北京
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2026高導(dǎo)熱封裝材料創(chuàng)新論壇
—2026年1月10日 ● 浙江·寧波海曙南苑飯店—
誠摯歡迎您蒞臨參會！
18家單位共探封裝散熱之道：銳杰微、天岳先進、銦泰、鴻富誠、泰吉諾、艾盛騰、寧波硅港復(fù)材、締宜普、合肥圣達、知泰科技、中科院微電子研究所、中科院寧波材料技術(shù)與工程研究所、中科院上海硅酸鹽研究所、清華大學(xué)、西北工業(yè)大學(xué)、東南大學(xué)、天津工業(yè)大學(xué)、西安建筑科技大學(xué)。
01
ADDRESS
論壇地址
論壇酒店：浙江寧波 · 南苑飯店
論壇地址：寧波市海曙區(qū)靈橋路2號
02
TIMING
簽到時間&地點
?? 2026/1/9 星期五
14:00-20:00 會議注冊&報到（1樓 · 酒店大堂）
*簽到領(lǐng)取：參會證、餐券、會刊等
??2026/1/10 星期六
全體大會：1樓 · 國際會議中心2號廳
自助午餐：1樓 · 汀蘭居
歡迎晚宴：1樓 · 國際會議中心3號廳
03
AGENDA
日程安排
*注：日程僅供參考，具體時間以現(xiàn)場為準(zhǔn)
04
HOTEL & TRANSPORTATION
酒店&交通
05
CONTACT
會務(wù)聯(lián)系
演講嘉賓聯(lián)系：李經(jīng)理 19957038325（同微信）
參會/參展咨詢：王經(jīng)理 18158256081（同微信）
06
WEATHER
天氣
*注：查詢自12月31日，后續(xù)請注意當(dāng)?shù)靥鞖庾兓?/strong>
07
NOTICE
論壇須知
為保證此次論壇順利召開，請大家全程佩戴胸卡，方便進出（*進入大會報告廳需佩戴胸卡）；
此次會務(wù)資料（參會證、餐券、會刊）在會議簽到時領(lǐng)?。?/strong>
本會場內(nèi)禁止吸煙，為保持會場秩序和對發(fā)言代表的尊重，請大家將手機關(guān)閉或是調(diào)至震動。
08
ORGANIZATION
組織機構(gòu)
主辦單位：Flink啟明產(chǎn)鏈
協(xié)辦單位：蘇州銳杰微科技集團有限公司
承辦單位：寧波啟明產(chǎn)鏈信息科技有限公司
贊助單位：締宜普電子材料(蘇州)有限公司、寧波硅港復(fù)材科技有限公司、蘇州清煜半導(dǎo)體科技有限公司、寧波耐邦膠粘制品有限公司、河南萬磨金剛石有限公司、安徽凌光紅外科技有限公司、上海迪塔鎂克科技有限公司、蘇州銳杰微科技集團有限公司
大會媒體：熱管理實驗室、半導(dǎo)體行業(yè)芯聲、TD散熱應(yīng)用技術(shù)、凱文蔡說材料、芯榜、AIOT大數(shù)據(jù)、芯火相承、Semi-Asia、熱控智匯圈、導(dǎo)熱邦、未來半導(dǎo)體 FutureSemi、先進銅基材料、半導(dǎo)體小馬、新材料在線、阿政芯視角、宇量信息、散熱者、芯片封裝綜述、爐管設(shè)備攻城獅、碩鴻
備注報名通道：宇量信息
10
往屆回顧
簡稱：APTMC
2025先進封裝及高算力熱管理大會
點擊查看往屆會議現(xiàn)場報道：
9月25-26日，啟明2025先進封裝及高算力熱管理大會由Flink啟明產(chǎn)鏈聯(lián)合國家第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新中心（蘇州）、廈門大學(xué)、甬江實驗室共同舉辦，同時受到武漢利之達、廣天宏、序輪科技、硅芯科技、圣達電子、一盛新材、邁為、捷熱科技、晶和半導(dǎo)體等公司的鼎力支持！50+嘉賓，200+單位，500+半導(dǎo)體領(lǐng)域頂尖專家、學(xué)者、企業(yè)家代表齊聚蘇州。
本次大會以 “先進封裝技術(shù)革新與高算力熱管理突破” 為核心，設(shè)置開幕式及全體大會、先進封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會、高算力熱管理創(chuàng)新大會三大主板塊，并細分多個專題論壇與金剛石閉門研討會，圍繞先進封裝技術(shù)突破、TGV與玻璃基板、面板級封裝、高算力熱管理創(chuàng)新方案、芯片熱管理產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)、超高導(dǎo)熱金剛石、液態(tài)金屬與熱界面材料、液冷技術(shù)與應(yīng)用案例等產(chǎn)業(yè)核心議題展開深度交流，以為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展注入新動能。
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