“高通稅”這個被業(yè)界討論了多年的名詞，如今再次成為壓在中國手機廠商心頭的一塊巨石。

因為近期有博主透露，2026年起華為、小米、OPPO、vivo和榮耀這五家中國智能手機巨頭計劃在新機中逐步減少甚至停止采用高通驍龍移動平臺，轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科天璣系列。

這場看似突然的轉(zhuǎn)向，其實早有預(yù)兆，OPPO Find X9系列、vivo X300系列已經(jīng)大膽搭載了天璣9500芯片，市場表現(xiàn)不輸驍龍旗艦機型。

再加上產(chǎn)品本身的定價方面也得到了一定程度的提升，從這些角度來說，也就傳出了棄驍龍轉(zhuǎn)天璣的聲音。

說實在的，如果你最近關(guān)注數(shù)碼圈會發(fā)現(xiàn)一個有趣的現(xiàn)象，那就是國產(chǎn)旗艦們不再將“驍龍”二字掛在嘴邊了。

以往發(fā)布會上，高通芯片是必選項，是性能的保證，而現(xiàn)在越來越多廠商開始把天璣處理器放到旗艦機型中。

只是沒有想到的是，華為、小米、OPPO、vivo 和榮耀這五大國產(chǎn)手機巨頭，正在醞釀一場芯片采購的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向。

先看華為，這家公司早已在被限制的歲月里，完成了供應(yīng)鏈的艱難轉(zhuǎn)身，從華為Mate50系列無奈采用驍龍芯片，到如今麒麟處理器重新歸位，華為已經(jīng)證明了自主道路的可行性。

對華為而言，減少使用驍龍，是恢復(fù)元氣的自然一步，也是戰(zhàn)略安全的必然選擇，甚至可以說已經(jīng)很少使用了。

而真正值得玩味的是其他四家，小米、OPPO、vivo和榮耀嗎，長期以來它們奉行的是“高通為主，聯(lián)發(fā)科為輔”的雙供應(yīng)商策略。

但如今，平衡正在被打破，OPPO Find X9系列、vivo X300系列，這些當家旗艦已經(jīng)全系搭載了最新的天璣9500移動平臺。

就連榮耀手機也是如此，據(jù)說旗下的榮耀Magic8 mini會搭載天璣9500處理器，看來轉(zhuǎn)向幅度還是蠻大的。

而出現(xiàn)如今原因的情況也非常的簡單，那就是太貴了，以高通即將推出的第五代驍龍8至尊版為例，據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈爆料，其單片采購成本已經(jīng)高達驚人的280美元。

這個價格足以購買一部中端手機，對于手機廠商而言，這意味著一臺旗艦手機的物料成本中，僅處理器一項就可能占到四分之一甚至更高。

這還沒完，存儲芯片（DRAM和NAND Flash）的價格也在同步上揚，兩頭擠壓之下，整機成本“壓力山大”。

再加上從能用到好用再到旗艦敢用，天璣完成了一場漂亮的逆襲，這為國產(chǎn)手機的集體轉(zhuǎn)向，鋪平了技術(shù)的道路。

需要了解，從天璣9000系列開始，然后到旗艦芯片的快速下放，聯(lián)發(fā)科在旗艦性能上實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。

尤其是到了天璣9500，其在綜合性能、能效比，尤其是在AI算力上的表現(xiàn)，已經(jīng)足以與同代驍龍旗艦分庭抗禮。

如果說價格的關(guān)鍵，那么目前還只是開始，因為芯片戰(zhàn)爭的硝煙已經(jīng)彌漫到了2納米制程。

臺積電宣布其2nm工藝已于2025年第四季度量產(chǎn)，下一代芯片的競賽正式進入新維度，且各大芯片廠商也在努力。

不出意外，蘋果的A20、高通的驍龍8 Elite Gen6以及聯(lián)發(fā)科的天璣9600，都將采用2nm工藝，但技術(shù)的軍備競賽，也帶來了成本的指數(shù)級飆升。

有分析指出，采用2nm工藝的蘋果A20芯片成本將創(chuàng)下新高，同樣達到280美元的天價，這表明先進制程帶來的成本壓力，是整個行業(yè)共同面臨的難題。

而高通和聯(lián)發(fā)科都站上了同一起跑線，但二者的商業(yè)模式和定價策略，將直接決定手機廠商的站隊。

在這種情況下，手機廠商的利潤空間被急劇壓縮，一邊是消費者期盼的“加量不加價”，一邊是供應(yīng)商不斷攀升的元件成本。

廠商們被夾在中間，苦不堪言，那么做出適合自身的選擇也就很關(guān)鍵了，據(jù)說還會有廠商自研Soc芯片，希望擺脫如今的局面。

總而言之，市場厭惡壟斷，消費者歡迎競爭，當高通一家獨大的局面被打破，一個更健康、更多元的移動芯片市場，正在我們眼前展開。

那么綜上信息所述，大家有什么想表達的嗎？歡迎回復(fù)討論。