手機芯片，進入2nm時代！

據(jù)財聯(lián)社12月21日報道，三星在全球移動半導(dǎo)體行業(yè)投下一顆重磅炸彈：正式推出業(yè)內(nèi)首款2納米工藝智能手機應(yīng)用處理器——Exynos2600系統(tǒng)芯片。

這款芯片是由三星電子設(shè)備解決方案事業(yè)部下屬的系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)部門設(shè)計，通過三星自營的晶圓廠采用2納米環(huán)繞柵極（GAA）工藝制造而成的，采用了基于Arm v9.3架構(gòu)的新10核CPU設(shè)計，由一個高性能核心以高達3.8GHz的頻率運行，輔以3個性能核心和6個效率核心，三星宣稱其性能提升了高達39%。

在GPU方面，Exynos 2600引入了Xclipse 960 GPU，據(jù)說其計算性能比前一代提高了2倍，同時在光線追蹤方面性能提升了多達50%。這意味著未來Galaxy S手機在移動游戲性能方面會有巨大的提升。

至于人工智能方面，升級后的神經(jīng)處理單元（NPU）將提速113%，這將使任何類型的生成式人工智能、翻譯、更智能的攝像頭處理以及其他本地運行的功能的速度都比以前更快。

三星還計劃在影像系統(tǒng)中引入ISP AI算法，以優(yōu)化圖像識別、降噪與色彩還原。此外，Exynos 2600支持最高3.2億像素攝像頭，滿足高端移動攝影需求。

12月19日當(dāng)天，三星電子通過官網(wǎng)公布了Exynos 2600的詳細規(guī)格，并將產(chǎn)品狀態(tài)標(biāo)注為“量產(chǎn)中”。三星電子將Exynos 2600的生產(chǎn)狀態(tài)披露為量產(chǎn)，被解讀為已確保足以供應(yīng)數(shù)千萬臺智能手機的良品率。

智能手機是將高性能計算機縮小至手掌大小的尖端設(shè)備。隨著面積減小，作為大腦的中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、神經(jīng)處理器（NPU）、調(diào)制解調(diào)器和存儲器半導(dǎo)體等組件，必須以片上系統(tǒng)（SoC）形態(tài)的AP集成至單一芯片才能裝入智能手機。由于必須同時保持高性能與高效能，實現(xiàn)高性能AP需要尖端技術(shù)，AP甚至被稱為半導(dǎo)體技術(shù)的集大成者。

韓國媒體BusinessKorea指出，三星電子在AP開發(fā)過程中也曾經(jīng)歷巨大困難。搭載Exynos 2100和2200系列的Galaxy手機持續(xù)出現(xiàn)過熱導(dǎo)致的性能下降問題，在此過程中，作為主要代工客戶的高通于2022年下半年將所有4納米以下芯片生產(chǎn)轉(zhuǎn)單臺積電，引發(fā)內(nèi)外危機。甚至三星電子移動（MX）事業(yè)部門也在Galaxy S25中棄用自家Exynos AP，轉(zhuǎn)而采用高通的驍龍8 Elite芯片。

上述媒體表示，三星電子擬通過公布Exynos 2600量產(chǎn)消息及詳細規(guī)格，來終結(jié)此類爭議。特別是Exynos 2600有望終結(jié)如影隨形的過熱爭議。該芯片首次在移動SoC中引入熱路阻斷（HPB）技術(shù)，將熱阻降低最高16%，確保即使在高壓環(huán)境下也能維持穩(wěn)定的芯片內(nèi)部溫度。

雖然三星尚未正式確認哪些手機將搭載Exynos 2600處理器，但市場普遍預(yù)計該處理器將在明年至少為Galaxy S26系列的某些版本提供動力，具體哪些版本會搭載取決于所在地區(qū)。三星計劃于明年2月底在美國舉行的Galaxy Unpacked 2026發(fā)布會上正式發(fā)布Galaxy S26系列。

盡管臺積電目前仍是科技業(yè)訂購2納米芯片的主流供應(yīng)商，但鑒于臺積電的產(chǎn)能目前嚴(yán)重受限，加上三星的2納米技術(shù)被逐漸認可，代工業(yè)務(wù)也將快速發(fā)展，芯片行業(yè)中的競爭正在快速興起。

今年12月15日，有消息稱AMD正在與三星晶圓廠商討2納米工藝上的合作，且可能將合作開發(fā)下一代CPU，很可能是EPYC Venice CPU，但也可能是Olympic Ridge消費級CPU，其預(yù)計發(fā)布時間要到2026年底。兩家公司計劃在明年1月左右最終敲定合同，AMD屆時將評估三星工藝是否能達到要求的性能水平，但業(yè)內(nèi)人士認為三星獲得量產(chǎn)合同的可能性很大。

三星過去曾多次嘗試將自身定位為高端客戶的代工服務(wù)提供商。然而，其在高端市場的份額始終微乎其微，主要原因在于三星的工藝成熟度不足、良率問題以及市場對其生產(chǎn)線可擴展性缺乏信心。

但這一情況在今年有所扭轉(zhuǎn)。除此之外，人工智能的蓬勃發(fā)展也讓芯片需求激增，作為代工首選的臺積電無法消化日漸增長的芯片訂單，迫使各大公司思考多元化供應(yīng)的策略，這在經(jīng)濟上和戰(zhàn)略上都是必然之舉。

當(dāng)搭載全球首款2納米全環(huán)繞柵極（GAA）工藝Exynos 2600的Galaxy S26正式上市時，三星電子代工部門將同步證明其精密工藝與量產(chǎn)良率能力。后續(xù)可能獲得特斯拉、蘋果、高通等科技巨頭的追加訂單。業(yè)內(nèi)人士分析稱：“若Exynos 2600市場表現(xiàn)良好，代工業(yè)務(wù)復(fù)蘇將加速，有望在2027年扭虧為盈?！?/p>

另外，市場調(diào)查機構(gòu)Canalys報告顯示，得益于芯片技術(shù)的快速發(fā)展和消費者對AI功能日益增長的需求，全球AI手機出貨占比將從2024年的16%升至2028年的54%。該機構(gòu)預(yù)計，2023年至2028年的年復(fù)合增長率將達到63%，三星和蘋果等主要玩家將推動這一增長。

來源：每日經(jīng)濟新聞綜合自財聯(lián)社、每經(jīng)app（記者：高涵）、券商中國