2025年12月17日，光合組織主辦的2025人工智能創(chuàng)新大會(huì)（HAIC 2025）在昆山正式啟幕。

走進(jìn)昆山國(guó)際會(huì)展中心5000平方米的展區(qū)，超過(guò)2500家企業(yè)的參展陣容堪稱豪華，但更令人矚目的，是全場(chǎng)統(tǒng)一的“技術(shù)語(yǔ)言”——AI計(jì)算開(kāi)放架構(gòu)。與過(guò)往行業(yè)展會(huì)“煙囪林立”的景象截然不同，從底層的多元AI芯片、高速互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)，到上層的服務(wù)器、基礎(chǔ)軟件乃至大模型應(yīng)用，所有展示都基于一套共同的開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)。

01

聚力之實(shí)：技術(shù)落地的突破

如果說(shuō)統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)是生態(tài)聚合的“骨架”，那么場(chǎng)景化落地成果便是驗(yàn)證其生命力的 “血肉”。HAIC 2025 展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，圍繞 AI 計(jì)算開(kāi)放架構(gòu)的技術(shù)突破與行業(yè)應(yīng)用案例，直觀展現(xiàn)了開(kāi)放協(xié)同模式的實(shí)踐價(jià)值，其中兩點(diǎn)突破尤為值得關(guān)注。

第一點(diǎn)，scaleX 萬(wàn)卡超集群產(chǎn)品的重磅發(fā)布，成為開(kāi)放架構(gòu)技術(shù)實(shí)力的最佳注腳。這款超集群系統(tǒng)由16個(gè)scaleX640超節(jié)點(diǎn)組成，核心性能指標(biāo)實(shí)現(xiàn)全方位躍升：總算力超5EFlops，滿足萬(wàn)億參數(shù)大模型訓(xùn)推、科學(xué)智能等場(chǎng)景算力需求；基于國(guó)內(nèi)首款400G 類InfiniBand的原生RDMA網(wǎng)卡與交換芯片，scaleX 萬(wàn)卡超集群可實(shí)現(xiàn)400Gb/s超高帶寬、低于1微秒端側(cè)通信延遲，充分釋放萬(wàn)卡超集群算力，相比傳統(tǒng)IB網(wǎng)絡(luò)提升2.33倍，同時(shí)網(wǎng)絡(luò)總體成本降低 30%。

曙光scaleX萬(wàn)卡超集群不僅實(shí)現(xiàn)了“萬(wàn)卡級(jí)”算力規(guī)模的突破，更通過(guò)節(jié)點(diǎn)架構(gòu)、互連技術(shù)的深度優(yōu)化，讓大算力集群的實(shí)際應(yīng)用效能得到質(zhì)的提升，為大模型訓(xùn)練、金融風(fēng)控、地質(zhì)能源勘探及科學(xué)智能等多元場(chǎng)景提供算力支撐，也展現(xiàn)出國(guó)產(chǎn)算力企業(yè)在超大規(guī)模集群領(lǐng)域的技術(shù)硬實(shí)力。

第二點(diǎn)，會(huì)上由浪潮、中興、聯(lián)想開(kāi)天等30余家頭部科技企業(yè)聯(lián)合發(fā)起的 “AI計(jì)算開(kāi)放架構(gòu)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”首批項(xiàng)目組協(xié)同創(chuàng)新計(jì)劃正式啟動(dòng)。封閉生態(tài)中，中小企業(yè)因適配成本過(guò)高而難以參與創(chuàng)新的困境，在開(kāi)放架構(gòu)下得到根本改觀。該聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室旨在破解當(dāng)前AI計(jì)算產(chǎn)業(yè)的核心痛點(diǎn)，將重點(diǎn)圍繞系統(tǒng)高速互聯(lián)總線、統(tǒng)一基礎(chǔ)軟件棧等開(kāi)展協(xié)同研發(fā)。預(yù)計(jì)未來(lái)三年總投入將達(dá)10億元，為國(guó)產(chǎn)AI計(jì)算體系的標(biāo)準(zhǔn)化與規(guī)?；峁┕こ袒?。

這場(chǎng)開(kāi)放變革的背后，是對(duì)國(guó)產(chǎn)AI算力產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期痛點(diǎn)的精準(zhǔn)破解。

02

破局之困：傳統(tǒng)AI算力產(chǎn)業(yè)的“內(nèi)耗”

中國(guó)AI算力產(chǎn)業(yè)的發(fā)展演進(jìn)歷程中，存在兩大典型行業(yè)痛點(diǎn)：一是算力芯片技術(shù)路線多元并存，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)生態(tài)呈現(xiàn)離散化特征；二是封閉架構(gòu)主導(dǎo)下的“垂直鎖定”現(xiàn)象，形成了產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的階段性約束，影響了全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效能的充分釋放。

目前，中國(guó)AI算力芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)出多種技術(shù)路線競(jìng)爭(zhēng)并存的格局，比如GPU、ASIC、FPGA等。這些芯片各具優(yōu)勢(shì)，同時(shí)也分別適配不同的性能需求、能耗標(biāo)準(zhǔn)和應(yīng)用場(chǎng)景。在此背景下，每一家新興的芯片公司，為了證明其技術(shù)可行性并搶占市場(chǎng)，都不得不從零開(kāi)始構(gòu)建屬于自己的軟硬件棧。海光信息總裁沙超群表示，國(guó)內(nèi)雖然有30多家算力芯片公司，但單體規(guī)模有限，絕大部分不具備系統(tǒng)級(jí)能力；并且各企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)相對(duì)孤立，呈現(xiàn)生態(tài)碎片化的現(xiàn)狀，導(dǎo)致整機(jī)廠商、開(kāi)發(fā)者需維護(hù)多套技術(shù)路線，極大抑制了創(chuàng)新活力與中國(guó)算力產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

更深層次的挑戰(zhàn)，在于這些封閉架構(gòu)主導(dǎo)下的“垂直鎖定”現(xiàn)象，進(jìn)一步限制了產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的步伐。以英偉達(dá)的“CUDA”生態(tài)為典型，其通過(guò)軟硬件深度捆綁，構(gòu)建了從芯片、系統(tǒng)到開(kāi)發(fā)工具、應(yīng)用庫(kù)的完整閉環(huán)。這種模式雖極大地促進(jìn)了早期AI生態(tài)的發(fā)展，但也客觀上筑起了極高的遷移壁壘。當(dāng)國(guó)產(chǎn)芯片試圖進(jìn)入市場(chǎng)時(shí)，面臨的不僅是技術(shù)性能的比拼，更是要挑戰(zhàn)一個(gè)由數(shù)百萬(wàn)開(kāi)發(fā)者、海量?jī)?yōu)化代碼和應(yīng)用生態(tài)構(gòu)成的龐大體系。用戶因遷移成本過(guò)高而被“鎖定”，國(guó)產(chǎn)算力往往只能在有限的場(chǎng)景中尋找機(jī)會(huì)，難以形成通用、規(guī)模化的市場(chǎng)牽引。

在這兩堵高墻下，芯片廠商之間難以形成合力，反而在有限的市場(chǎng)空間內(nèi)相互競(jìng)爭(zhēng)。如此一來(lái)，盡管國(guó)內(nèi)已涌現(xiàn)出一些在算力密度或能效比等單點(diǎn)指標(biāo)上表現(xiàn)突出的AI芯片產(chǎn)品，但中國(guó)AI算力產(chǎn)業(yè)在系統(tǒng)層面，始終未能整合形成與全球巨頭生態(tài)相抗衡的體系化競(jìng)爭(zhēng)力。破解這兩大問(wèn)題的秘鑰，便在于構(gòu)建一個(gè)自主可控、開(kāi)放協(xié)同的產(chǎn)業(yè)底層架構(gòu)與協(xié)作機(jī)制。而這件事，海光信息與其發(fā)起并深度共建的“光合組織” 正在交出答卷。

03

生態(tài)之變：角色的重新分工

在AI計(jì)算開(kāi)放平臺(tái)構(gòu)建的新生態(tài)中，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)角色正在經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的重塑。

光合組織秘書長(zhǎng)任京暘表示，開(kāi)放計(jì)算模式下，產(chǎn)業(yè)鏈角色分工更加清晰。核心邏輯是“分層解耦+重新耦合”——先將計(jì)算全產(chǎn)業(yè)鏈的難點(diǎn)痛點(diǎn)分層拆解，每一層（如芯片、存儲(chǔ)、液冷、網(wǎng)絡(luò)等）都匯聚多家優(yōu)秀廠商，集群式突破技術(shù)難題；再推動(dòng)各層技術(shù)拉通，形成緊耦合的高效系統(tǒng)，而非單一廠商包攬全產(chǎn)業(yè)鏈。

國(guó)產(chǎn)芯片廠商方面，一方面需要聚焦主業(yè)，持續(xù)打磨芯片產(chǎn)品的核心性能；另一方面則需打破技術(shù)壁壘，通過(guò)開(kāi)放核心技術(shù)資源，為整個(gè)生態(tài)的協(xié)同發(fā)展注入動(dòng)力。今年9月，海光信息正式開(kāi)放國(guó)產(chǎn)CPU高速互聯(lián)協(xié)議——HSL總線，相比傳統(tǒng)PCIe協(xié)議，HSL起步速率112G，后續(xù)將升級(jí)至240G，帶寬較32G速率的PCIe提升8倍，且允許友商適配并開(kāi)放相關(guān)IP資源。作為一款高帶寬、低延遲、可擴(kuò)展的互聯(lián)總線與協(xié)議，HSL天然支持內(nèi)存語(yǔ)義，兼容業(yè)界通用物理層，并可通過(guò)HSL接口實(shí)現(xiàn)功能擴(kuò)展，同時(shí)其協(xié)議棧涵蓋了從底層到應(yīng)用層的完整實(shí)現(xiàn)與定義，能支持芯片、板卡、服務(wù)器等任意層級(jí)的互聯(lián)需求。會(huì)上，海光信息正式帶來(lái)HSL 1.0規(guī)范，并公布未來(lái)三年的開(kāi)放路線圖。

海光信息服務(wù)器產(chǎn)品部總經(jīng)理張攀勇表示，作為芯片間通信的“硬件語(yǔ)言”，HSL 1.0規(guī)范的發(fā)布標(biāo)志著行業(yè)技術(shù)壁壘被進(jìn)一步打破，方便客戶和伙伴推進(jìn)增量開(kāi)發(fā)，設(shè)計(jì)基于HSL的各種產(chǎn)品。

基礎(chǔ)軟件棧與工具鏈廠商方面，這兩者的價(jià)值在這個(gè)生態(tài)中也得到前所未有的放大。海光宣布將與各AI芯片企業(yè)共建高效開(kāi)放的軟件棧體系，為開(kāi)發(fā)者提供統(tǒng)一映射接口與環(huán)境。生態(tài)伙伴無(wú)需為不同硬件逐個(gè)調(diào)試驅(qū)動(dòng)、優(yōu)化框架，只需完成與開(kāi)放架構(gòu)的一次適配，即可兼容全生態(tài)多元硬件，大幅減少重復(fù)開(kāi)發(fā)內(nèi)耗。

光合組織人工智能專委會(huì)主任杜夏威指出，以軟硬件全棧技術(shù)破解“好用”難題，以生態(tài)開(kāi)放突破“適用”瓶頸，最終實(shí)現(xiàn)算力無(wú)處不在、應(yīng)用觸手可及的目標(biāo)。這既是海光的發(fā)展愿景，更是中國(guó)AI行業(yè)的共同航向。

除了角色的轉(zhuǎn)變，AI計(jì)算開(kāi)放架構(gòu)的影響下，行業(yè)的協(xié)作模式也在發(fā)生變革。開(kāi)放的架構(gòu)改變了產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的本質(zhì)——從“分蛋糕”的零和博弈轉(zhuǎn)向“做大蛋糕”的價(jià)值共創(chuàng)。傳統(tǒng)模式下，廠商間為爭(zhēng)奪有限市場(chǎng)份額而互相封閉，導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)業(yè)內(nèi)耗嚴(yán)重、創(chuàng)新緩慢。而新的模式通過(guò)建立開(kāi)放架構(gòu)和標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，讓每個(gè)參與者都能在專業(yè)化領(lǐng)域深耕，形成“各展所長(zhǎng)、協(xié)同創(chuàng)新”的良性結(jié)構(gòu)。隨著AI逐步成為國(guó)家發(fā)展的重要生產(chǎn)要素，這種基于開(kāi)放協(xié)同的產(chǎn)業(yè)生態(tài)將大大提升中國(guó)算力產(chǎn)業(yè)的整體效率和創(chuàng)新能力。

04

未來(lái)之象：“光合效應(yīng)”正在發(fā)生

光合組織成立于2021年4月，是由海光信息牽頭成立的圍繞國(guó)產(chǎn)通用計(jì)算平臺(tái)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)聯(lián)合體，旨在聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、高校及科研院所，開(kāi)展協(xié)同技術(shù)攻關(guān)，構(gòu)建覆蓋芯片設(shè)計(jì)與制造、整機(jī)系統(tǒng)、軟件生態(tài)及應(yīng)用服務(wù)的全鏈條創(chuàng)新體系。該組織通過(guò)28個(gè)生態(tài)適配中心、24個(gè)區(qū)域分會(huì)和專業(yè)委員會(huì)，形成從技術(shù)研發(fā)到市場(chǎng)拓展的生態(tài)閉環(huán)。

走出昆山國(guó)際會(huì)展中心，6000 家生態(tài)伙伴的協(xié)同圖景仍清晰可見(jiàn)。HAIC 2025 所重塑的，不僅是企業(yè)間的協(xié)作方式，更是中國(guó) AI 算力產(chǎn)業(yè)的發(fā)展邏輯 —— 從 “各自為戰(zhàn)” 的內(nèi)耗式競(jìng)爭(zhēng)，到 “共建共生” 的生態(tài)化發(fā)展，開(kāi)放架構(gòu)正在像陽(yáng)光一樣，讓產(chǎn)業(yè)鏈的每一個(gè)環(huán)節(jié)都能釋放活力、孕育創(chuàng)新。

今年8月，國(guó)務(wù)院正式印發(fā)《關(guān)于深入實(shí)施“人工智能+”行動(dòng)的意見(jiàn)》，標(biāo)志著中國(guó)人工智能發(fā)展實(shí)現(xiàn)從技術(shù)突破向全要素賦能的關(guān)鍵躍升。作為繼“互聯(lián)網(wǎng)+”之后國(guó)家推動(dòng)技術(shù)革命和產(chǎn)業(yè)融合的又一戰(zhàn)略部署。中國(guó) AI 算力產(chǎn)業(yè)的 “光合效應(yīng)”所催生的，不僅是更具競(jìng)爭(zhēng)力的芯片與系統(tǒng)，更是一個(gè)能夠支撐 “人工智能 +” 行動(dòng)、賦能新質(zhì)生產(chǎn)力的強(qiáng)大算力底座。而這，正是 HAIC 2025 留給中國(guó)產(chǎn)業(yè)界最珍貴的啟示。