芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西12月17日?qǐng)?bào)道，剛剛，上海GPU龍頭沐曦股份在上交所科創(chuàng)板敲鐘上市，成為繼摩爾線程之后第二家成功登陸科創(chuàng)板的國(guó)產(chǎn)GPU上市公司。

沐曦股份本次公開發(fā)行股票數(shù)量為4010萬(wàn)股，占發(fā)行完成后公司股本總數(shù)的10.02%，發(fā)行價(jià)為104.66元/股。

其開盤價(jià)為700.00元/股，大漲568.83%，總市值為2801億元。

對(duì)比來(lái)看，摩爾線程今日開盤價(jià)為702.00元/股，總市值為3299.60億元。

沐曦成立于2020年9月，發(fā)行前注冊(cè)資本為3.6億元，發(fā)行后注冊(cè)資本為4.0億元，是國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)。其IPO從受理至今日上市用時(shí)不到6個(gè)月。

沐曦股份的多位創(chuàng)始成員及高管曾任職于AMD上海和華為海思：

• 陳維良，董事長(zhǎng)、總經(jīng)理，曾在2007年至2020年任AMD上海公司的高級(jí)總監(jiān)；
• 彭莉，董事、副總經(jīng)理、CTO，曾在2007年至2020年任AMD上海公司的企業(yè)院士；
• 楊建，董事、副總經(jīng)理、CTO，曾在2007年至2019年任AMD上海公司的企業(yè)院士，2020年4月至9月任海思技術(shù)有限公司架構(gòu)師；
• 王爽，董事、資深研發(fā)總監(jiān)，曾在2009年至2013年任深圳市中興微電子技術(shù)有限公司工程師，2013年至2021年任深圳市海思半導(dǎo)體有限公司研發(fā)經(jīng)理。

中國(guó)電信旗下天翼資本、京東旗下宿遷云邦、美團(tuán)旗下三快網(wǎng)絡(luò)、格林達(dá)電子材料、美的系盈峰集團(tuán)等均參與了沐曦的戰(zhàn)略配售。

上汽集團(tuán)、聯(lián)想集團(tuán)、七匹狼、娃哈哈、中科藍(lán)訊、淳中科技、央視融媒體等也均直接或間接持有沐曦的股份。

本次IPO，沐曦募資總額為41.97億元，募資凈額為38.99億元，擬用于GPU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

一、預(yù)計(jì)今年收入超15億元，Q2實(shí)現(xiàn)單季度盈利

沐曦股份預(yù)計(jì)2025年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收15.00億元~19.80億元，同比增幅為101.86%至166.46%；歸母凈利潤(rùn)為-7.63億元至-5.27億元，同比減幅為45.84%至62.59%；扣非歸母凈利潤(rùn)為-8.24億元至-5.88億元，同比減幅為21.06%至43.67%。

2025年1-9月，其營(yíng)收達(dá)到12.36億元，虧損幅度顯著收窄，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-3.46億元，同比減虧55.79%。

分季度情況來(lái)看，2025年4-6月，該公司營(yíng)收5.95億元，同比增長(zhǎng)237.87%，歸母凈利潤(rùn)4661.89萬(wàn)元，實(shí)現(xiàn)單季度盈利；7-9月，其營(yíng)收3.21億元，同比增長(zhǎng)665.32%，歸母凈利潤(rùn)-1.60億元，同比減虧40.64%。

2025年9月末，沐曦股份資產(chǎn)總額較上年末增長(zhǎng)160.95%。

同期，其經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為-9.02億元，凈額為負(fù)的情況有所改善；投資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為-31.72億元，較上年同期減少較多；籌資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為65.40億元，較上年同期增加較多，主要原因?yàn)楸酒谠摴竟蓹?quán)融資金額較大，吸收投資收到的現(xiàn)金大幅增加所致。

二、去年收入超7億，現(xiàn)金流持續(xù)為負(fù)

2022年、2023年、2024年、2025年1-3月，沐曦股份營(yíng)收分別為42.64萬(wàn)元、0.53億元、7.43億元、3.20億元，2022-2024年三年復(fù)合增長(zhǎng)率為4074.52%；凈利潤(rùn)分別為-7.77億元、-0.87億元、-14.09億元、-2.33億元，尚未實(shí)現(xiàn)盈利。

▲2022年~2025年1-3月沐曦股份營(yíng)收、凈利潤(rùn)、研發(fā)支出變化（芯東西制圖）

2022年、2023年、2024年、2025年1-3月，沐曦綜合毛利率分別為24.10%、62.88%、53.43%、55.26%，近兩年綜合毛利率高于同行業(yè)可比公司均值。

其主營(yíng)業(yè)務(wù)收入按產(chǎn)品分類構(gòu)成情況如下：

同期，其經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~分別為-6.65億元、-10.17億元、-21.48億元、-5.31億元，現(xiàn)金流持續(xù)為負(fù)。

截至2025年3月末，該公司合并報(bào)表、母公司報(bào)表未分配利潤(rùn)分別為-10.48億元、-9.88億元，預(yù)計(jì)首次公開發(fā)行股票并上市后，賬面累計(jì)未彌補(bǔ)虧損將持續(xù)存在，導(dǎo)致一定時(shí)期內(nèi)無(wú)法向股東進(jìn)行現(xiàn)金分紅。

三、發(fā)力三大產(chǎn)品線，GPU累計(jì)銷量超25000顆

沐曦的主要產(chǎn)品覆蓋AI計(jì)算、通用計(jì)算、圖形渲染三大領(lǐng)域，包括用于智算推理的曦思N系列GPU、用于訓(xùn)推一體和通用計(jì)算的曦云C系列GPU、用于圖形渲染的曦彩G系列GPU。

今年7月，沐曦發(fā)布基于國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈的新一代訓(xùn)推一體芯片曦云C600。該芯片采用國(guó)產(chǎn)先進(jìn)工藝，基于沐曦自研GPGPU架構(gòu)及指令集，基于國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈設(shè)計(jì)和制造，提供大容量顯存配合多精度混合算力，支持自研MetaXLink互聯(lián)技術(shù)及多種互聯(lián)拓?fù)洌ツ?月立項(xiàng)、10月交付流片，今年7月回片點(diǎn)亮，預(yù)計(jì)年底進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。

下一代旗艦產(chǎn)品曦云C700于今年4月立項(xiàng)，將在計(jì)算能力、存儲(chǔ)能力、通信能力及能效比等方面大幅提升，接近英偉達(dá)旗艦H100水平。

沐曦還在研發(fā)智算推理GPU曦思N系列、圖形渲染GPU曦彩G系列的新產(chǎn)品。

截至報(bào)告期末，沐曦股份GPU產(chǎn)品累計(jì)銷量超過(guò)25,000顆，相繼應(yīng)用部署于10余個(gè)智算集群，算力網(wǎng)絡(luò)覆蓋國(guó)家人工智能公共算力平臺(tái)、運(yùn)營(yíng)商智算平臺(tái)和商業(yè)化智算中心，橫跨北京、上海、杭州、長(zhǎng)沙、中國(guó)香港等地區(qū)，并逐漸向更多區(qū)域延伸。

截至2025年3月末，沐曦股份擁有共652名研發(fā)人員，占員工總?cè)藬?shù)的比例為74.94%；擁有境內(nèi)授權(quán)專利255項(xiàng)，其中發(fā)明專利245項(xiàng)。

其中核心技術(shù)人員數(shù)量為4名，均為集成電路或AI相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)專家。

四、股東陣容豪華，電信京東美團(tuán)聯(lián)想均持股

沐曦股份的法定代表人、實(shí)際控制人是其創(chuàng)始人陳維良，控股股東為上海驕邁。

截至招股書簽署日，其股權(quán)結(jié)構(gòu)如下：

發(fā)行前，陳維良通過(guò)直接持股及控制上海驕邁、上海曦驥，合計(jì)控制公司22.94%的股份表決權(quán)；混沌投資董事長(zhǎng)、知名投資人葛衛(wèi)東直接持股3.98%，混沌投資由葛衛(wèi)東實(shí)際控制并直接持有沐曦3.50%股權(quán)，二者合計(jì)持有沐曦7.48%的股份。

中國(guó)電信旗下電信方舟、上汽集團(tuán)旗下中金上汽、聯(lián)想集團(tuán)旗下聯(lián)想中小及聯(lián)想海河、七匹狼、娃哈哈、中科藍(lán)訊、淳中科技、央視融媒體等，均在沐曦股東之列。

上市前，沐曦股份前10名股東持股情況如下：

中國(guó)電信旗下天翼資本、京東旗下宿遷云邦、美團(tuán)旗下三快網(wǎng)絡(luò)、格林達(dá)電子材料、美的系盈峰集團(tuán)等均參與了沐曦的戰(zhàn)略配售。

五、前五大客戶集中度高

2022年、2023年、2024年、2025年1-3月，沐曦對(duì)前五大客戶的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入占比分別為100%、91.58%、71.09%、88.35%，客戶集中度相對(duì)較高。

該公司2025年1-3月有超過(guò)50%的開銷花費(fèi)在HBM內(nèi)存上。

報(bào)告期內(nèi)，沐曦向前五大供應(yīng)商采購(gòu)情況占當(dāng)期采購(gòu)總額的比例為95.67%、95.01%、91.30%、93.87%，前五大供應(yīng)商采購(gòu)占比相對(duì)穩(wěn)定。

公司D、公司E、公司C為芯片供應(yīng)商，沐曦向其采購(gòu)晶圓及委托加工服務(wù)；公司A為HBM內(nèi)存等產(chǎn)品知名供應(yīng)商，沐曦向其采購(gòu)HBM內(nèi)存。

結(jié)語(yǔ)：國(guó)內(nèi)AI芯片的市場(chǎng)滲透率正顯著上升

受益于中美科技博弈和國(guó)產(chǎn)替代政策推動(dòng)，近年來(lái)我國(guó)本土品牌AI芯片的市場(chǎng)滲透率已呈顯著上升趨勢(shì)，但總體上處于發(fā)展相對(duì)初期階段，尚未形成較明朗的競(jìng)爭(zhēng)格局。

目前國(guó)內(nèi)主要AI芯片企業(yè)包括，以沐曦股份、海光信息、天數(shù)智芯、壁仞科技、摩爾線程等為代表的GPU芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，和以華為海思、寒武紀(jì)、昆侖芯、平頭哥、燧原科技等為代表的ASIC芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，呈現(xiàn)百花齊放態(tài)勢(shì)。

繼摩爾線程、沐曦股份相繼登陸科創(chuàng)板后，還有多家國(guó)內(nèi)AI芯片企業(yè)將向IPO發(fā)起沖刺。