12月20日，由高性能芯片互聯(lián)技術(shù)聯(lián)盟（簡(jiǎn)稱(chēng)HiPi聯(lián)盟）主辦的第四屆HiPi Chiplet論壇在北京成功舉辦。本屆論壇以“探索芯前沿，驅(qū)動(dòng)新智能”為核心主題，聚焦算力升級(jí)、先進(jìn)工藝突破、關(guān)鍵技術(shù)演進(jìn)路徑，深度融入芯粒（Chiplet）生態(tài)構(gòu)建與人工智能技術(shù)賦能等核心議題，旨在為高性能芯片產(chǎn)業(yè)加速突破注入核心動(dòng)能。

得一微電子（YEESTOR）首席市場(chǎng)官羅挺先生受邀出席大會(huì)，并在“AI芯片及應(yīng)用分論壇”發(fā)表題為《Chiplet時(shí)代的AI存力芯片》的主題演講，分享了對(duì)AI存力演進(jìn)趨勢(shì)及技術(shù)路徑的深刻洞察。

Chiplet標(biāo)準(zhǔn)化與產(chǎn)業(yè)價(jià)值共建

在全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局深刻變革與人工智能高速發(fā)展的背景下，芯粒(Chiplet)技術(shù)已成為突破高端芯片發(fā)展瓶頸的關(guān)鍵路徑，由國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)與高校科研機(jī)構(gòu)共同發(fā)起的HiPi聯(lián)盟，正著力推動(dòng)端到端、可持續(xù)演進(jìn)的Chiplet標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)及創(chuàng)新生態(tài)體系建設(shè)。

本次AI芯片及應(yīng)用論壇匯聚了來(lái)自中國(guó)計(jì)算機(jī)行業(yè)協(xié)會(huì)人工智能產(chǎn)業(yè)工委會(huì)、北京大學(xué)、清華大學(xué)，以及超聚變、安謀科技、科大訊飛、得一微電子等多家頂尖學(xué)府、機(jī)構(gòu)及企業(yè)的專(zhuān)家學(xué)者，覆蓋芯片、服務(wù)器、模型與端側(cè)應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈代表，圍繞人工智能和AI芯片應(yīng)用的軟硬協(xié)同創(chuàng)新與生態(tài)共建，深入探討如何定義真實(shí)效能、打破部署瓶頸、驅(qū)動(dòng)場(chǎng)景落地，從而促進(jìn)AI技術(shù)的普惠化與產(chǎn)業(yè)價(jià)值的規(guī)?；?/p>

Chiplet時(shí)代的AI存力芯片

在主題演講中，得一微電子羅挺先生聚焦Chiplet技術(shù)驅(qū)動(dòng)下的AI存力芯片創(chuàng)新，探討存儲(chǔ)架構(gòu)主動(dòng)驅(qū)動(dòng)算力的行業(yè)趨勢(shì)。在2025年存力市場(chǎng)供需關(guān)系變化及AI需求激增的驅(qū)動(dòng)下，發(fā)展高性能存力芯片已成為必然選擇。

以當(dāng)前基于Transformer架構(gòu)的大語(yǔ)言模型（LLM）舉例，其計(jì)算都是在GPU上并行進(jìn)行。然而，這種高度集中的計(jì)算方式日益面臨存儲(chǔ)帶寬和容量的瓶頸。Chiplet技術(shù)展現(xiàn)出的IP芯片化、集成異構(gòu)化、IO增量化的趨勢(shì)，對(duì)于突破傳統(tǒng)的“存儲(chǔ)墻”問(wèn)題具有革命性意義。

羅挺先生指出，以存算一體為核心的存力芯片，將深刻改變神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的計(jì)算范式。經(jīng)過(guò)重新設(shè)計(jì)的存力芯片通過(guò)搭配高帶寬閃存顆粒，在大容量、高性?xún)r(jià)比與卓越能效方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。而Chiplet高速互連機(jī)制則為GPU-Storage直連架構(gòu)的異構(gòu)集成提供了天然載體，使得GPU能夠通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議直接訪問(wèn)SSD數(shù)據(jù)，而最終可實(shí)現(xiàn)億級(jí)IOPS性能的SSD解決方案。

結(jié)合產(chǎn)業(yè)實(shí)踐，羅挺先生進(jìn)一步剖析了得一微電子的AI存力芯片如何通過(guò)存算一體與存算互聯(lián)技術(shù)的協(xié)同，實(shí)現(xiàn)全新的融合存算架構(gòu)，并展望了AI存力芯片在系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化與場(chǎng)景化部署方面的未來(lái)演進(jìn)方向。

得一微電子，AI存力芯片推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)化

作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的AI存力芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，得一微電子以AI-MemoryX顯存擴(kuò)展技術(shù)率先實(shí)踐，展示出其對(duì)大模型訓(xùn)練與推理的賦能價(jià)值。AI-MemoryX技術(shù)能夠有效擴(kuò)充可用顯存容量，大幅降低對(duì)昂貴高速顯存的依賴(lài)，助力更多企業(yè)與研究機(jī)構(gòu)能以有限資源和較低成本開(kāi)展大模型訓(xùn)練與微調(diào)，并支持在政務(wù)、醫(yī)療、教育、辦公等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的深度應(yīng)用。

隨著AI-MemoryX技術(shù)的迭代創(chuàng)新，得一微電子將在多類(lèi)應(yīng)用場(chǎng)景推出AI存力芯片和解決方案。公司將持續(xù)深化在存儲(chǔ)控制、存算互聯(lián)與存算一體等領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)和布局，致力于為智能終端、智能汽車(chē)及智算中心提供全場(chǎng)景AI存力支持，推動(dòng)AI手機(jī)、AI PC、AIoT、AI汽車(chē)及AI Infra基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的存力進(jìn)化，讓每比特?cái)?shù)據(jù)創(chuàng)造更多智能。