在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的今天，光刻機(jī)這一芯片制造核心設(shè)備成為大國(guó)博弈的焦點(diǎn)。荷蘭科技領(lǐng)域?qū)＜?、長(zhǎng)期關(guān)注ASML及全球光刻機(jī)發(fā)展的觀察者指出，中國(guó)當(dāng)年大量采購(gòu)、囤積ASML光刻機(jī)，有著深遠(yuǎn)戰(zhàn)略考量——這不僅是為滿(mǎn)足產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，更是為了在與美國(guó)的科技競(jìng)爭(zhēng)中打“持久戰(zhàn)”。

在芯片制造中，光刻機(jī)負(fù)責(zé)將設(shè)計(jì)電路圖精確投影到硅片上，是定義芯片制程節(jié)點(diǎn)、性能和良率的核心設(shè)備。按技術(shù)先進(jìn)程度，光刻機(jī)可分為：

EUV光刻機(jī)（極紫外光）：制造先進(jìn)制程（如5nm及以下）的關(guān)鍵設(shè)備，目前全球唯一供應(yīng)商是荷蘭ASML。

DUV光刻機(jī)（深紫外光）：適用于成熟制程節(jié)點(diǎn)（如7nm及以上），是芯片制造的中堅(jiān)力量。

由于技術(shù)壁壘極高，掌握EUV技術(shù)的企業(yè)屈指可數(shù)，ASML長(zhǎng)期維持這一領(lǐng)域的技術(shù)壟斷。

受美國(guó)及其盟友出口管制影響，ASML的先進(jìn)EUV光刻機(jī)從未出口到中國(guó)市場(chǎng)。自2019年以來(lái)，美國(guó)對(duì)中國(guó)實(shí)施一系列出口限制，禁止向中國(guó)出口EUV設(shè)備，并逐步將部分先進(jìn)DUV設(shè)備納入限制范圍。

因此，中國(guó)的芯片制造企業(yè)意識(shí)到兩個(gè)現(xiàn)實(shí)：1.先進(jìn)EUV無(wú)法獲得，必須借助已有庫(kù)存和替代方案推進(jìn)芯片制造。2.成熟制程仍有巨大市場(chǎng)和戰(zhàn)略?xún)r(jià)值，尤其是在5G、汽車(chē)電子、AI芯片、存儲(chǔ)器等領(lǐng)域?qū)?nm及以上芯片的需求仍然旺盛。

在這樣的背景下，中國(guó)企業(yè)在出口限制加碼前大量下單和采購(gòu)DUV光刻機(jī)。根據(jù)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，在過(guò)去十多年里，ASML向中國(guó)交付的光刻機(jī)及相關(guān)設(shè)備累計(jì)超過(guò)1000臺(tái)級(jí)別，其中絕大多數(shù)為DUV機(jī)型。中國(guó)企業(yè)借此積累了可用于芯片制造的設(shè)備基礎(chǔ)。

有市場(chǎng)分析指出，中國(guó)市場(chǎng)對(duì)ASML舊一代DUV光刻機(jī)需求激增，就是為了規(guī)避未來(lái)出口控制的影響，并為中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)爭(zhēng)取更多工藝進(jìn)步空間和時(shí)間。

光刻機(jī)囤積不是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的全部策略。事實(shí)上，中國(guó)芯片行業(yè)正在沿著兩條路徑同步推進(jìn)：

中國(guó)晶圓代工龍頭中芯國(guó)際等企業(yè)利用已有的大量DUV光刻機(jī)，通過(guò)多重曝光技術(shù)、改進(jìn)工藝等方式，突破傳統(tǒng)制程的生產(chǎn)極限。例如，有報(bào)道稱(chēng)中國(guó)利用這些舊設(shè)備可以制造等效7nm節(jié)點(diǎn)的芯片，支撐如華為智能手機(jī)、AI芯片等產(chǎn)品的供應(yīng)。

中國(guó)需求激增的同時(shí)也帶動(dòng)了芯片制造整體產(chǎn)能提升。在過(guò)去一段時(shí)間里，中國(guó)的設(shè)備采購(gòu)一度占到全球ASML銷(xiāo)售的大份額，有時(shí)候更成為全球最大的區(qū)域市場(chǎng)。

面對(duì)EUV技術(shù)封鎖，中國(guó)政府和企業(yè)投入大量資源發(fā)展本土光刻機(jī)及相關(guān)設(shè)備。據(jù)報(bào)道，中國(guó)正在進(jìn)行自主EUV光刻機(jī)原型研發(fā)，有望在未來(lái)幾年取得技術(shù)突破。

與此同時(shí)，中國(guó)本土設(shè)備制造商在DUV光刻、光學(xué)材料、精密機(jī)械等領(lǐng)域也開(kāi)始取得進(jìn)展，部分產(chǎn)品已用于8nm及以上節(jié)點(diǎn)制造，為后續(xù)縮小與國(guó)際先進(jìn)水平的差距打下基礎(chǔ)。

美國(guó)制裁主要目標(biāo)是阻止中國(guó)獲得最前沿的半導(dǎo)體制造工具，尤其是EUV光刻機(jī)，以維持其在芯片高端制程上的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。據(jù)ASML高層表示，美國(guó)的限制政策預(yù)計(jì)將使中國(guó)在芯片制造技術(shù)上落后西方10到15年。

近兩年，美國(guó)還通過(guò)施壓荷蘭政府?dāng)U大對(duì)ASML及其它先進(jìn)設(shè)備的出口管制范圍，部分成熟DUV設(shè)備的出口許可也愈發(fā)嚴(yán)格。 制裁落實(shí)后，中國(guó)市場(chǎng)對(duì)ASML產(chǎn)品的銷(xiāo)售預(yù)計(jì)將有所回落，但這一局面同時(shí)促使中國(guó)更快推進(jìn)自主設(shè)備研發(fā)和替代方案。

中國(guó)大量采購(gòu)ASML光刻機(jī)的事實(shí)不僅反映了市場(chǎng)對(duì)芯片制造設(shè)備的剛性需求，也折射出在全球科技競(jìng)爭(zhēng)中中國(guó)企業(yè)的戰(zhàn)略耐心——通過(guò)積累現(xiàn)有資源、提升制造能力、并行開(kāi)發(fā)自主技術(shù)，在長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)一席之地。

這種“打持久戰(zhàn)”的思路，是在面對(duì)短期被封鎖、高端技術(shù)受限情況下的一種務(wù)實(shí)應(yīng)對(duì)，也是產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期韌性與戰(zhàn)略規(guī)劃的體現(xiàn)。未來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)光刻設(shè)備技術(shù)的發(fā)展，中國(guó)在全球芯片生態(tài)中的角色或許會(huì)變得更加多元和堅(jiān)韌。

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