財聯(lián)社1月7日訊（編輯 趙昊）三星電子高管表示，內(nèi)存芯片的供應(yīng)短缺預(yù)計將推高整個電子行業(yè)商品的價格，甚至可能波及其自家消費類產(chǎn)品的售價。

三星已是全球最大的內(nèi)存制造商之一，但即便如此，其產(chǎn)品組合也難以逃脫這種關(guān)鍵零部件成本的飆升——內(nèi)存幾乎被用于從智能手機(jī)、筆記本電腦到智能家居設(shè)備和自動駕駛汽車的一切產(chǎn)品中。

三星電子全球營銷辦公室總裁兼負(fù)責(zé)人Wonjin Lee在2026年美國拉斯維加斯消費電子展（CES 2026）上接受采訪時說道，“半導(dǎo)體供應(yīng)方面將會出現(xiàn)問題，而且會影響到所有人?！?/p>

“價格此刻就在上漲。顯然，我們不希望把這種負(fù)擔(dān)轉(zhuǎn)嫁給消費者，但我們最終將不得不走到考慮調(diào)整產(chǎn)品定價的那一步。”

在CES 2026上，三星展示了龐大的產(chǎn)品陣容，從小巧的無線耳機(jī)到130英寸巨幕電視。

和大多數(shù)面向消費者的品牌一樣，三星在展會上主打更互聯(lián)、由人工智能（AI）賦能的產(chǎn)品生態(tài)。同時，公司也不得不面對生產(chǎn)成本上升的現(xiàn)實。

近年來，AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)熱潮引發(fā)了對高帶寬存儲器（HBM）的前所未有的需求。這種利潤豐厚的產(chǎn)品，推動三星電子和SK海力士的股價雙雙創(chuàng)下新高，同時也擠壓了其他用途的供應(yīng)鏈。

為滿足AI服務(wù)器需求，三星、SK海力士等將產(chǎn)能加速轉(zhuǎn)向HBM等高利潤的產(chǎn)品。然而，HBM產(chǎn)能擴(kuò)張速度遠(yuǎn)滯后于需求增長。有消息稱，三星HBM產(chǎn)能留給中小廠商的份額不足10%。

與此同時，第五代內(nèi)存（DDR5）、固態(tài)硬盤（SSD），甚至第四代內(nèi)存（DDR4）等傳統(tǒng)存儲產(chǎn)品的產(chǎn)能也持續(xù)縮減，智能手機(jī)、個人電腦等消費電子產(chǎn)品的價格因此水漲船高。

Counterpoint去年11月時就預(yù)測，今年第二季度之前內(nèi)存模組價格將上漲50%。包括戴爾、小米在內(nèi)的多家大型品牌已警告可能會上調(diào)價格，聯(lián)想等則從去年開始提前囤積內(nèi)存芯片以作準(zhǔn)備。

相比無法為自家產(chǎn)品生產(chǎn)內(nèi)存的競爭對手，Wonjin Lee認(rèn)為，三星處于更有利的位置，公司將跑贏整體市場。

“我們對2026年的前景比去年經(jīng)歷的情況要更樂觀。隨著AI的出現(xiàn)，在手機(jī)領(lǐng)域，我認(rèn)為人們正在考慮升級設(shè)備，以便能夠利用這些新技術(shù)?！?/p>