12月30日，上交所官網(wǎng)披露國內(nèi)存儲芯片龍頭企業(yè)長鑫科技招股說明書。招股書顯示，長鑫科技成立于2016年，是目前中國頭部、全球第四的DRAM內(nèi)存芯片企業(yè)。

長鑫科技啟動(dòng)IPO之際，正值全球DRAM市場因人工智能需求擴(kuò)張進(jìn)入增長周期。中國作為全球最大的存儲芯片需求市場之一，存儲芯片是政策重點(diǎn)支持的關(guān)鍵性產(chǎn)業(yè)，市場需求爆發(fā)與政策利好疊加，為本土芯片企業(yè)提供了發(fā)展契機(jī)。招股書顯示，長鑫科技此次計(jì)劃募資295億，提升市場競爭力。

中國頭部、全球第四DRAM企業(yè)，2022年至2025年9月營收736.36億元

根據(jù)權(quán)威市場研究機(jī)構(gòu)Omdia的數(shù)據(jù)，按照產(chǎn)能和出貨量統(tǒng)計(jì)，長鑫科技已成為中國第一、全球第四的DRAM 廠商，按2025年第二季度DRAM銷售額統(tǒng)計(jì)，長鑫科技的全球市場份額已增至3.97%，并有望進(jìn)一步擴(kuò)大。全球DRAM內(nèi)存市場數(shù)十年來由三星、SK海力士、美光等三家公司主導(dǎo)，此前，國產(chǎn)DRAM產(chǎn)業(yè)積累幾乎為零。長鑫科技在以高技術(shù)壁壘著稱的DRAM產(chǎn)業(yè)中，快速打開市場，已成為中國規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)、布局最全的DRAM 研發(fā)設(shè)計(jì)制造一體化企業(yè)之一。

目前長鑫科技在合肥、北京兩地共擁有3座12英寸DRAM晶圓廠，據(jù)招股書披露，報(bào)告期內(nèi)，公司產(chǎn)能均來自12英寸晶圓制造生產(chǎn)線，整體產(chǎn)能和產(chǎn)量快速增長，產(chǎn)能利用率穩(wěn)步提升，各期產(chǎn)能利用率分別為85.45%、87.06%、92.46%和94.63%。

產(chǎn)能的快速擴(kuò)張為長鑫科技打開市場提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。招股書顯示，2022年、2023年、2024年、2025年1-9月，長鑫科技的營業(yè)收入分別達(dá)82.87億元、90.87億元、241.78億元及320.84億元，2022年至2025年9月累計(jì)營收達(dá)736.36億元，其中，2025年上半年毛利達(dá)20.07億元，2022 年至2024 年主營業(yè)務(wù)收入復(fù)合增長率高達(dá)72.04%，呈高速增長態(tài)勢。

覆蓋DDR、LPDDR 兩大主流DRAM產(chǎn)品，性能達(dá)到國際先進(jìn)水平

DRAM是公認(rèn)技術(shù)難度最高的芯片之一，招股書顯示，長鑫科技采取“跳代研發(fā)”的策略，完成了從第一代工藝技術(shù)平臺到第四代工藝技術(shù)平臺的量產(chǎn)。公司提供DRAM晶圓、DRAM芯片、DRAM模組等多元化的產(chǎn)品方案，并已經(jīng)完成從DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等主流DRAM產(chǎn)品的覆蓋和迭代。目前核心產(chǎn)品及工藝技術(shù)已達(dá)到國際先進(jìn)水平，可有效滿足服務(wù)器、移動(dòng)設(shè)備、個(gè)人電腦、智能汽車等市場需求。

長鑫科技于2019 年9月首次推出自主設(shè)計(jì)生產(chǎn)的8Gb DDR4 產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了中國大陸DRAM產(chǎn)業(yè)“從零到一”的突破。長鑫科技后續(xù)發(fā)布的LPDDR5X產(chǎn)品，最高速率達(dá)到10667Mbps ，較上一代LPDDR5提升了66%；而其率先推出的國產(chǎn)DDR5產(chǎn)品，速率高達(dá) 8000Mbps，最大顆粒容量 24Gb ，并同步推出覆蓋全場景的七大模組產(chǎn)品，最新產(chǎn)品性能均處于國際先進(jìn)水平。

同時(shí)，長鑫科技也把握人工智能等新技術(shù)對內(nèi)存需求快速增長的趨勢，重點(diǎn)布局中高端市場，其DDR5產(chǎn)品已量產(chǎn)，性能達(dá)到國際先進(jìn)水平，實(shí)現(xiàn)了更加全面的下游市場覆蓋。招股書顯示，高價(jià)格高毛利的LPDDR5、DDR5等產(chǎn)品收入迅速提升，市場的反應(yīng)也印證了這一產(chǎn)品布局已取得成效。

超180億元研發(fā)投入，5589項(xiàng)專利儲備，構(gòu)筑核心技術(shù)護(hù)城河

半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)突破往往遵循“先投入-后收益”的長期發(fā)展規(guī)律，投入長期性的特質(zhì)決定了企業(yè)必須具備戰(zhàn)略定力——唯有通過持續(xù)的技術(shù)攻堅(jiān)積累底層專利、人才投入夯實(shí)研發(fā)力量，才能在產(chǎn)業(yè)迭代中構(gòu)筑護(hù)城河，最終實(shí)現(xiàn)技術(shù)紅利的高階釋放。長鑫科技的快速崛起根植于其對技術(shù)研發(fā)的高度重視與高強(qiáng)度投入。招股書顯示，2022至2025上半年，長鑫科技累計(jì)研發(fā)投入為188.67億元，占累計(jì)營業(yè)收入的33.11%。2025年1-6月，長鑫科技研發(fā)費(fèi)用率達(dá)23.71%，同期三星電子（11.74%）、美光（10.66%）、SK海力士（7.39%），長鑫科技的研發(fā)費(fèi)用率遠(yuǎn)高于DRAM企業(yè)以及國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的平均水平。

截至2025年6月30日，長鑫科技擁有4,653 名研發(fā)人員，占員工總數(shù)逾30%。高研發(fā)投入與領(lǐng)先的人才團(tuán)隊(duì)，反映出長鑫科技為加速技術(shù)突破，以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)技術(shù)迭代、提升產(chǎn)品競爭力的長期戰(zhàn)略路徑與定力。

從半導(dǎo)體企業(yè)的核心技術(shù)指標(biāo)——專利儲備來看，截至2025 年6 月30 日，長鑫科技共擁有5,589項(xiàng)境內(nèi)外專利，其中包含3,116項(xiàng)境內(nèi)專利及2,473項(xiàng)境外專利。通過持續(xù)的高投入，長鑫科技已經(jīng)建立規(guī)?；募夹g(shù)攻堅(jiān)體系。

長鑫科技的專利儲備穩(wěn)居行業(yè)前茅：根據(jù)世界知識產(chǎn)權(quán)組織的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，長鑫科技2023年國際專利申請公開數(shù)量排名全球第22 位；根據(jù)美國權(quán)威專利服務(wù)機(jī)構(gòu)IFI數(shù)據(jù)，長鑫科技2024年美國專利授權(quán)排名全球第42位，在所有上榜的中國企業(yè)中排名第四。

多元化股東陣容協(xié)同加持，匯聚雄厚資本力量

作為獨(dú)角獸企業(yè)，長鑫科技一直是資本市場青睞的對象。招股書顯示，長鑫科技吸引了包括大基金二期、安徽省投、阿里、騰訊、招銀國際、人保資本、建信金融、國調(diào)基金、君聯(lián)資本、小米產(chǎn)投等在內(nèi)的優(yōu)質(zhì)股東，匯聚了國家隊(duì)、地方資本及大量市場資本。

千億DRAM市場規(guī)模，國產(chǎn)力量蓄勢待發(fā)

根據(jù)Omdia 數(shù)據(jù)，全球DRAM 市場規(guī)模有望從2024年的976億美元（約合6.83千億元人民幣）增長至2029年的2,045億美元（約合1.4萬億元人民幣），年均復(fù)合增長率為15.93%。在此背景下，長鑫科技加快了持續(xù)技術(shù)躍升的步伐。招股書披露，長鑫科技本次計(jì)劃募集295億元資金，進(jìn)一步提高公司在DRAM領(lǐng)域的核心競爭力。

DRAM是數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代下支撐人工智能等高算力體系的核心芯片，也是國家信息基礎(chǔ)設(shè)施戰(zhàn)略安全的重要基石。通過本次IPO募資，公司也將提升對市場需求的供給保障能力，有望在鞏固中國市場的同時(shí)，持續(xù)拓展全球銷售網(wǎng)絡(luò)。

（市場預(yù)測不構(gòu)成投資建議，企業(yè)發(fā)展受多種因素影響存在不確定性。過往業(yè)績不代表未來收益。投資有風(fēng)險(xiǎn)，選擇需謹(jǐn)慎。）