公眾號(hào)記得加星標(biāo)??，第一時(shí)間看推送不會(huì)錯(cuò)過(guò)。

2025年底，一則消息讓聯(lián)發(fā)科成為了半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。

據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科為谷歌操刀的首款TPU v7e將于2026年第一季度末進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，并已拿下下一代TPU v8e訂單。更令人矚目的是訂單量的爆發(fā)式增長(zhǎng)——聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電協(xié)商的CoWoS年產(chǎn)能從2026年的約1萬(wàn)片倍增至2萬(wàn)片，而到2027年更是暴增至15萬(wàn)片以上，是2026年的七倍以上。

這意味著什么？市場(chǎng)估算，光是v7e從2026年至2027年的出貨，總計(jì)可望為聯(lián)發(fā)科貢獻(xiàn)超過(guò)兩個(gè)股本的獲利。聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行此前設(shè)定的目標(biāo)是2026年云端ASIC相關(guān)營(yíng)收達(dá)10億美元，到2027年則達(dá)到數(shù)十億美元規(guī)模。從目前的訂單增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)來(lái)看，這個(gè)目標(biāo)顯然是有些保守了。

有趣的是，聯(lián)發(fā)科此前在ASIC業(yè)務(wù)上一直保持低調(diào)，從未透露客戶(hù)名稱(chēng)。保密程度過(guò)高做法一度讓市場(chǎng)產(chǎn)生誤解，認(rèn)為是"做不好所以不愿意講"，甚至傳出v7e進(jìn)度延遲的消息。但隨著v7e確定進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，外界才意識(shí)到聯(lián)發(fā)科的實(shí)力被嚴(yán)重低估。

更值得注意的是，由于谷歌需求強(qiáng)勁，等不及v7e投片生產(chǎn)到完成CoWoS封裝與測(cè)試的八九個(gè)月周期，只要后續(xù)認(rèn)證進(jìn)度順利，v7e試產(chǎn)的產(chǎn)出也視同量產(chǎn)產(chǎn)品供應(yīng)給客戶(hù)。這種試產(chǎn)即量產(chǎn)的模式，既解決了谷歌趕著要貨的燃眉之急，也將為聯(lián)發(fā)科盡快帶來(lái)相關(guān)業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)。

聯(lián)發(fā)科，靠AI大賺

首先需要說(shuō)明的是，聯(lián)發(fā)科能夠在云端ASIC市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟，核心競(jìng)爭(zhēng)力在于其SerDes（串行器/解串器）技術(shù)。在今年的英偉達(dá)GTC大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科展示了其Premium ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)，顯示其與英偉達(dá)的合作已擴(kuò)展至IP領(lǐng)域。

聯(lián)發(fā)科的SerDes技術(shù)涵蓋芯片互連、高速I(mǎi)/O、先進(jìn)封裝與內(nèi)存整合。其112Gb/s DSP基于PAM-4接收器，在4納米FinFET制程上實(shí)現(xiàn)超過(guò)52dB損耗補(bǔ)償，意味著更低的信號(hào)衰減和更強(qiáng)的抗干擾特性。現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科更推出專(zhuān)為數(shù)據(jù)中心使用的224G SerDes，并已完成硅驗(yàn)證。

事實(shí)上，除了這兩天曝出的谷歌的TPU訂單，聯(lián)發(fā)科此前在云服務(wù)商市場(chǎng)也取得了突破。據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)指出，部分云服務(wù)提供商（CSP）已在評(píng)估英偉達(dá)及聯(lián)發(fā)科IP組合的定制化設(shè)計(jì)芯片。報(bào)道顯示，聯(lián)發(fā)科即將獲得Meta一款2納米工藝ASIC的大額訂單，該芯片代號(hào)為Arke，專(zhuān)注于后訓(xùn)練和推理功能，可能在2027年上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

值得一提的是，此前聯(lián)發(fā)科還宣布與英偉達(dá)合作設(shè)計(jì)GB10 Grace Blackwell超級(jí)芯片，該芯片將為新推出的NVIDIA DGX Spark提供動(dòng)力。GB10采用了聯(lián)發(fā)科在設(shè)計(jì)節(jié)能、高性能CPU、內(nèi)存子系統(tǒng)和高速接口方面的專(zhuān)業(yè)知識(shí)。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行也透露，設(shè)計(jì)復(fù)雜度更高的接續(xù)專(zhuān)案已在進(jìn)行，預(yù)計(jì)2028年起貢獻(xiàn)營(yíng)收。此外，公司持續(xù)積極與第二家超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心業(yè)者洽談新的數(shù)據(jù)中心ASIC專(zhuān)案，預(yù)期未來(lái)相關(guān)業(yè)務(wù)將快速成長(zhǎng)。

站在手機(jī)芯片廠(chǎng)商的角度，其實(shí)并不難理解聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)向ASIC的原因。作為一家芯片設(shè)計(jì)公司，聯(lián)發(fā)科目前在手機(jī)芯片市場(chǎng)面臨激烈競(jìng)爭(zhēng)，利潤(rùn)率受到擠壓，而ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)能為聯(lián)發(fā)科提供了更高的利潤(rùn)率和更穩(wěn)定的客戶(hù)關(guān)系，成為其擺脫手機(jī)芯片紅海競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵突破口。

高通的焦慮

當(dāng)聯(lián)發(fā)科在云端ASIC市場(chǎng)收獲訂單時(shí)，同為手機(jī)芯片巨頭的高通卻顯得焦慮不安。這種焦慮并非無(wú)緣無(wú)故——它源于對(duì)單一業(yè)務(wù)模式的恐懼，源于手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩的現(xiàn)實(shí)，更源于錯(cuò)失AI時(shí)代機(jī)遇的危機(jī)感。

翻開(kāi)高通2025財(cái)年第四季度的財(cái)報(bào)，表面上看業(yè)績(jī)并不算差：

手機(jī)芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收69.6億美元，增長(zhǎng)14%，汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收10.5億美元，增長(zhǎng)17%，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)18.1億美元，增長(zhǎng)7%，授權(quán)業(yè)務(wù)營(yíng)收下滑7%至14.1億美元，總營(yíng)收達(dá)到112.7億美元，同比增長(zhǎng)10%，超出市場(chǎng)預(yù)期。

但漂亮的增長(zhǎng)數(shù)字背后隱藏著巨大的隱憂(yōu)。手機(jī)業(yè)務(wù)仍然占據(jù)高通營(yíng)收的62%以上，汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)雖然在增長(zhǎng)，但與手機(jī)業(yè)務(wù)相比仍然小一個(gè)數(shù)量級(jí)。更嚴(yán)峻的是，全球智能手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)趨于飽和，增長(zhǎng)率逐年放緩，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品也在不斷增強(qiáng)。稱(chēng)汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)為“三大支柱”之二有些牽強(qiáng)——手機(jī)業(yè)務(wù)仍是主要支柱，其他兩個(gè)業(yè)務(wù)充其量只是輔助支柱。

目前而言，全球智能手機(jī)市場(chǎng)早已進(jìn)入成熟期，出貨量增長(zhǎng)放緩，產(chǎn)品同質(zhì)化加?。煌瑫r(shí)，聯(lián)發(fā)科在高端SoC上持續(xù)逼近，蘋(píng)果加速推進(jìn)自研調(diào)制解調(diào)器，進(jìn)一步削弱高通在iPhone陣營(yíng)的長(zhǎng)期確定性。一旦手機(jī)業(yè)務(wù)承壓，高通整體營(yíng)收與利潤(rùn)結(jié)構(gòu)將面臨系統(tǒng)性沖擊。

此外，高通的高利潤(rùn)率的授權(quán)業(yè)務(wù)當(dāng)季營(yíng)收同比下滑7%，在全球OEM強(qiáng)化自研、專(zhuān)利協(xié)議趨于重新談判的背景下，這一“現(xiàn)金?！钡脑鲩L(zhǎng)動(dòng)能正在減弱，也對(duì)整體利潤(rùn)結(jié)構(gòu)帶來(lái)了潛在的壓力。

更令管理層焦慮的是節(jié)奏問(wèn)題。當(dāng)博通、Marvell等公司已在定制AI芯片、云端算力和高速互連領(lǐng)域拿下實(shí)質(zhì)性大單，聯(lián)發(fā)科通過(guò)ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)獲得谷歌TPU訂單時(shí)，高通仍然主要被市場(chǎng)視為“手機(jī)芯片公司”，在AI算力版圖中尚未形成清晰的收入貢獻(xiàn)。

正因如此，高通開(kāi)始反復(fù)強(qiáng)調(diào)“端側(cè) + 云側(cè)”的雙線(xiàn)AI布局，從驍龍平臺(tái)的端側(cè)AI能力，延伸至汽車(chē)、IoT，再到計(jì)劃于2026年、2027年推出的AI200與AI250服務(wù)器級(jí)加速芯片，試圖跳出手機(jī)紅海，進(jìn)入更高天花板的算力市場(chǎng)。

但問(wèn)題恰恰在于——在AI真正形成規(guī)模性收入之前，高通仍必須依賴(lài)一個(gè)增長(zhǎng)見(jiàn)頂、競(jìng)爭(zhēng)加劇的手機(jī)市場(chǎng)來(lái)支撐當(dāng)下的財(cái)報(bào)。這也是2025財(cái)年所暴露出的最大短板：

財(cái)務(wù)表現(xiàn)穩(wěn)健，卻缺乏結(jié)構(gòu)性安全墊；戰(zhàn)略方向清晰，但業(yè)務(wù)重心尚未完成切換。

收購(gòu)能否解決問(wèn)題？

面對(duì)AI業(yè)務(wù)收入貢獻(xiàn)不足、增長(zhǎng)引擎單一的現(xiàn)實(shí)，高通在過(guò)去幾年其實(shí)通過(guò)在汽車(chē)方面的投入取得了不錯(cuò)的成績(jī)，但公司似乎還沒(méi)足夠的安全感。在2025年，他們明顯加快了通過(guò)并購(gòu)補(bǔ)齊能力短板的節(jié)奏，試圖以資本換時(shí)間，為其AI轉(zhuǎn)型爭(zhēng)取窗口期：

2025年3月，高通宣布收購(gòu)邊緣AI技術(shù)公司Edge Impulse；2025年6月，高通宣布以24億美元收購(gòu)SerDes（串行器/解串器）IP領(lǐng)導(dǎo)者Alphawave Semi；2025年10月，高通宣布收購(gòu)開(kāi)源硬件和軟件專(zhuān)業(yè)公司Arduino；2025年12月，高通宣布收購(gòu)RISC-V技術(shù)初創(chuàng)公司Ventana Micro Systems……

此時(shí)新的問(wèn)題也隨著浮現(xiàn)：?jiǎn)慰俊百I(mǎi)買(mǎi)買(mǎi)”，就能解決問(wèn)題嗎？

事實(shí)上，高通對(duì)收購(gòu)策略的信心，很大程度上源于2021年對(duì)Nuvia的成功收購(gòu)。

2021年，高通斥資14億美元收購(gòu)了由前蘋(píng)果芯片架構(gòu)師創(chuàng)立的初創(chuàng)公司Nuvia，獲得了定制的、兼容Arm架構(gòu)的Oryon CPU核心架構(gòu)。這筆收購(gòu)被證明是高通近年來(lái)最成功的投資之一。2024年，高通憑借驍龍X系列處理器中的Oryon芯片，重振了其在PC市場(chǎng)的雄風(fēng)，讓高通看到了擺脫手機(jī)單一業(yè)務(wù)的可能性。

Oryon的大獲成功似乎讓高通管理層相信：通過(guò)收購(gòu)獲得關(guān)鍵技術(shù)，比自主研發(fā)更快、更有效。

但對(duì)比后我們就能發(fā)現(xiàn)，與收購(gòu)Nuvia不同，2025年的收購(gòu)更多解決的是“能力是否齊備”的問(wèn)題，無(wú)論是Edge Impulse、Arduino，還是Ventana，它們的價(jià)值都高度依賴(lài)于后續(xù)產(chǎn)品整合和生態(tài)放大，本質(zhì)上并不能直接幫助增加營(yíng)收；而Alphawave雖能顯著增強(qiáng)高通在AI服務(wù)器芯片上的技術(shù)底座，但真正轉(zhuǎn)化為規(guī)?；杖?，仍需等待AI200、AI250等產(chǎn)品在2026年之后落地。

這意味著，高通今年的收購(gòu)還在解決從無(wú)到有的問(wèn)題，無(wú)法在短期內(nèi)改變公司的現(xiàn)金流與利潤(rùn)仍然高度依賴(lài)手機(jī)業(yè)務(wù)的事實(shí)，它們更像是在為未來(lái)下注，而不是為當(dāng)下解圍。

這也讓我們不禁想起2013-2014年左右的英特爾。

2013年，保羅·歐德寧在擔(dān)任CEO八年后卸任，布萊恩·科再奇接任CEO。當(dāng)時(shí)英特爾的業(yè)績(jī)堪稱(chēng)輝煌：2013年底銷(xiāo)售額為527.1億美元，營(yíng)業(yè)收入為122.9億美元，凈利潤(rùn)為96.2億美元，毛利率高達(dá)59.8%，其無(wú)疑是當(dāng)時(shí)業(yè)績(jī)最好的半導(dǎo)體公司之一。

然而，科再奇深感危機(jī)四伏。公司的大部分銷(xiāo)售額來(lái)自PC客戶(hù)端業(yè)務(wù)（PCCG：銷(xiāo)售額330.4億美元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)118.3億美元）和數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)（DCG：銷(xiāo)售額112.4億美元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)51.6億美元），這意味著公司對(duì)x86處理器的依賴(lài)程度極高，非x86處理器相關(guān)的銷(xiāo)售額僅為40.9億美元，營(yíng)業(yè)虧損高達(dá)24.5億美元。

科再奇與英特爾董事會(huì)在任期初期便達(dá)成了一個(gè)高度一致、也極為嚴(yán)峻的判斷：一旦x86出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性問(wèn)題，英特爾將失去生存根基。正是在這一共識(shí)之下，英特爾選擇以并購(gòu)作為最激進(jìn)、也是最直接的自救路徑，試圖通過(guò)外延式擴(kuò)張為公司尋找新的增長(zhǎng)曲線(xiàn)與技術(shù)支點(diǎn)。

從2013年5月科再奇出任CEO，到2018年6月黯然離任的五年間，英特爾累計(jì)收購(gòu)了約25至26家企業(yè)和業(yè)務(wù)部門(mén)，覆蓋網(wǎng)絡(luò)處理、FPGA、AI計(jì)算、視覺(jué)感知與自動(dòng)駕駛等多個(gè)方向。其中較具代表性的交易包括：2014年以6.5億美元收購(gòu)LSI Axxia，2015年以3.45億美元收購(gòu)Lantiq，同年以高達(dá)167億美元拿下FPGA巨頭Altera；2016年相繼收購(gòu)Nervana Systems（約3.5–4.5億美元）與Movidius（4億美元），并在2017年以153億美元完成對(duì)Mobileye的重磅并購(gòu)。僅這些公開(kāi)披露的交易，累計(jì)金額就已高達(dá)約337–338億美元。

那么，這些巨額投資產(chǎn)生了什么商業(yè)成果呢？答案令人沮喪：唯一剩下的成果是Movidius的AI引擎仍然被用于Core Ultra系列產(chǎn)品中，其余的投資基本上都浪費(fèi)掉了。Altera在分拆后以87.5億美元的價(jià)格將51%股份出售給Silver Lake，Mobileye在2022年IPO時(shí)估值約為170億美元，財(cái)務(wù)上雖然沒(méi)有虧損，但考慮到通貨膨脹等因素，實(shí)際上就是虧本買(mǎi)賣(mài)。

對(duì)于英特爾而言，收購(gòu)失敗的根本原因在于：試圖通過(guò)收購(gòu)來(lái)解決戰(zhàn)略方向不清晰的問(wèn)題。當(dāng)公司不知道未來(lái)的方向在哪里時(shí)，就通過(guò)買(mǎi)買(mǎi)買(mǎi)來(lái)覆蓋所有可能性，結(jié)果是資源分散、整合失敗、戰(zhàn)略迷失。

將高通的現(xiàn)狀與當(dāng)年科再奇時(shí)代的英特爾對(duì)照來(lái)看，會(huì)發(fā)現(xiàn)兩者在戰(zhàn)略焦慮層面呈現(xiàn)出驚人的相似性。兩家公司都高度依賴(lài)單一核心業(yè)務(wù)——英特爾押注x86架構(gòu)，高通幾乎將命運(yùn)系于手機(jī)芯片；一旦這一根基動(dòng)搖，整個(gè)公司都會(huì)承壓。正因如此，雙方在業(yè)績(jī)尚未崩塌之際，管理層就已清晰感知危機(jī)，并選擇通過(guò)密集收購(gòu)來(lái)加速多元化布局，試圖在最短時(shí)間內(nèi)培育新的業(yè)務(wù)支柱，以對(duì)沖核心業(yè)務(wù)可能出現(xiàn)的系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)。

但在執(zhí)行路徑與所處環(huán)境上，高通與英特爾的境況已然不同。英特爾在五年內(nèi)豪擲337–338億美元，收購(gòu)25–26家公司，下注激進(jìn)卻整合成效有限；相比之下，高通的并購(gòu)明顯更加克制，已披露的最大交易僅為24億美元收購(gòu)Alphawave，同時(shí)在Nuvia的整合上展現(xiàn)出更強(qiáng)的執(zhí)行力，Oryon CPU已成功實(shí)現(xiàn)商業(yè)化落地。更重要的是，高通所面對(duì)的是一場(chǎng)路徑更為清晰的AI浪潮，相比英特爾當(dāng)年應(yīng)對(duì)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)沖擊時(shí)的猶疑與錯(cuò)位，當(dāng)前的市場(chǎng)機(jī)會(huì)更加明確、需求也更具確定性。

但真正的懸念在于：高通能否找到清晰的戰(zhàn)略方向？

從2025年的一系列動(dòng)作來(lái)看，答案并不樂(lè)觀。高通AI芯片業(yè)務(wù)實(shí)際進(jìn)展相當(dāng)緩慢。今年5月，高通宣布與沙特阿拉伯的Humain公司合作，為該地區(qū)的數(shù)據(jù)中心提供AI推理芯片。Humain承諾部署最多可使用200兆瓦電力的系統(tǒng)。但除此之外，高通尚未公布其他重要客戶(hù)。

而在收購(gòu)規(guī)劃上，高通同時(shí)在物聯(lián)網(wǎng)（Arduino、Edge Impulse）、PC（Oryon）、服務(wù)器（Alphawave、Ventana）、AI芯片（AI200/AI250）等多個(gè)方向發(fā)力，但每個(gè)方向都缺乏足夠的資源投入和清晰的路線(xiàn)圖。

以Alphawave收購(gòu)為例。高通花費(fèi)24億美元收購(gòu)這家SerDes IP供應(yīng)商，理由是補(bǔ)齊數(shù)據(jù)中心關(guān)鍵IP。這個(gè)邏輯看似成立——高通確實(shí)需要SerDes技術(shù)來(lái)進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。但問(wèn)題在于，Alphawave不只是IP公司，它還有ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)務(wù)。高通是否真的打算進(jìn)軍ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)，與博通、聯(lián)發(fā)科競(jìng)爭(zhēng)？如果是，為何在新聞稿中只字未提？如果不是，那么這部分業(yè)務(wù)的工程師將成為推進(jìn)高通自身服務(wù)器業(yè)務(wù)的瓶頸。

這種戰(zhàn)略模糊性，正是英特爾當(dāng)年的問(wèn)題所在。

結(jié)語(yǔ)

如果把聯(lián)發(fā)科與高通直接對(duì)照，會(huì)發(fā)現(xiàn)兩條截然不同的路徑。聯(lián)發(fā)科選擇的是一條“窄而深”的路線(xiàn)：在云端 AI 芯片浪潮中并不追求全面鋪開(kāi)，而是牢牢鎖定 ASIC 設(shè)計(jì)服務(wù)這一細(xì)分賽道，把 SerDes 等關(guān)鍵能力做到極致，并通過(guò)與臺(tái)積電的深度協(xié)同，將技術(shù)能力轉(zhuǎn)化為可量產(chǎn)、可交付的產(chǎn)品。更重要的是，它并未急于擴(kuò)張邊界，而是圍繞谷歌、Meta 等頭部客戶(hù)持續(xù)打磨方案，從第一代產(chǎn)品穩(wěn)步推進(jìn)到下一代，在真實(shí)訂單和長(zhǎng)期合作中建立起自己的位置。

反觀高通，則更像是在多重不確定性中反復(fù)試探方向。頻繁的收購(gòu)動(dòng)作表面上覆蓋了物聯(lián)網(wǎng)、邊緣 AI、EDA、互連等多個(gè)環(huán)節(jié)，但缺乏一條清晰的主線(xiàn)將這些資產(chǎn)真正串聯(lián)起來(lái)，協(xié)同效應(yīng)始終模糊。AI200、AI250 等產(chǎn)品推進(jìn)節(jié)奏落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，關(guān)鍵客戶(hù)背書(shū)遲遲未現(xiàn)；業(yè)務(wù)版圖橫跨 PC、服務(wù)器、AI 芯片和物聯(lián)網(wǎng)，卻始終未能在任何一個(gè)新領(lǐng)域形成決定性突破。

聯(lián)發(fā)科與高通的分化，折射出 AI 時(shí)代半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)的基本邏輯正在發(fā)生變化。專(zhuān)注往往勝過(guò)多元，真正的護(hù)城河來(lái)自對(duì)核心技術(shù)的持續(xù)深挖；客戶(hù)關(guān)系的重要性正在超過(guò)單一產(chǎn)品，定制化能力和長(zhǎng)期協(xié)作比“規(guī)格領(lǐng)先”更能帶來(lái)確定性收入；執(zhí)行與交付比宏大的戰(zhàn)略敘事更關(guān)鍵，而收購(gòu)本身從來(lái)不是答案，整合能力才決定成敗。

時(shí)間窗口正在迅速收窄。當(dāng)聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開(kāi)始從谷歌 TPU 相關(guān)訂單中獲得真金白銀的回報(bào)時(shí)，高通仍在為 2026 年、2027 年的產(chǎn)品節(jié)奏做準(zhǔn)備。在 AI 芯片這樣高度競(jìng)速的市場(chǎng)中，這種時(shí)間差很可能直接轉(zhuǎn)化為機(jī)會(huì)成本。

AI 時(shí)代的競(jìng)爭(zhēng)，早已不只是技術(shù)參數(shù)的比拼，而是戰(zhàn)略選擇、執(zhí)行效率和生態(tài)整合能力的綜合較量。聯(lián)發(fā)科的進(jìn)展與高通的焦慮，正是這場(chǎng)較量最直觀的注腳。

*免責(zé)聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個(gè)人觀點(diǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)一種不同的觀點(diǎn)，不代表半導(dǎo)體行業(yè)觀察對(duì)該觀點(diǎn)贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導(dǎo)體行業(yè)觀察。

今天是《半導(dǎo)體行業(yè)觀察》為您分享的第4260期內(nèi)容，歡迎關(guān)注。

加星標(biāo)??第一時(shí)間看推送，小號(hào)防走丟

求推薦