第 27 屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議(ICEPT 2026)將于 2026 年 8 月 5 日至 7 日在中國(guó)西安舉行。會(huì)議由中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、西安交通大學(xué)、國(guó)際電氣電子工程師協(xié)會(huì)電子封裝學(xué)會(huì)(IEEE-EPS)和中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子制造與封裝技術(shù)分會(huì)(CIE-EMPT)主辦，由西安交通大學(xué)微電子學(xué)院、華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司、陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)和北京恒仁致信咨詢有限公司承辦。

ICEPT 會(huì)議是國(guó)際最著名的電子封裝技術(shù)會(huì)議之一，會(huì)議得到了 IEEE-EPS的大力支持和中國(guó)電子學(xué)會(huì)、中國(guó)科協(xié)的高度評(píng)價(jià)，已成為國(guó)際電子封裝領(lǐng)域四大品牌會(huì)議之一。后摩爾時(shí)代背景下，半導(dǎo)體制造技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，先進(jìn)封裝在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位愈加重要。本會(huì)議將為來自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的專家、學(xué)者和研究人員提供電子封裝與制造技術(shù)新進(jìn)展、新思路的學(xué)術(shù)交流平臺(tái)。

在為期三天的會(huì)議中，來自多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的參會(huì)者將通過主題報(bào)告、專題講座、特邀報(bào)告、論文張貼(Poster)、展覽展示、分會(huì)報(bào)告等形式，交流電子封裝技術(shù)的最新技術(shù)發(fā)展。我們誠(chéng)摯地邀請(qǐng)您參加此次會(huì)議!

一、大會(huì)主要信息

專題講座

會(huì)議地點(diǎn)：中國(guó)?西安

會(huì)議官方網(wǎng)站：www.icept.orgEmail：icept@fsemi.tech

投稿鏈接：https://easychair.org/conferences?conf=icept2026

摘要提交：

2026 年 3 月 20 日，摘要投稿截止日期

2026 年 4 月 20 日，摘要接收通知日期

論文提交：

2026 年 5 月 20 日，全文投稿截止日期

2026 年 6 月 30 日，全文接收通知日期

會(huì)議規(guī)模：800-1000 人

二、會(huì)議專題

• 先進(jìn)封裝：2.5/3D 封裝，芯粒（Chiplet）集成，晶圓級(jí)/板級(jí)扇出與扇入型封裝，倒裝芯片封裝，系統(tǒng)級(jí)集成，其他異質(zhì)異構(gòu)集成封裝技術(shù)。
• 封裝材料與工藝：封裝材料，高端封裝基板技術(shù)，綠色/納米封裝材料，其他封裝/組裝工藝相關(guān)的封裝材料。
• 封裝設(shè)計(jì)與建模：復(fù)雜封裝的設(shè)計(jì)、建模、算法與仿真技術(shù)，跨尺度與多物理場(chǎng)的特性建模、算法與仿真技術(shù)，工藝仿真技術(shù)等。
• 互連技術(shù)：硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV），凸點(diǎn)和微銅柱技術(shù)，高密度互連技術(shù)，混合鍵合技術(shù)，垂直供電技術(shù)，納米材料鍵合技術(shù)，芯片-晶圓/面板和晶圓-晶圓互連技術(shù)，熱壓焊技術(shù)，其他新型互連技術(shù)等。
• 先進(jìn)制造：先進(jìn)封裝工藝牽引下的制造、組裝、測(cè)試等封測(cè)設(shè)備，新原理封測(cè)設(shè)備，設(shè)備主要或關(guān)鍵零部件、模組技術(shù)。
• 質(zhì)量與可靠性：封裝測(cè)試技術(shù)，新型可靠性實(shí)驗(yàn)技術(shù)，可靠性評(píng)估方法，可靠性數(shù)據(jù)采集和分析方法，可靠性仿真，壽命預(yù)測(cè)，失效分析和無損檢測(cè)。
• 功率電子與能源電子：功率電子封裝相關(guān)互連、熱管理和基板技術(shù)，寬禁帶半導(dǎo)體封裝技術(shù)，超寬禁帶半導(dǎo)體封裝技術(shù)，IGBT、SiC、GaN 混合封裝技術(shù)，高電壓封裝技術(shù)，高結(jié)溫封裝技術(shù)，多功能集成封裝技術(shù)，其他功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)，開關(guān)、隔離/非隔離電源、逆變器、IPM、POL、PSiP 等功率模組的封裝與集成方法，功率模組控制算法，EMI 建模與優(yōu)化，工業(yè)模組和車規(guī)模組及系統(tǒng)，其他新能源及新型功率電子模組。
• 光電子與顯示技術(shù)：光顯示、光通信、光傳感、激光器等封裝內(nèi)光電集成的設(shè)計(jì)、仿真、互連、封裝技術(shù)。
• 射頻電子封裝：射頻集成電路與封裝交互設(shè)計(jì)、射頻封裝與模組設(shè)計(jì)、射頻異質(zhì)集成工藝、射頻無源器件與集成、射頻器件與系統(tǒng)散熱、射頻封裝可靠性、毫米波/THz 前沿技術(shù)、封裝天線一體化、封裝射頻噪聲抑制、聲表/體聲波諧振器、濾波器相關(guān)技術(shù)等。
• 新興領(lǐng)域封裝：適用大算力芯片的帶寬提升與規(guī)模提升的封裝技術(shù)，大算力芯片的集成電源技術(shù)，大算力芯片的高效散熱技術(shù)，射頻一體化模組技術(shù)，微/納機(jī)電系統(tǒng)（MEMS/NEMS)封裝，傳感器封裝，植入式器件封裝，微流體 3D 打印封裝，自對(duì)準(zhǔn)和組裝技術(shù)，微機(jī)電和傳感器的晶圓級(jí)/板級(jí)封裝，可穿戴/柔性和生物電子封裝等。
• AI 賦能的先進(jìn)封裝：AI/ML 驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)、代理建模與協(xié)同優(yōu)化，ML/DL 在質(zhì)量控制、工藝優(yōu)化、可靠性預(yù)測(cè)與失效分析中的應(yīng)用，生成式 AI，數(shù)字孿生，AI 輔助的芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計(jì)與集成。面向高性能 AI 的先進(jìn)封裝架構(gòu)與技術(shù)（異質(zhì)集成、2.5D/3D、芯粒技術(shù)），面向 AI 系統(tǒng)的電源傳輸、信號(hào)完整性與熱管理；系統(tǒng)級(jí)解決方案。

三、展位征集

ICEPT 2026 期間將會(huì)同時(shí)舉辦電子封裝技術(shù)國(guó)際展，為封裝測(cè)試技術(shù)產(chǎn)品、科研儀器與設(shè)備、材料、組件、軟件供應(yīng)商、制造商及服務(wù)商等企業(yè)提供市場(chǎng)推廣平臺(tái)。并且，展區(qū)還將設(shè)立高端人才交流展區(qū)。有意向預(yù)定展位的廠商請(qǐng)聯(lián)系 janey@fsemi.tech 與有關(guān)人員洽詢。會(huì)議財(cái)務(wù)（含收入和支出）事宜均由北京恒仁致信咨詢有限公司負(fù)責(zé)。

四、大會(huì)秘書組、會(huì)務(wù)組聯(lián)系方式

西安交通大學(xué)

魏曉清：電話：18392959178 Email：icept@fsemi.tech

中科院微電子研究所

尹 雯：電話：010-82995675

會(huì)議注冊(cè)聯(lián)系人

王曉楠：電話：13121110782 Email: support@fsemi.tech

會(huì)議贊助聯(lián)系人

施玥如：電話：13661508648 Email: janey@fsemi.tech

周娟娟：電話：13683163150 Email: juanjuan.zhou@fsemi.tech

喬虹毓：電話：13772049433 Email: qiaohy@sastc.com.cn