據(jù)曝出的內(nèi)部路線圖顯示，惠普計劃在 2026 年 CES 期間發(fā)布新一代 EliteBook X G2 商用筆記本系列，在同一產(chǎn)品線中同時提供 AMD、Intel 以及 Qualcomm 三大平臺版本，面向企業(yè)級用戶打造統(tǒng)一外觀下的多架構(gòu)選擇。這意味著企業(yè)客戶可以在不改變機身設(shè)計和部署標準的前提下，在 x86 與 Arm 平臺之間靈活選型，并針對不同地區(qū)或部門的需求混用多種處理器配置。

泄露的文件顯示，惠普將推出 EliteBook X G2a、G2i 與 G2q 三款近乎同模同款機型，主要區(qū)別集中在所搭載的處理器平臺上：G2a 采用 AMD Ryzen AI 400 系列，G2i 則升級至 Intel Panther Lake Core Ultra 架構(gòu)，而 G2q 則首次引入 Qualcomm Snapdragon X2 系列，令該高端商用系列首次納入 Arm 平臺選項。

據(jù)悉，三款機型在外觀上“幾乎完全一致”，機身上不會出現(xiàn)明顯的處理器標識，CPU 被視為內(nèi)部配置選項，使企業(yè)能在同一型號序列中靈活配備不同平臺，同時保持硬件外形與管理標準的一致性。

EliteBook X 系列定位為惠普商用筆記本產(chǎn)品線的高端旗艦，兼顧輕薄設(shè)計、企業(yè)級安全特性以及面向未來的 AI 運算能力，目前在售的首代產(chǎn)品包括搭載 AMD Ryzen AI 處理器的 EliteBook X G1a，以及采用 Intel Core Ultra 平臺的 EliteBook X G1i。

隨著 G2 系列的推出，惠普將原本的雙平臺策略擴展為三平臺架構(gòu)，借助新一代 NPU 以及更新的 CPU/GPU 模塊，為 Windows 11 環(huán)境下的各類 AI 輔助工作負載提供更高效的本地算力支持，不過相關(guān)泄露資料尚未披露具體核心數(shù)量、功耗范圍或 SKU 細節(jié)。

在三款新機中，EliteBook X G2q 的加入尤為引人注目，其名稱中的 “q” 被認為代表 Qualcomm 方案，該機預(yù)計采用 Snapdragon X2 系列芯片，為傳統(tǒng) x86 之外提供一條基于 Arm 架構(gòu)的替代路徑。

這一配置將更側(cè)重續(xù)航能力及 Windows on Arm 場景的優(yōu)化，以滿足部分客戶對低功耗、高移動性以及特定應(yīng)用生態(tài)的需求，為企業(yè)在推進 Arm 平臺試點或分階段遷移時提供一款與 x86 機型外觀一致的選擇。

泄露信息指出，三款 EliteBook X G2 機型在機身設(shè)計方面完全統(tǒng)一，沒有任何區(qū)分 AMD、Intel 或 Qualcomm 版本的外觀標識，這種規(guī)劃反映出惠普希望將處理器差異隱藏在配置層面，使 IT 部門能夠在保持統(tǒng)一機型庫存和部署流程的同時，引入多種底層架構(gòu)。

對于正在評估是否以及何時導(dǎo)入新一代 NPU 或 Windows on Arm 設(shè)備的機構(gòu)而言，EliteBook X G2 系列提供了一套在機身、外設(shè)和管理策略高度一致的前提下，對比體驗 AMD、Intel 與 Qualcomm 三大平臺表現(xiàn)的解決方案。