1月2日，“國產(chǎn)GPU四小龍”之一的壁仞科技正式在港交所掛牌上市，成為2026年港股首只上市新股，同時也是首家登陸港股的國產(chǎn)GPU企業(yè)。公司發(fā)行價為19.6港元，開盤報35.7港元/股，盤初漲幅一度突破110%。

截至收盤，壁仞科技報34.46港元，漲幅75.8%，總市值達812.9億港元。

回顧近一個月，“國產(chǎn)GPU四小龍”中的摩爾線程、沐曦股份已先后登陸科創(chuàng)板，且上市首日均斬獲超高漲幅。對比來看，壁仞科技82%的首日開盤漲幅雖低于摩爾線程和沐曦股份，但考慮到港股與A股在估值邏輯、市場生態(tài)上的本質(zhì)差異，這樣的成績已遠超市場預(yù)期。

隨著壁仞科技成功敲鐘，“國產(chǎn)GPU四小龍”的資本化進程已完成大半。最后一員大將燧原科技的上市進程也在穩(wěn)步推進，據(jù)證監(jiān)會官網(wǎng)信息顯示，1月1日，正式完成IPO輔導(dǎo)工作，進入申報科創(chuàng)板IPO的關(guān)鍵階段。至此，“國產(chǎn)GPU四小龍”已全部啟動資本化進程，國產(chǎn)GPU領(lǐng)域迎來全面資本化浪潮。

作為國產(chǎn)GPGPU（通用圖形處理器）的領(lǐng)軍企業(yè)，壁仞科技自2019年成立以來便聚焦核心技術(shù)突破，構(gòu)建了軟硬件一體的智能計算解決方案。公司自主研發(fā)第一代GPGPU架構(gòu)，成功推出BR106、BR110兩款核心芯片及系列硬件產(chǎn)品，并通過芯粒技術(shù)與先進裸晶間互連技術(shù)，將兩顆BR106芯片裸晶共封裝，打造出性能翻倍的BR166芯片。

三款芯片各有專攻：BR106專注解決AI訓練與推理的核心計算需求；BR110沿用相同架構(gòu)，主打邊緣及云推理場景，可廣泛應(yīng)用于工控系統(tǒng)、機器人等嵌入式設(shè)備；BR166則在峰值算力、內(nèi)存容量、視頻編譯碼及互連性能上實現(xiàn)全面升級，達到BR106的兩倍水準，為高負載AI應(yīng)用提供強勁支撐。

本次公開發(fā)行，壁仞科技募資金額將主要投向軟硬件一體的智能計算研發(fā)，助力公司加速下一代產(chǎn)品迭代，進一步鞏固技術(shù)優(yōu)勢。

封面來源：公司官網(wǎng)