據(jù)日本共同社報(bào)道，本田汽車于12月17日宣布，由于半導(dǎo)體短缺，計(jì)劃從12月下旬到明年1月上旬，日本和中國工廠的整車生產(chǎn)將暫?；驕p產(chǎn)。據(jù)本田稱，與廣汽集團(tuán)的合資工廠將于12月29日起將停產(chǎn)5天，東風(fēng)本田合資工廠則不受影響。日本本土工廠將在2026年1月5日、6日停產(chǎn)兩天，7至9日的產(chǎn)量也低于原計(jì)劃，但本田并且公布具體涉及的日本工廠，埼玉制作所（埼玉縣寄居町）和鈴鹿制作所（三重縣鈴鹿市）可能是停產(chǎn)對象。

至于停產(chǎn)的原因，據(jù)第一財(cái)經(jīng)報(bào)道，本田透露是受安世半導(dǎo)體短缺影響。此前，本田汽車在10月和11月暫停了墨西哥工廠的生產(chǎn)，美國和加拿大的工廠也被迫減產(chǎn)，原因是安世半導(dǎo)體（Nexperia）受到出口管制。

對此，本田中國和廣汽本田回應(yīng)稱，廣汽本田受半導(dǎo)體供應(yīng)影響，12月30日-31日兩天不安排生產(chǎn)，此舉不會(huì)影響對顧客的交付。此外，本田中國表示，東風(fēng)本田工廠暫不受影響。對半導(dǎo)體短缺是否會(huì)帶來持續(xù)影響，本田中國稱情況是動(dòng)態(tài)變化的，會(huì)最大程度調(diào)整供給，把影響降低到最低。

除了本田外，日產(chǎn)汽車也因芯片供應(yīng)中斷受到?jīng)_擊，被迫削減其位于追浜和九州的工廠的產(chǎn)量，不過其并未公布具體的減產(chǎn)規(guī)模和涉及車型等細(xì)節(jié)。安世半導(dǎo)體的分立半導(dǎo)體在電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向等汽車關(guān)鍵系統(tǒng)的全球市場份額約達(dá)40%，這使得日產(chǎn)這類依賴相關(guān)部件的車企難以快速找到替代供應(yīng)源，只能通過減產(chǎn)應(yīng)對。

大眾和沃爾沃也未能幸免，受安世半導(dǎo)體供應(yīng)問題影響，兩家車企都削減在歐洲地區(qū)的產(chǎn)量。安世半導(dǎo)體在德國漢堡設(shè)有前端工廠，其供應(yīng)波動(dòng)直接影響到歐洲本地汽車產(chǎn)業(yè)鏈，而汽車半導(dǎo)體更換供應(yīng)商需經(jīng)過長達(dá)數(shù)月甚至一年的生產(chǎn)線認(rèn)證，短期內(nèi)無法切換供應(yīng)渠道，最終導(dǎo)致這兩家車企只能通過縮減產(chǎn)量來應(yīng)對芯片缺口。

9月底，荷蘭政府以“擔(dān)憂技術(shù)轉(zhuǎn)移”為由，突然從中國聞泰科技手中接管安世半導(dǎo)體的控制權(quán)，同時(shí)罷免了時(shí)任安世半導(dǎo)體CEO兼聞泰科技創(chuàng)始人張學(xué)政。這一干預(yù)行為成為矛盾的導(dǎo)火索，隨后荷蘭安世半導(dǎo)體于10月26日單方面宣布，暫停向位于中國東莞的封裝測試工廠供應(yīng)晶圓，理由是當(dāng)?shù)毓芾韺游醋袷丶s定的合同付款條件。

11月2日，安世半導(dǎo)體（中國）發(fā)布公告強(qiáng)硬反擊，稱對方的指控“完全是無中生有，惡意抹黑”，還披露荷蘭方面欠付東莞工廠關(guān)聯(lián)主體ATGD的貨款高達(dá)10億元人民幣。安世中國同時(shí)表示自身成品及在制品庫存充足，能支撐訂單交付至年底，并已啟動(dòng)應(yīng)急預(yù)案，加速新晶圓供應(yīng)來源的資質(zhì)認(rèn)證。不過，市場因缺乏庫存第三方驗(yàn)證、新供應(yīng)源短期難落地等原因，對此承諾多持觀望態(tài)度。

安世半導(dǎo)體專注于成熟制程的功率半導(dǎo)體，其產(chǎn)品是汽車電子等領(lǐng)域的關(guān)鍵部件，在小信號二極管和晶體管領(lǐng)域全球份額超20%，歐洲市場約40%車用芯片來自該企業(yè)，且70%的歐洲產(chǎn)晶圓需送往中國完成封裝測試。

安世半導(dǎo)體的分立半導(dǎo)體雖單價(jià)低，但在汽車關(guān)鍵系統(tǒng)中用量極大，且汽車行業(yè)“缺一顆料就停線”的生產(chǎn)特性，以及半導(dǎo)體生產(chǎn)線認(rèn)證周期長的行業(yè)規(guī)則，使得車企難以快速化解供應(yīng)危機(jī)，進(jìn)而導(dǎo)致局部芯片短缺被放大為大規(guī)模的生產(chǎn)調(diào)整。據(jù)本田汽車預(yù)測，半導(dǎo)體短缺已讓本田將銷量預(yù)期從362萬臺(tái)下調(diào)至334萬臺(tái)，且預(yù)計(jì)截至2026年3月的財(cái)年?duì)I業(yè)利潤將縮水1500億日元（約合人民幣68億元）。

此次危機(jī)暴露了全球半導(dǎo)體“歐洲造芯、中國封測”的全球化分工模式的脆弱性，同時(shí)也讓行業(yè)意識到，此前被忽視的成熟制程基礎(chǔ)芯片具有極高戰(zhàn)略價(jià)值，后續(xù)車企和芯片企業(yè)大概率會(huì)更傾向于“近岸制造”或“區(qū)域化供應(yīng)鏈”布局，國產(chǎn)車規(guī)級芯片的認(rèn)證與導(dǎo)入進(jìn)程也可能隨之加速，以降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。