（全球TMT2025年12月22日訊）12月19日，由軟通動力及旗下軟通天樞智能聯(lián)合英特爾（中國）主辦的“2025軟通動力數字孿生+具身智能創(chuàng)新發(fā)展會議”在南京市江寧區(qū)舉行。會上，軟通天樞智能官宣戰(zhàn)略升級并發(fā)布全新的天匯復合機器人產品、數字孿生平臺4.0、工業(yè)仿真產品體系。

軟通動力副總裁兼人工智能研究院長雒冬梅在會上正式發(fā)布軟通天樞智能的戰(zhàn)略升級。她表示，本次升級的核心是以空間智能重構AI產業(yè)新生態(tài)，目標是將前沿的算法研究轉化為驅動實體世界革新與運行的真實力量。針對當前數智化轉型中關鍵的“卡脖子”難題，發(fā)布具身智能與智能終端機器人、自動建模與描述式數字孿生、工業(yè)設計仿真與過程仿真三個領域的創(chuàng)新產品。

軟通天匯復合機器人產品包括天匯具身智能平臺（Phyxis）+測量放線復合機器人C1、管廊巡檢復合機器人G1、勘察測繪復合機器人K1。數字孿生平臺4.0構建了包含自動建模、描述式業(yè)務邏輯 、組件庫的完整技術鏈路，深度融合“軟通天璇大模型”。2026年軟通工業(yè)仿真產品新體系主要包含“仿真CAE工具鏈V1.0”與“FSim過程仿真平臺V2.0”，旨在打造覆蓋產品設計、工藝驗證與生產優(yōu)化全流程的自主可控仿真解決方案。

本次會議還舉行了兩輪重要簽約。軟通教育與金陵科技學院達成戰(zhàn)略合作，雙方將共同建設“金科院·軟通動力產業(yè)學院”，推動人工智能、大數據等領域的研究和技術創(chuàng)新，深化校企“雙主體”育人，在聯(lián)合制定人才培養(yǎng)方案、開發(fā)課程與實訓資源、共建產學研平臺等方面展開深度合作。軟通天樞智能攜手南京魔數團信息科技有限公司、中科南京軟件技術研究院、中科硅紀（南京）機器人有限公司、紫光未來科技（杭州）有限公司、太原中瑞世航科技有限公司五家產業(yè)伙伴完成生態(tài)合作簽約，旨在構建一個開放、協(xié)同的產品與技術渠道網絡。