近期，一位專家在采訪中坦言：“沒有制裁，中國本來不想做EUV。”這句話一語點(diǎn)出當(dāng)前中國芯片產(chǎn)業(yè)的尷尬境地，也讓我們看到一個(gè)不得不面對(duì)的現(xiàn)實(shí)：在國際高端設(shè)備受限的情況下，國產(chǎn)光刻機(jī)的攻堅(jiān)戰(zhàn)已然開啟。

說到底，光刻機(jī)尤其是先進(jìn)的EUV設(shè)備，代表著當(dāng)今半導(dǎo)體制造的頂端技術(shù)。全球市場(chǎng)幾乎被荷蘭的ASML一手包辦，出貨量屈指可數(shù)，價(jià)格動(dòng)輒上億美元，市場(chǎng)空間狹窄。

這讓很多企業(yè)都不愿意“越俎代庖”，除非是“被逼”——比如美國的制裁打破了原有的商業(yè)邏輯。短短幾年時(shí)間里，中芯國際等企業(yè)不得不從“無設(shè)備”變成“試錯(cuò)”研發(fā)，不斷嘗試突破技術(shù)封鎖。

這件事讓我特別感慨：以往的比較優(yōu)勢(shì)是靠規(guī)模和低成本取勝，但今天，面對(duì)“被鎖上的門”，中國不得不學(xué)會(huì)“磨鑰匙”。

就像太鋼應(yīng)對(duì)筆頭鋼材的限制，通過不斷試錯(cuò)，五年后成功掌握了微量元素調(diào)配的技術(shù)，從而破局。這一切告訴我們，硬實(shí)力的積累絕非一朝一夕，而是持續(xù)試錯(cuò)、規(guī)模疊加的過程。

更重要的是，這個(gè)過程不只是技術(shù)層面的突破，更是一場(chǎng)國家安全與未來產(chǎn)業(yè)自主的較量。光刻機(jī)不喂飽千家企業(yè)，但它代表著一個(gè)國家掌握核心技術(shù)的能力。

即使短時(shí)間內(nèi)難以完全取代進(jìn)口設(shè)備，但我們?cè)凇澳ヨ�匙”的同時(shí)，也在逐步縮小技術(shù)差距，為實(shí)現(xiàn)芯片自主可控打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

面對(duì)國際環(huán)境的變化，我們不應(yīng)只把眼光放在“等待”上，而要積極“磨鑰匙”。技術(shù)的長路漫漫，只有堅(jiān)持不懈、持續(xù)突破，才能真正掌握芯片制造的主動(dòng)權(quán)。大家怎么看待中國芯片產(chǎn)業(yè)從“被鎖門”到“自己磨鑰匙”的過程？歡迎留言分享你的看法！