大家可能都聽說(shuō)過(guò)，現(xiàn)在全球都在搞AI競(jìng)賽。

這場(chǎng)競(jìng)賽，比的不僅是AI大模型誰(shuí)更聰明，還延伸到背后的AI芯片、算力，甚至整個(gè)生態(tài)。

從全球格局來(lái)看，主要玩家其實(shí)就兩個(gè)：中國(guó)和美國(guó)。其他國(guó)家或地區(qū)，雖然也有投入，但目前看來(lái)還難以和這兩家同臺(tái)競(jìng)技。有意思的是，在美國(guó)眼中，唯一的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手就是中國(guó)；反過(guò)來(lái)看，我們最大的對(duì)標(biāo)對(duì)象也是美國(guó)。

不過(guò)，美國(guó)方面似乎信心十足，覺得中國(guó)還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不是對(duì)手。最近，美國(guó)對(duì)外關(guān)系委員會(huì)（CFR）發(fā)布了一份報(bào)告，就透露出這種“領(lǐng)先很多”的優(yōu)越感。

報(bào)告里說(shuō)得挺直白：目前，美國(guó)最先進(jìn)的AI芯片，性能至少是中國(guó)現(xiàn)有最好芯片的5倍以上。

這還不是最關(guān)鍵的。報(bào)告進(jìn)一步預(yù)測(cè)，這種差距未來(lái)幾年不但不會(huì)縮小，反而可能越拉越大。他們估計(jì)，到2027年，美國(guó)最頂尖的AI芯片性能，可能會(huì)達(dá)到中國(guó)同期最頂尖芯片的17倍左右。

報(bào)告甚至舉了個(gè)例子：英偉達(dá)在2023年發(fā)布的H200芯片，中國(guó)可能要到2027年底才能造出性能相當(dāng)?shù)漠a(chǎn)品。也就是說(shuō)，單從性能上看，存在大約四年的代差。

除了性能，報(bào)告還重點(diǎn)提到了另一個(gè)制約因素：產(chǎn)能。報(bào)告認(rèn)為，基于先進(jìn)工藝制程的AI芯片產(chǎn)能，是中國(guó)發(fā)展AI算力一個(gè)明顯的“短板”。像英偉達(dá)、AMD這些公司，依靠臺(tái)積電的先進(jìn)制程，其AI芯片的產(chǎn)能目前大約是中國(guó)的20倍以上。報(bào)告估算，中國(guó)AI芯片的產(chǎn)能可能只有英偉達(dá)的5%左右。

就算中國(guó)接下來(lái)加大投入，努力提升產(chǎn)能，假設(shè)到2027年能達(dá)到500萬(wàn)顆先進(jìn)AI芯片的年產(chǎn)能，這個(gè)數(shù)字可能仍不到英偉達(dá)當(dāng)年預(yù)計(jì)產(chǎn)能的四分之一。

因此，報(bào)告的觀點(diǎn)是，中國(guó)如果想通過(guò)“堆數(shù)量”的方式，比如用成千上萬(wàn)張卡組成集群，來(lái)彌補(bǔ)單卡性能的差距，也會(huì)因?yàn)榭傮w產(chǎn)能不足而難以實(shí)現(xiàn)，最終差距可能依然會(huì)擴(kuò)大。所以結(jié)論很明確：這份報(bào)告認(rèn)為，中國(guó)AI芯片至少在未來(lái)的幾年內(nèi)，不太可能對(duì)英偉達(dá)構(gòu)成實(shí)質(zhì)威脅，更不用說(shuō)挑戰(zhàn)美國(guó)的整體領(lǐng)先地位了。

對(duì)于這樣一份報(bào)告，大家的看法肯定不一樣。有網(wǎng)友覺得這完全是“胡說(shuō)八道”，長(zhǎng)他人志氣。也有不少網(wǎng)友認(rèn)為，雖然聽起來(lái)刺耳，但報(bào)告指出的部分問題，特別是關(guān)于“先進(jìn)制程”的制約，確實(shí)點(diǎn)到了關(guān)鍵。

這部分網(wǎng)友的擔(dān)憂很具體：芯片設(shè)計(jì)出來(lái)了，得能造出來(lái)才行?，F(xiàn)在臺(tái)積電已經(jīng)準(zhǔn)備用2nm工藝為英偉達(dá)代工下一代AI芯片了，而我們目前能量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝還集中在7nm階段，中間差了不止一代。

而且，即便是7nm，我們的產(chǎn)能也還比較有限。換句話說(shuō)，就算我們的工程師能設(shè)計(jì)出媲美2nm水平的芯片圖紙，現(xiàn)有的制造能力也無(wú)法將它大規(guī)模生產(chǎn)出來(lái)。這才是最根本的瓶頸。

所以，不管這份美國(guó)報(bào)告說(shuō)得有沒有道理，或者里面有多少夸大的成分，它確實(shí)提醒了我們一個(gè)核心問題：在AI芯片這場(chǎng)馬拉松里，設(shè)計(jì)和軟件生態(tài)固然重要，但最底層、最基礎(chǔ)的制造工藝，特別是高端光刻能力，依然是我們必須攻克的一關(guān)。

如果無(wú)法突破EUV光刻機(jī)等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)5nm、3nm乃至更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的自主制造，那么，用我們有限的7nm產(chǎn)能，去對(duì)標(biāo)別人海量的、基于2nm工藝生產(chǎn)的芯片，這場(chǎng)競(jìng)賽的難度確實(shí)會(huì)非常大。

說(shuō)到底，報(bào)告的數(shù)字或許可以爭(zhēng)論，但方向值得警惕，只有把最基礎(chǔ)的制造短板補(bǔ)上，我們才能在AI芯片的賽道上跑得更穩(wěn)、更遠(yuǎn)。