財(cái)聯(lián)社12月23日訊（編輯 瀟湘）今年，全球科技公司的債務(wù)發(fā)行量激增至了創(chuàng)紀(jì)錄水平，隨著AI算力建設(shè)的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，就連那些現(xiàn)金充裕的企業(yè)也不得不大量舉債來支持相關(guān)投資。

據(jù)Dealogic數(shù)據(jù)顯示，截至12月第一周，全球科技公司在2025年已發(fā)行了4283億美元債券。其中美國(guó)企業(yè)債券發(fā)行規(guī)模高達(dá)3418億美元，歐洲和亞洲科技公司則分別發(fā)行了491億美元和330億美元。

越來越多的跡象顯示，傳統(tǒng)上依賴內(nèi)部現(xiàn)金流的大型科技公司，正越來越多地轉(zhuǎn)向債務(wù)融資，因借貸成本開始走低且投資者需求旺盛。

Portia Capital Management總裁Michelle Connell表示，債務(wù)資助的人工智能資本支出反映了一種結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變——技術(shù)快速淘汰和芯片壽命短促，正迫使企業(yè)持續(xù)再投資。

然而，大規(guī)模融資也已開始推高部分企業(yè)的杠桿率并削弱其償債保障比率，這引發(fā)市場(chǎng)擔(dān)憂：若AI投資未能實(shí)現(xiàn)預(yù)期回報(bào)，這些企業(yè)的資產(chǎn)負(fù)債表能否承受壓力。

業(yè)內(nèi)對(duì)超過1000家市值至少10億美元的科技企業(yè)的分析顯示，截至9月底，其債務(wù)與息稅折舊攤銷前利潤(rùn)(EBITDA)比率的中位數(shù)升至了0.4，近乎2020年債務(wù)激增時(shí)水平的兩倍。

盡管杠桿率仍低于通常被視為危險(xiǎn)的閾值，但這一增速表明債務(wù)增長(zhǎng)快于盈利增長(zhǎng)——若現(xiàn)金流無法同步提升則可能構(gòu)成風(fēng)險(xiǎn)。

數(shù)據(jù)還顯示，第二季度，這些企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)金流與總債務(wù)比率中位數(shù)一度跌至了五年低點(diǎn)12.3%，隨后在今年晚些時(shí)候才略有回升。

財(cái)聯(lián)社近來已多次報(bào)道過，美國(guó)信貸市場(chǎng)已開始反映出投資者日益增長(zhǎng)的謹(jǐn)慎情緒。

甲骨文5年期信用違約掉期(CDS)利差在過去兩個(gè)月幾乎翻倍至142.48個(gè)基點(diǎn)，哪怕是微軟的CDS利差也從9月底的20.5個(gè)基點(diǎn)左右攀升至了約35個(gè)基點(diǎn)。

Info-Tech研究集團(tuán)顧問研究員Scott Bickley指出，“我認(rèn)為這種現(xiàn)象源于市場(chǎng)過熱催生的自我循環(huán)敘事——在股價(jià)方面，要么做大，要么出局。對(duì)于AI大廠們(hyperscalers)來說，這一現(xiàn)象既不可持續(xù)，也無法作為運(yùn)營(yíng)模式的永久性轉(zhuǎn)變來復(fù)制。”