來源：財(cái)經(jīng)雜志

因研發(fā)支出上升等原因，壁仞科技預(yù)計(jì)2025年虧損凈額將大幅增加，與其他兩家上市的GPU廠商不同，壁仞科技何時(shí)盈利尚未可知

在摩爾線程-U（688795.SH）、沐曦股份-U（688802.SH）先后登陸科創(chuàng)板不久，國產(chǎn)GPU（圖形處理器）另一家廠商壁仞科技（6082.HK）于2026年1月2日登陸港交所，成為“港股GPU第一股”。

1月2日上市首日，壁仞科技開盤報(bào)35.7港元/股，相對(duì)于發(fā)行價(jià)上漲82.14%。截至收盤，公司股價(jià)報(bào)34.46港元/股，上漲75.82%，總市值為826億港元。此前不久在A股上市的摩爾線程-U、沐曦股份-U，上市首日漲幅分別為425.46%、692.95%。

根據(jù)公告，公司全球發(fā)行約2.85億股股份，每股發(fā)行價(jià)為19.6港元，募資總額為55.83億港元（約50億元人民幣）。公司募資將用于研發(fā)智能計(jì)算解決方案及商業(yè)化、營運(yùn)資金及其他一般公司用途。

值得注意的是，2024年9月，壁仞科技與國泰海通證券簽署輔導(dǎo)協(xié)議，公司曾擬登陸科創(chuàng)板，并向中國證監(jiān)會(huì)上海監(jiān)管局提交上市輔導(dǎo)備案。考慮到聯(lián)交所能夠?yàn)楣咎峁┇@取資本并吸納多元化投資平臺(tái)，公司于2025年上半年決定赴港上市。

“港股可接受長線資本，匹配GPU發(fā)展全球化，壁仞科技客戶集中度高，市占率較低，較難復(fù)制沐曦股份和摩爾線程A股投資者熱捧盛況。”北京大道興業(yè)投資總經(jīng)理黃華艷對(duì)《財(cái)經(jīng)》表示，香港作為國際資本橋頭堡，上市自然成為壁仞科技的首選，符合公司自身特色發(fā)展路徑。

壁仞科技告訴《財(cái)經(jīng)》，公司后期將在符合上市規(guī)則相關(guān)規(guī)定的前提下，于適當(dāng)時(shí)間進(jìn)行A股發(fā)行及上市。

根據(jù)公司聆訊后資料，公司尚未確定A股上市時(shí)間表、發(fā)行規(guī)模及上市地點(diǎn)。

受人工智能蓬勃發(fā)展及國產(chǎn)化進(jìn)程加速影響，國內(nèi)GPU企業(yè)近年來業(yè)績快速增長。2023年至2024年，壁仞科技營業(yè)收入從0.62億元增至3.37億元，但因研發(fā)投入較高，公司仍處于虧損狀態(tài)。收入體量來看，壁仞科技營收規(guī)模與其他兩家A股GPU公司尚有差距。

與A股兩家GPU公司給出了明確預(yù)測(cè)盈利時(shí)間表不同，即將登陸港股的壁仞科技在聆訊后資料中并未明確給出預(yù)測(cè)盈利時(shí)間，公司何時(shí)能實(shí)現(xiàn)盈虧平衡尚未可知。

近年來，壁仞科技毛利率出現(xiàn)較大波動(dòng)。2025年上半年，公司毛利率為31.9%，同比減少近40個(gè)百分點(diǎn)。

壁仞科技告訴《財(cái)經(jīng)》，隨著2025年新型高端旗艦產(chǎn)品BR166芯片的商業(yè)化，2025年全年的毛利率預(yù)計(jì)將有所改善。

從代際產(chǎn)品開發(fā)節(jié)奏看，壁仞科技代際產(chǎn)品開發(fā)周期長于摩爾線程，與沐曦股份大體同步。

持續(xù)虧損

近年來收入持續(xù)增長的壁仞科技，仍處于虧損狀態(tài)，公司何時(shí)盈利尚未可知。

壁仞科技的三大收入來源包括智能計(jì)算解決方案、提供支持或延長保修服務(wù)、智能計(jì)算集群的租賃收入。其中，智能計(jì)算解決方案以超九成的收入占比，成為公司最主要收入來源。

壁仞科技智能計(jì)算整體解決方案（特?？萍籍a(chǎn)品）包括兩個(gè)部分：基于公司GPGPU（通用圖形處理器）架構(gòu)與芯片的硬件系統(tǒng)以及BIRENSUPA計(jì)算軟件平臺(tái)。公司的特?？萍籍a(chǎn)品于2022年8月商業(yè)化，并于2023年開始從智能計(jì)算解決方案產(chǎn)生收入。

2023年至2024年，壁仞科技營業(yè)收入從0.62億元增至3.37億元。2025年上半年，公司營業(yè)收入為5890.3萬元，同比增長近五成。分產(chǎn)品看，2025年上半年，公司智能計(jì)算解決方案收入為5815萬元，同比增幅近五成。

壁仞科技稱，2025年上半年智能計(jì)算解決方案收入增長，主要因客戶需求上升及客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)化涵蓋更多所選行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。

從收入體量來看，壁仞科技營收規(guī)模低于沐曦股份和摩爾線程。2024年，沐曦股份和摩爾線程營收分別為7.43億元、4.38億元。2025年上半年，兩家公司營收分別超9億元、超7億元。

根據(jù)灼識(shí)咨詢數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)中國智能計(jì)算芯片市場(chǎng)2025年達(dá)到504億美元，GPGPU市場(chǎng)將達(dá)到409億美元，壁仞科技在中國智能計(jì)算芯片市場(chǎng)及中國GPGPU的市場(chǎng)占有率，分別約為0.19%、0.23%。根據(jù)上述數(shù)據(jù)測(cè)算，2025年壁仞科技營業(yè)收入約為0.94億美元至0.96億美元，約合6.58億元人民幣至6.72億元人民幣。

截至2025年12月15日，壁仞科技特?？萍籍a(chǎn)品有24份未完成具約束力的訂單，總價(jià)值為8.22億元。同期，公司特專科技產(chǎn)品訂立五份框架銷售協(xié)議及24份銷售合約，總價(jià)值約12.41億元，其在變現(xiàn)時(shí)為公司的未來收入作出貢獻(xiàn)。

A股兩家GPU公司中，沐曦股份預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)營收15億元至19.8億元，摩爾線程預(yù)測(cè)2025年?duì)I收為12.18億元至14.98億元。兩家公司2025年預(yù)測(cè)營收數(shù)據(jù)，高于壁仞科技預(yù)測(cè)營收數(shù)據(jù)。

與多家國產(chǎn)GPU公司類似，盡管近年來壁仞科技營收快速增長，但仍處于虧損狀態(tài)。

2022年至2024年，壁仞科技經(jīng)調(diào)整凈虧損（非國際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則計(jì)量）金額分別為10.38億元、10.51億元、7.67億元。2025年上半年，公司虧損5.52億元，相對(duì)于上年同期的4.38億元虧損有所增長。

對(duì)于虧損原因，壁仞科技表示，主要由于公司產(chǎn)生大額經(jīng)營開支，特別是研發(fā)開支；同時(shí)公司尚處于商業(yè)化初期階段，報(bào)告期內(nèi)收入尚不足以抵消大額投資。

壁仞科技預(yù)計(jì)2025年虧損凈額將大幅增加，原因?yàn)椋貉邪l(fā)開支因進(jìn)行中研發(fā)項(xiàng)目的開發(fā)階段增加研發(fā)活動(dòng)而上升，主要因公司計(jì)劃加強(qiáng)研發(fā)投資以推動(dòng)BR20X新一代產(chǎn)品的流片進(jìn)程；預(yù)計(jì)財(cái)務(wù)成本因贖回負(fù)債余額的預(yù)期增加而上升。

至于公司何時(shí)盈利，壁仞科技在聆訊后資料中尚未給出盈利時(shí)間。A股兩家GPU公司則均給出了時(shí)間點(diǎn)。

沐曦股份從自身經(jīng)營情況出發(fā)，結(jié)合產(chǎn)品市場(chǎng)空間、市場(chǎng)份額及變動(dòng)、客戶復(fù)購和新客戶驗(yàn)證及拓展情況，預(yù)計(jì)公司達(dá)到盈虧平衡點(diǎn)的預(yù)期時(shí)間最早為2026年。

摩爾線程預(yù)測(cè)，公司2027年方可實(shí)現(xiàn)合并報(bào)表盈利，該盈利包含政府補(bǔ)助帶來的收益，扣除該收益后，公司2027年處于微利狀態(tài)。

從銷售情況看，壁仞科技聚焦于以電信為核心垂直領(lǐng)域的大型企業(yè)客戶。公司已與中國三大電信運(yùn)營商建立合作伙伴關(guān)系，以應(yīng)對(duì)多樣化的采購需求。

對(duì)于其他行業(yè)客戶的拓展情況，壁仞科技告訴《財(cái)經(jīng)》，公司戰(zhàn)略性地聚焦高算力需求重點(diǎn)行業(yè)，與各行業(yè)的大客戶建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，公司重點(diǎn)布局的行業(yè)涵蓋AI數(shù)據(jù)中心、電信、AI解決方案、能源及公共事業(yè)、金融科技及互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

毛利率大幅波動(dòng)

因銷售產(chǎn)品組合的變化，壁仞科技毛利率呈現(xiàn)一定波動(dòng)，2025年上半年，公司毛利率出現(xiàn)大幅下滑。

2023年至2024年，壁仞科技毛利率分別為76.4%、53.2%。2025年上半年，公司毛利率為31.9%，相對(duì)于上年同期71%的毛利率出現(xiàn)大幅下滑，帶動(dòng)公司毛利由上年同期的2790萬元降至1880萬元。

2023年至2024年，沐曦股份主營業(yè)務(wù)毛利率分別為64.27%、53.48%，摩爾線程毛利率分別為27.84%、72.32%。萬得數(shù)據(jù)顯示，2025年前三季度，摩爾線程、沐曦股份銷售毛利率分別為61.74%、55.65%。

壁仞科技稱，2024年公司收入主要來自PCIe板卡銷售，主要涉及壁礪TM 106M產(chǎn)品（無定制軟件組合），導(dǎo)致當(dāng)期毛利率有所下滑。“2025年，公司入門級(jí)產(chǎn)品TM壁礪106C錄得較高收入占比，而2024年上半年高端產(chǎn)品收入占比較高，高端產(chǎn)品毛利率通常較高?！?/p>

“2024年上半年高端產(chǎn)品的收入占比較高，2025年上半年公司毛利率同比較低主要系銷售結(jié)構(gòu)（產(chǎn)品組合）的影響。”壁仞科技告訴《財(cái)經(jīng)》，2025年上半年，公司新品BR166在量產(chǎn)和適配階段，隨著2025年新型高端旗艦產(chǎn)品BR166的商業(yè)化，2025年全年的毛利率預(yù)計(jì)將有所改善。

壁仞科技進(jìn)一步表示，由于公司仍處于商業(yè)化早期階段，公司于往績記錄期的毛利率因產(chǎn)品組合改變帶來較大影響，隨著公司繼續(xù)將解決方案商業(yè)化及收入增加，目前情況未必預(yù)示日后毛利率。

除毛利率短期波動(dòng)較大外，壁仞科技市場(chǎng)占有率亦受市場(chǎng)關(guān)注。

中國AI 智算（GPU領(lǐng)域）市場(chǎng)高度集中。根據(jù)摩爾線程首輪問詢回復(fù)，2024年中國GPU市場(chǎng)中，英偉達(dá)和AMD合計(jì)市場(chǎng)份額超過90%，其余參與者占比較低，其中摩爾線程份額占比低于1%。

其余市場(chǎng)相對(duì)分散，這為市場(chǎng)參與者提供了在未來競(jìng)爭(zhēng)中擴(kuò)大規(guī)模和脫穎而出的機(jī)會(huì)。

進(jìn)入2025年，在英偉達(dá)芯片出口中國受限、國產(chǎn)化替代大背景下，市場(chǎng)對(duì)于國產(chǎn)GPU的國產(chǎn)替代充滿期待。從市場(chǎng)占有率來看，壁仞科技仍處于較低水平。

根據(jù)灼識(shí)咨詢資料，按在中國市場(chǎng)產(chǎn)生的收入計(jì)，預(yù)期中國智能計(jì)算芯片市場(chǎng)于2025年達(dá)到504億美元（約3528億元人民幣），且壁仞科技預(yù)期將取得約0.2%的市場(chǎng)份額。鑒于中國企業(yè)智能計(jì)算芯片的競(jìng)爭(zhēng)力不斷提升，預(yù)計(jì)中國企業(yè)智能計(jì)算芯片合并市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)從2024年的約20%增長至2029年的約60%。

根據(jù)摩爾線程首輪問詢回復(fù)，在國內(nèi)AI計(jì)算加速芯片（含GPU、GPGPU、非GPU 類）市場(chǎng)中，2024年，英偉達(dá)、華為海思以及AMD在國內(nèi)AI芯片市場(chǎng)中的市場(chǎng)份額分別為54.4%、21.4%、15.3%。

伯恩斯坦研究（Bernstein Research）數(shù)據(jù)則顯示，2024年中國境內(nèi)AI芯片市場(chǎng)份額中，英偉達(dá)和AMD在2024年中國AI加速器市場(chǎng)中分別占據(jù)66%、5%的市場(chǎng)份額，華為海思占據(jù)約23%的市場(chǎng)份額，寒武紀(jì)、摩爾線程、沐曦股份市場(chǎng)份額均約為1%。

根據(jù)中信證券的研究，預(yù)計(jì)到2030年中國AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將在2025年350億-400億美元（約合2500億元-2800億元人民幣）基礎(chǔ)上，增至原來的7倍-9倍，增幅高于全球，中國AI芯片國產(chǎn)化率有望到2030年提升至60%-70%水平。

這意味著對(duì)摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技等國產(chǎn)芯片廠商而言，在未來幾年將面對(duì)一個(gè)超過萬億級(jí)別的國產(chǎn)替代市場(chǎng)空間。

未來競(jìng)爭(zhēng)力如何？

研發(fā)能力是GPU公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一。從代際產(chǎn)品開發(fā)節(jié)奏看，壁仞科技代際產(chǎn)品開發(fā)周期長于摩爾線程，與沐曦股份大體同步。

2022年至2024年以及2025年上半年，壁仞科技研發(fā)開支分別為10.18億元、8.86億元、8.27億元及5.72億元，分別占當(dāng)期總經(jīng)營開支的79.8%、76.4%、73.7%及79.1%。報(bào)告期內(nèi)累計(jì)研發(fā)開支約33.03億元。2022年至2024年累計(jì)研發(fā)開支為27.31億元。

在2022年至2024年研發(fā)開支持續(xù)下滑的情況下，2025年上半年公司研發(fā)開支大幅增長。2025年上半年，公司研發(fā)開支同比增長超四成至5.72億元。

“2025年上半年公司研發(fā)支出增長，主要因公司開發(fā)BR166等新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)服務(wù)費(fèi)（主要是NRE解決方案：非經(jīng)常性工程解決方案，以及芯片開發(fā)項(xiàng)目所需工程和技術(shù)解決方案、相關(guān)技術(shù)支持服務(wù)）增加導(dǎo)致設(shè)計(jì)及開發(fā)開支增加，以及公司聯(lián)合研究項(xiàng)目增加所產(chǎn)生的設(shè)備租賃費(fèi)等其他研發(fā)開支增加?！北谪鹂萍几嬖V《財(cái)經(jīng)》，公司將繼續(xù)對(duì)研發(fā)進(jìn)行投入，包括招募更多研發(fā)人才、購置知識(shí)產(chǎn)權(quán)許可、設(shè)施及設(shè)備以及開發(fā)新產(chǎn)品。

同行業(yè)公司中，2022年至2024年，摩爾線程研發(fā)費(fèi)用累計(jì)為38.09億元，沐曦股份為22.47億元。相比之下，同期壁仞科技研發(fā)開支高于沐曦股份，低于摩爾線程。

從代際產(chǎn)品開發(fā)節(jié)奏看，壁仞科技代際產(chǎn)品開發(fā)周期高于摩爾線程，與沐曦股份大體同步。

2019年以來，壁仞科技開發(fā)出第一代GPGPU架構(gòu)，成功開發(fā)兩款芯片，即BR106芯片及BR110芯片。公司通過封裝兩個(gè)BR106芯片裸晶，利用芯粒技術(shù)及先進(jìn)的裸晶間互連技術(shù)推出性能更高的BR166芯片產(chǎn)品。

2025年，壁仞科技完成BR166芯片的流片驗(yàn)證并開始量產(chǎn)。BR166芯片在峰值算力、內(nèi)存、視頻編解碼、互連等方面性能是BR106芯片的兩倍。此外，兩顆BR106裸晶之間的D2D（裸晶間）雙向帶寬可高達(dá)896GB/s。

在GPU行業(yè)內(nèi)，新一代芯片性能的提升，主要看單卡運(yùn)算能力等指標(biāo)的提升，從BR166芯片單卡性能來看，該產(chǎn)品并非公司新一代代際產(chǎn)品。

同行業(yè)公司中，成立于2020年的摩爾線程，2021年至2024年，推出四代GPU架構(gòu)芯片，分別為蘇堤、春曉、曲院、平湖，均流片成功，上述四代產(chǎn)品的最大頻率從1.4GHz增至2.0GHz，最大顯存容量從16GB增至80GB。其中，平湖的片間互連帶寬已增至800GB/s。

沐曦股份于2023年推出了首款訓(xùn)推一體GPU芯片曦云C500，并在此基礎(chǔ)上陸續(xù)推出了曦云C550、曦云C588，該系列第二代產(chǎn)品曦云C600于2024年10月交付流片，并于2025年7月回片點(diǎn)亮，正在進(jìn)行功能測(cè)試。根據(jù)招股書，公司第二代高性能通用GPU研發(fā)項(xiàng)目，已處于試產(chǎn)階段。

根據(jù)問詢函回復(fù)內(nèi)容，沐曦股份的曦云C500系列產(chǎn)品的單卡算力已超過英偉達(dá)H20，最新一代曦云C600系列產(chǎn)品的單卡算力亦領(lǐng)先于英偉達(dá)H20；基于MetaXLink互連技術(shù)，公司GPU產(chǎn)品的互連帶寬達(dá)到了與英偉達(dá)4nm制程工藝下旗艦產(chǎn)品（H200）相當(dāng)?shù)男阅堋?/p>

對(duì)于未來代際芯片的規(guī)劃，壁仞科技將計(jì)劃推出基于第二代架構(gòu)開發(fā)的下一代旗艦數(shù)據(jù)中心芯片BR20X系列，用于云訓(xùn)練和推理。公司預(yù)計(jì)BR20X將在第一代產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，提供更強(qiáng)的單卡運(yùn)算能力，并配備更大更快的內(nèi)存、更高速的互連寬帶及超節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

壁仞科技告訴《財(cái)經(jīng)》，公司已完成BR20X的架構(gòu)設(shè)計(jì)，目前正進(jìn)行物理設(shè)計(jì)及流片驗(yàn)證，BR20X預(yù)計(jì)將于2026年實(shí)現(xiàn)商業(yè)化上市。

壁仞科技表示，公司正同步規(guī)劃未來一代BR30X產(chǎn)品用于云訓(xùn)練及推理以及BR31X用于邊緣推理，預(yù)計(jì)將于2028年實(shí)現(xiàn)商業(yè)化上市?！肮绢A(yù)計(jì)BR30X及BR31X可提供更強(qiáng)算力、大內(nèi)存容量、更強(qiáng)生態(tài)系統(tǒng)適應(yīng)性、更好的可擴(kuò)展性及更低的TCO（總體擁有成本）。”

智算集群規(guī)模方面，與國際同行業(yè)公司十萬卡的集群規(guī)模相比，國內(nèi)GPU企業(yè)仍有較大差距。

美國公司微軟、OpenAI、Meta、xAI旗下產(chǎn)品集群規(guī)模均已達(dá)十萬卡級(jí)。xAI發(fā)布的Grok-3使用20萬卡訓(xùn)練芯片集群。

國內(nèi)GPU公司中，摩爾線程攻克了千卡至萬卡級(jí)GPU集群的高效互聯(lián)難題，公司GPU集群管理平臺(tái)，有效降低智算中心集群管理運(yùn)維復(fù)雜度與成本，支持萬卡集群規(guī)模，有效運(yùn)行時(shí)間可達(dá)99%。

沐曦股份是國內(nèi)少數(shù)真正實(shí)現(xiàn)千卡集群大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用的GPU供應(yīng)商，并在研發(fā)和推動(dòng)萬卡集群的落地。集群穩(wěn)定性方面，沐曦股份軟硬件協(xié)同能夠?qū)崿F(xiàn)集群自動(dòng)調(diào)優(yōu)與動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)、故障檢查并自動(dòng)恢復(fù)等，實(shí)測(cè)在千卡集群上執(zhí)行128B的MoE（一種混合模型架構(gòu)）大模型訓(xùn)練任務(wù)無故障時(shí)間超14天（訓(xùn)練任務(wù)按需結(jié)束）。

壁仞科技告訴《財(cái)經(jīng)》，根據(jù)灼識(shí)咨詢的資料，公司是中國最早實(shí)現(xiàn)千卡集群商用的GPGPU公司之一，公司千卡集群連續(xù)運(yùn)行5天以上軟硬件無故障，訓(xùn)練服務(wù)30多天不中斷?！肮镜慕鉀Q方案、技術(shù)及行業(yè)知識(shí)使其有能力商業(yè)化部署萬卡智能計(jì)算集群。”