江西
近年來(lái)印度已經(jīng)逐漸成為了蘋(píng)果重要生產(chǎn)地區(qū)，像今年 iPhone 17 全系，包括高端的 Pro 系列已經(jīng)由印度首發(fā)組裝，并且大批量的銷(xiāo)往歐美地區(qū)。
而據(jù)《經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)》的最新消息顯示，蘋(píng)果正在與印度半導(dǎo)體公司CG Semi 進(jìn)行初步談判，準(zhǔn)備首次在印度開(kāi)始組裝更高要求的 iPhone 芯片，并且同步在印度建設(shè)代工半導(dǎo)體封裝和測(cè)試（OSAT）設(shè)施。
但目前資料比較有限，暫時(shí)無(wú)法確認(rèn)印度未來(lái)將給蘋(píng)果代工組裝 iPhone 上的哪些芯片，分析師認(rèn)為大概率還是先從一些 IC 小芯片開(kāi)始，逐步提升要求。
如果放在五年前，肯定不會(huì)有人相信印度可以承擔(dān) iPhone 芯片這種高端組裝訂單，但從今年的情況來(lái)看，印度生產(chǎn)鏈的進(jìn)化速度遠(yuǎn)超想象，短短幾年時(shí)間印度就成為了蘋(píng)果除中國(guó)外全球第二大的代工地區(qū)。
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