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2026高導(dǎo)熱封裝材料創(chuàng)新論壇

—2026年1月10日 ● 浙江·寧波海曙南苑飯店—

誠摯歡迎您蒞臨參會(huì)！

18家單位共探封裝散熱之道：銳杰微、天岳先進(jìn)、銦泰、鴻富誠、泰吉諾、艾盛騰、寧波硅港復(fù)材、締宜普、合肥圣達(dá)、知泰科技、中科院微電子研究所、中科院寧波材料技術(shù)與工程研究所、中科院上海硅酸鹽研究所、清華大學(xué)、西北工業(yè)大學(xué)、東南大學(xué)、天津工業(yè)大學(xué)、西安建筑科技大學(xué)。

01

ADDRESS

論壇地址

論壇酒店：浙江寧波 · 南苑飯店

論壇地址：寧波市海曙區(qū)靈橋路2號(hào)

02

TIMING

簽到時(shí)間&地點(diǎn)

?? 2026/1/9 星期五

14:00-20:00 會(huì)議注冊(cè)&報(bào)到（1樓 · 酒店大堂）

*簽到領(lǐng)?。簠?huì)證、餐券、會(huì)刊等

??2026/1/10 星期六

全體大會(huì)：1樓 · 國際會(huì)議中心2號(hào)廳

自助午餐：1樓 · 汀蘭居

歡迎晚宴：1樓 · 國際會(huì)議中心3號(hào)廳

03

AGENDA

日程安排

*注：日程僅供參考，具體時(shí)間以現(xiàn)場(chǎng)為準(zhǔn)

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HOTEL & TRANSPORTATION

酒店&交通

05

CONTACT

會(huì)務(wù)聯(lián)系

演講嘉賓聯(lián)系：李經(jīng)理 19957038325（同微信）

參會(huì)/參展咨詢：王經(jīng)理 18158256081（同微信）

06

WEATHER

天氣

*注：查詢自12月31日，后續(xù)請(qǐng)注意當(dāng)?shù)靥鞖庾兓?/strong>

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NOTICE

論壇須知

• 為保證此次論壇順利召開，請(qǐng)大家全程佩戴胸卡，方便進(jìn)出（*進(jìn)入大會(huì)報(bào)告廳需佩戴胸卡）；

• 此次會(huì)務(wù)資料（參會(huì)證、餐券、會(huì)刊）在會(huì)議簽到時(shí)領(lǐng)??；

• 本會(huì)場(chǎng)內(nèi)禁止吸煙，為保持會(huì)場(chǎng)秩序和對(duì)發(fā)言代表的尊重，請(qǐng)大家將手機(jī)關(guān)閉或是調(diào)至震動(dòng)。

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ORGANIZATION

組織機(jī)構(gòu)

主辦單位：Flink啟明產(chǎn)鏈

協(xié)辦單位：蘇州銳杰微科技集團(tuán)有限公司

承辦單位：寧波啟明產(chǎn)鏈信息科技有限公司

贊助單位：締宜普電子材料(蘇州)有限公司、寧波硅港復(fù)材科技有限公司、蘇州清煜半導(dǎo)體科技有限公司、寧波耐邦膠粘制品有限公司、河南萬磨金剛石有限公司、安徽凌光紅外科技有限公司、上海迪塔鎂克科技有限公司、蘇州銳杰微科技集團(tuán)有限公司

大會(huì)媒體：熱管理實(shí)驗(yàn)室、半導(dǎo)體行業(yè)芯聲、TD散熱應(yīng)用技術(shù)、凱文蔡說材料、芯榜、AIOT大數(shù)據(jù)、芯火相承、Semi-Asia、熱控智匯圈、導(dǎo)熱邦、未來半導(dǎo)體 FutureSemi、先進(jìn)銅基材料、半導(dǎo)體小馬、新材料在線、阿政芯視角、宇量信息、散熱者、芯片封裝綜述、爐管設(shè)備攻城獅、碩鴻

備注報(bào)名通道：宇量信息

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往屆回顧

簡(jiǎn)稱：APTMC

2025先進(jìn)封裝及高算力熱管理大會(huì)

點(diǎn)擊查看往屆會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)報(bào)道：

9月25-26日，啟明2025先進(jìn)封裝及高算力熱管理大會(huì)由Flink啟明產(chǎn)鏈聯(lián)合國家第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新中心（蘇州）、廈門大學(xué)、甬江實(shí)驗(yàn)室共同舉辦，同時(shí)受到武漢利之達(dá)、廣天宏、序輪科技、硅芯科技、圣達(dá)電子、一盛新材、邁為、捷熱科技、晶和半導(dǎo)體等公司的鼎力支持！50+嘉賓，200+單位，500+半導(dǎo)體領(lǐng)域頂尖專家、學(xué)者、企業(yè)家代表齊聚蘇州。

本次大會(huì)以 “先進(jìn)封裝技術(shù)革新與高算力熱管理突破” 為核心，設(shè)置開幕式及全體大會(huì)、先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)、高算力熱管理創(chuàng)新大會(huì)三大主板塊，并細(xì)分多個(gè)專題論壇與金剛石閉門研討會(huì)，圍繞先進(jìn)封裝技術(shù)突破、TGV與玻璃基板、面板級(jí)封裝、高算力熱管理創(chuàng)新方案、芯片熱管理產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)、超高導(dǎo)熱金剛石、液態(tài)金屬與熱界面材料、液冷技術(shù)與應(yīng)用案例等產(chǎn)業(yè)核心議題展開深度交流，以為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展注入新動(dòng)能。