2026 NEPCON JAPAN

日本電子科技博覽會(huì)

電子

研發(fā)

制造

封裝

亞洲領(lǐng)先的電子制造和研發(fā)貿(mào)易展

2026年1月21日至23日，NEPCON JAPAN將在日本東京國際展覽中心（Tokyo Big Sight）舉辦，這是該展會(huì)創(chuàng)辦第40屆的重要里程碑?。

作為亞洲領(lǐng)先的電子行業(yè)綜合性博覽會(huì)，NEPCON JAPAN由7個(gè)電子專業(yè)展組成，并舉辦200場大型會(huì)議。展會(huì)同期舉辦汽車技術(shù)展等三大展會(huì)。

NEPCON JAPAN作為了解“未來電子產(chǎn)業(yè)”最新技術(shù)的絕佳場所而備受業(yè)界矚目，2026年預(yù)計(jì)吸引來自全球的1850多家參展商與92000多名行業(yè)精英匯聚一堂！

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普通觀眾登記

VIP觀眾登記

※每位觀眾入場都需事先注冊(cè)登記，經(jīng)理及以上職位可申請(qǐng)VIP入場證。

7個(gè)電子專業(yè)展

• INTERNEPCON JAPAN-電子制造與組裝展

• ELECTROTEST JAPAN-電子檢測展

• IC & SENSOR PACKAGING EXPO– IC與傳感器封裝展

• ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO– 電子元件與材料展

• PWB EXPO– 印刷電路板展

• FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO– 電子微細(xì)加工展

• POWER DEVICE & MODULE EXPO– 功率器件與模塊展

3個(gè)同期專業(yè)展

? AUTOMOTIVE WORLD
聚焦汽車技術(shù)，包括自動(dòng)駕駛、電動(dòng)化、車載軟件等領(lǐng)域

? Factory Innovation Week
涵蓋智能工廠、FA設(shè)備、數(shù)字化轉(zhuǎn)型解決方案等制造業(yè)革新技術(shù)

? SMART LOGISTICS EXPO
專注于物流自動(dòng)化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型、倉儲(chǔ)管理等智能物流解決方案

免費(fèi)報(bào)名觀展，參與科技盛宴

隨著日本及亞洲電子行業(yè)的發(fā)展不斷成長壯大，NEPCON JAPAN自1972年創(chuàng)辦以來，已發(fā)展為涵蓋電子設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造、封裝、測試到智能工廠的全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)盛會(huì)，并已成為亞洲電子產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。

NEPCON JAPAN每年舉辦四次，分別在東京舉辦兩次，大阪和名古屋各舉辦一次，是全球電子企業(yè)洞察趨勢、鏈接供應(yīng)鏈、開拓日本及亞洲市場的核心平臺(tái)。

目前，2026年1月東京展的報(bào)名觀展通道已開放，有意向參與這場科技盛宴的朋友們，現(xiàn)在就可以報(bào)名登記，免費(fèi)領(lǐng)取您的專屬入場證。

只需申請(qǐng)一張入場證

即可參觀NEPCON JAPAN以及同期所有展會(huì)

2025年展會(huì)首日現(xiàn)場盛況

展會(huì)概要

日期：2026年1月21日（三） - 23日（五）
會(huì)場：日本東京國際展覽中心

近期展會(huì)

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