英偉達(dá)CEO黃仁勛發(fā)表演講（1月5日，美國拉斯維加斯）

英偉達(dá)CEO黃仁勛持H200芯片，在CES記者會上透露正在完善對華增產(chǎn)體制時，遠(yuǎn)在臺灣的臺積電封裝工廠里，CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)線正加速運(yùn)轉(zhuǎn)，迎接一場由地緣政治與市場需求交織而成的產(chǎn)能爭奪戰(zhàn)。

拉斯維加斯CES展會現(xiàn)場，英偉達(dá)CEO黃仁勛宣布了一個可能重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的消息：“客戶需求非常強(qiáng)勁”，英偉達(dá)正在完善H200對華出口的增產(chǎn)體制。

H200是英偉達(dá)專門為中國市場設(shè)計(jì)的人工智能半導(dǎo)體，性能低于其最新Blackwell架構(gòu)產(chǎn)品。2025年12月，美國政府突然改變此前管制政策，允許該產(chǎn)品對華出口。

戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向

美國政府政策轉(zhuǎn)變背后是一系列復(fù)雜的考量。根據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞報道，H200雖然性能不及英偉達(dá)最新產(chǎn)品，但足以滿足中國AI基礎(chǔ)模型開發(fā)的需求。

黃仁勛在記者會上表達(dá)了對中國市場的信心，他認(rèn)為這款“老一代產(chǎn)品”在中國市場仍具有競爭力。而英偉達(dá)正在積極推動美國政府允許對華出口更先進(jìn)的Blackwell以及即將推出的Rubin架構(gòu)產(chǎn)品。

這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向并非單方面行為。中美兩國政府圍繞半導(dǎo)體出口的博弈為這場商業(yè)決策增添了政治色彩。美國政府在允許出口的同時設(shè)置了條件，據(jù)同花順財(cái)經(jīng)援引外媒報道，美方將抽取銷售收入的25%作為技術(shù)許可費(fèi)。

產(chǎn)能沖擊

H200的增產(chǎn)計(jì)劃將直接沖擊全球半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈。這款芯片基于臺積電4nm制程工藝，并采用CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)。

據(jù)IEK產(chǎn)業(yè)情報網(wǎng)援引《工商時報》消息，為滿足預(yù)期中的巨大需求，英偉達(dá)已緊急與臺積電洽談擴(kuò)充H200產(chǎn)能。而臺積電的CoWoS封裝產(chǎn)能本就因AI芯片需求激增而處于緊張狀態(tài)。

這不僅是英偉達(dá)一家的挑戰(zhàn)。隨著人工智能競賽的加速，AMD、英特爾以及中國的AI芯片設(shè)計(jì)公司都在爭奪有限的先進(jìn)封裝產(chǎn)能。全球封測產(chǎn)業(yè)鏈正面臨一場“甜蜜的負(fù)擔(dān)”——訂單激增但產(chǎn)能有限。

中國封測行業(yè)的雙重機(jī)遇

英偉達(dá)H200對華銷售若成現(xiàn)實(shí)，將為中國封測行業(yè)帶來雙重影響。短期內(nèi)，合規(guī)高端芯片的流入可能減輕國內(nèi)AI算力建設(shè)的壓力。

但更值得關(guān)注的是中長期影響。外部供應(yīng)的不確定性和高昂的“技術(shù)許可費(fèi)”成本，將強(qiáng)化中國推動AI芯片國產(chǎn)替代的決心。

中國正計(jì)劃到2026年將AI芯片產(chǎn)能提高三倍，這為本土封測企業(yè)提供了前所未有的市場機(jī)遇。無論是承接海外高端芯片的封測訂單溢出，還是支持本土芯片產(chǎn)能擴(kuò)張，都將帶動中國OSAT市場快速增長。

全球產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)

英偉達(dá)的決策折射出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化與地緣政治之間的緊張關(guān)系。黃仁勛一邊強(qiáng)調(diào)“正在和美國政府就重啟出口進(jìn)行最終協(xié)調(diào)”，一邊積極布局產(chǎn)能準(zhǔn)備，顯示出企業(yè)在復(fù)雜國際環(huán)境中的靈活應(yīng)對策略。

供應(yīng)鏈安全已成為各國戰(zhàn)略考量的核心。據(jù)IDC預(yù)測，到2026年全球OSAT市場將增長11%，而地緣政治因素正在重塑這一增長格局。

對于中國封測企業(yè)而言，這既是挑戰(zhàn)也是機(jī)遇。在高端封裝技術(shù)領(lǐng)域，中國企業(yè)與國際領(lǐng)先水平仍存在差距；但在成熟封裝領(lǐng)域和市場響應(yīng)速度上，本土企業(yè)具有天然優(yōu)勢。

CES展會現(xiàn)場的聚光燈下，黃仁勛展示了英偉達(dá)最新的人形機(jī)器人技術(shù)，他預(yù)言機(jī)器人具備與人類同等能力的時間點(diǎn)“就在今年”。

而在不為人注目的半導(dǎo)體封裝測試工廠里，一場沒有聚光燈的競賽早已開始。CoWoS產(chǎn)線上的每一片晶圓，不僅承載著芯片的功能，更承載著全球人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的未來方向。

隨著英偉達(dá)Rubin架構(gòu)芯片預(yù)計(jì)在2026年5-7月出貨，性能將較Blackwell提升3.5至5倍，全球封測產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)能壓力只會進(jìn)一步加劇。

臺灣新竹的臺積電研發(fā)中心里，工程師正在調(diào)試下一代封裝設(shè)備。中國上海的封測工廠中，生產(chǎn)線為可能到來的訂單做準(zhǔn)備。這場由一顆芯片引發(fā)的產(chǎn)能競賽，才剛剛拉開序幕。