(chǎng)景，降低對(duì)消費(fèi)電子周期的依賴。

供應(yīng)鏈與生態(tài)建設(shè)方面，深化與本土晶圓代工廠、封測(cè)廠的合作，提升供應(yīng)鏈自主可控能力，降低采購(gòu)成本與地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。通過參與國(guó)家級(jí)科研項(xiàng)目，推動(dòng)射頻領(lǐng)域基礎(chǔ)研究與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，構(gòu)建技術(shù)壁壘與行業(yè)影響力。

結(jié)語(yǔ)

昂瑞微的科創(chuàng)板上市，不僅是一家企業(yè)的成長(zhǎng)里程碑，更是國(guó)產(chǎn)射頻模擬芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的縮影。

公司憑借 L-PAMiD 模組等核心產(chǎn)品的技術(shù)突破，以及射頻前端+射頻 SoC的協(xié)同布局，在國(guó)產(chǎn)替代浪潮中占據(jù)重要地位，上市首日的亮眼表現(xiàn)也彰顯了資本對(duì)其賽道價(jià)值與技術(shù)實(shí)力的認(rèn)可。

但需清醒認(rèn)識(shí)到，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的殘酷性、技術(shù)迭代的緊迫性與供應(yīng)鏈的復(fù)雜性，仍將是公司長(zhǎng)期面臨的考驗(yàn)。

未來，若能持續(xù)將技術(shù)優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，通過募資突破產(chǎn)品短板、拓展高價(jià)值場(chǎng)景，昂瑞微有望從國(guó)產(chǎn)替代先鋒成長(zhǎng)為全球射頻模擬芯片領(lǐng)域的重要參與者，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控注入更強(qiáng)動(dòng)力。

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