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今日，博主@定焦數(shù)碼爆料稱，華為和蘋果下一代芯片都不會采用3D封裝工藝。
據(jù)了解，蘋果將在下一代iPhone的芯片上使用CoW（Chip on Wafer）技術(shù)，屬于2.5D范疇，而3D封裝工藝不適合手機(jī)這類對空間和功耗限制要求較高的設(shè)備。
資料顯示，3D封裝工藝通過垂直堆疊芯片，能在不增加芯片面積的前提下大幅提升晶體管密度和互聯(lián)帶寬。理論上，這種封裝工藝將成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵路徑之一。
但是這種工藝有一個(gè)很大問題，將多顆芯片在三維空間緊密堆疊，會出現(xiàn)芯片發(fā)熱量過高的問題，而且內(nèi)部需要極其復(fù)雜的布線，進(jìn)而增加封裝難度和成本，再加上其性能提升不是簡單的線性疊加，這對于定位輕薄、長續(xù)航的智能手機(jī)來說，使用該封裝工藝會顯得很困難。
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