近日，市場研究機構Counterpoint發(fā)布2025年第三季度全球智能手機AP-SoC市場份額數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科以34%的市占率再度登頂全球第一，領跑市場。

從圖中可以看出，聯(lián)發(fā)科已連續(xù)多季度穩(wěn)居全球智能手機AP-SoC市場份額榜首，成為近年來全球智能手機芯片格局中最具韌性和成長性的廠商之一。

聯(lián)發(fā)科為何能持續(xù)領跑？

一、產品覆蓋高中低全價格段

首先，聯(lián)發(fā)科SoC的普及源于其足夠全面的產品矩陣，從高端天璣9000系列到中端天璣7000系列，再到入門級芯片如Helio G系列，聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)了對全球主流智能手機價格帶的全覆蓋。

與此同時，vivo、OPPO、小米等國產手機品牌正逐步走向全球手機市場，對定制芯片的需求為聯(lián)發(fā)科提供了巨大市場空間。反過來，聯(lián)發(fā)科的芯片技術也讓這些手機在全球市場更具競爭力，形成“需求反哺技術”的良性循環(huán)，使產業(yè)鏈越滾越大。

二、高端芯片技術持續(xù)引領

其次，聯(lián)發(fā)科的高端SoC實現(xiàn)持續(xù)技術創(chuàng)新。以聯(lián)發(fā)科推出的天璣9500旗艦5G智能體AI芯片為例，不僅CPU、GPU全面升級，還通過搭載雙NPU架構賦予智能手機突破性AI能力，為AI手機提供了充足的算力支撐。

實際應用層面，天璣9500不同于傳統(tǒng)移動端生圖僅能輸出低分辨率圖像的限制，能通過本地算力直接生成3840x2160的4K級高分辨率圖像，且耗時僅需10余秒，真正實現(xiàn)“文生圖”“圖生圖”的實時創(chuàng)作自由，徹底消除了隱私泄露風險。

天璣9500通過AI能效的指數(shù)級提升，首次實現(xiàn)了端側大模型的常態(tài)化運行。這意味著搭載該芯片的終端手機能在不影響日常使用體驗的前提下，持續(xù)運行文字對話、文檔總結、快速寫作、AI翻譯等復雜AI功能，為用戶帶來更流暢、更智能、更安全的AI體驗。

三、與供應鏈、客戶關系關系穩(wěn)固

為了能穩(wěn)定提供SoC產品，聯(lián)發(fā)科與臺積電等代工商密切合作，確保產能優(yōu)先權。同時，聯(lián)發(fā)科積極深化與vivo、OPPO、小米、等中國頭部手機廠商的戰(zhàn)略合作，部分參與早期產品定義，實現(xiàn)“芯片—整機”協(xié)同開發(fā)。

以與聯(lián)發(fā)科合作緊密的vivo為例，回溯至2021年天璣9000開始，雙方就已啟動聯(lián)合調校工作，在vivoX80系列上打造出了“天璣調?？此{廠”的優(yōu)秀口碑。在最新的vivo X300系列上，雙方協(xié)同將vivo自研的藍圖影像芯片V3+成功集成于天璣9500平臺，為vivo X300系列強大的影像系統(tǒng)提供了澎湃算力。

通過與終端廠商深入?yún)f(xié)同調試與聯(lián)合技術開發(fā)，聯(lián)發(fā)科大幅提升SoC在終端設備上的適配能力與用戶體驗上限，更助力安卓陣營在高端市場不斷拓展份額，推動安卓高端手機的競爭重心，由過去聚焦硬件參數(shù)的“參數(shù)比拼”，逐步轉向以用戶需求為核心的“體驗驅動”，最終為消費者帶來更易用、更具前瞻性的智能終端產品。

四、總結

作為全球第五大無晶圓廠半導體公司，聯(lián)發(fā)科以強勁的技術實力和卓越的產品品質引領著整個半導體行業(yè)的發(fā)展。無論是從技術創(chuàng)新還是市場拓展的角度來看，這家公司都已經展現(xiàn)出了強大的競爭力和發(fā)展?jié)摿ΑＮ覀冇欣碛上嘈?，?lián)發(fā)科未來將繼續(xù)引領行業(yè)發(fā)展，為全球半導體產業(yè)的繁榮做出更大的貢獻。