當(dāng)美國(guó)將ASML公司的EUV光刻機(jī)納入“嚴(yán)格監(jiān)管對(duì)象”，禁止出口給中國(guó)時(shí)，一場(chǎng)針對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“硅幕”已然落下。然而，歷史反復(fù)證明，最嚴(yán)密的封鎖往往催生最意想不到的突破。2025年，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)傳來(lái)的消息，正在改寫(xiě)這場(chǎng)不對(duì)稱博弈的劇本——無(wú)需追逐最尖端的光刻機(jī)，中國(guó)科學(xué)家正從材料、架構(gòu)、計(jì)算范式等多個(gè)維度，開(kāi)辟出超越傳統(tǒng)硅基芯片的新賽道。

就在西方試圖用7nm、5nm甚至3nm的工藝數(shù)字困住中國(guó)時(shí)，北京大學(xué)的科研團(tuán)隊(duì)給出了截然不同的答案。這款芯片的核心奧秘在于其計(jì)算范式上的根本創(chuàng)新。它采用阻變存儲(chǔ)器作為計(jì)算核心，直接在28nm的成熟工藝線上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。與傳統(tǒng)的數(shù)字芯片不同，它摒棄了復(fù)雜的數(shù)模轉(zhuǎn)換過(guò)程，利用電壓與電流直接進(jìn)行矩陣運(yùn)算。這種“短路”式設(shè)計(jì)帶來(lái)了驚人的效率提升——計(jì)算誤差被壓縮至千萬(wàn)分之一，速度相比高端英偉達(dá)GPU快上千倍，能耗卻大幅降低。

更值得關(guān)注的是其實(shí)用性路徑。研究團(tuán)隊(duì)從實(shí)驗(yàn)室原型到可量產(chǎn)設(shè)計(jì)僅用數(shù)月時(shí)間，通過(guò)優(yōu)化電路設(shè)計(jì)和器件選擇，確保了與現(xiàn)有半導(dǎo)體產(chǎn)線的完全兼容。這意味著，中國(guó)無(wú)需等待EUV光刻機(jī)的解禁，就能在已掌握的成熟制程上，生產(chǎn)出滿足人工智能訓(xùn)練等高性能計(jì)算需求的芯片。

當(dāng)硅基芯片逼近物理極限，復(fù)旦大學(xué)周鵬團(tuán)隊(duì)選擇了一條更為根本的突破之路——二維材料芯片。自2022年起，這支團(tuán)隊(duì)便開(kāi)始探索如何用原子層厚度的新材料，替代傳統(tǒng)的硅基半導(dǎo)體。

他們的研究歷程堪稱中國(guó)芯片突圍的縮影，從最初在硅片上集成二硫化鉬的謹(jǐn)慎嘗試，到2023年成功開(kāi)發(fā)出異質(zhì)互補(bǔ)場(chǎng)效應(yīng)晶體管，再到2024年推出震撼業(yè)界的“無(wú)極芯片”——全球首款全二維材料32位RISC-V處理器，性能卻比同等工藝的傳統(tǒng)芯片快1.4倍，能耗降低90%。

二維材料芯片的戰(zhàn)略意義在于它完全跳出了傳統(tǒng)半導(dǎo)體工藝的競(jìng)賽軌道。它不依賴EUV光刻機(jī)，不受硅基材料物理極限的約束，為后摩爾時(shí)代芯片發(fā)展提供了全新的中國(guó)方案。目前，該技術(shù)已在物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大應(yīng)用潛力，多家企業(yè)正在加速評(píng)估和導(dǎo)入。

回顧美國(guó)對(duì)華芯片管制的演進(jìn)，層層加碼的制裁本意是延緩中國(guó)科技進(jìn)步。然而，實(shí)際效果卻適得其反。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在多條賽道上實(shí)現(xiàn)“繞道超車”，短期看封鎖阻止我們進(jìn)步，但長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，是無(wú)法禁錮一個(gè)民族對(duì)技術(shù)突破的渴望的！