制圖:黃亞嵐(元寶AI、豆包AI生成)

2025年，沉淀已久的國產(chǎn)AI芯片迎來關(guān)鍵性轉(zhuǎn)折。在DeepSeek助力下，AI算力需求引爆，國產(chǎn)替代被按下“加速鍵”。寒武紀(jì)股價狂飆，屢次登上科創(chuàng)板“股王”之位。國產(chǎn)替代年底迎來資本“盛宴”——摩爾線程和沐曦股份先后頂著“國產(chǎn)GPU第一股”和“第二股”的光環(huán)登陸科創(chuàng)板，壁仞科技和天數(shù)智芯也在港交所接連傳出好消息，將在2026年年初正式赴港上市。幾乎同期，市場傳出英偉達(dá)H200被批準(zhǔn)對華出售的消息，業(yè)內(nèi)探討這是否會擠壓國產(chǎn)AI芯片市場空間。今年國產(chǎn)AI芯片行業(yè)的發(fā)展將去往何處?

　　趨勢1

　　DeepSeek引爆國產(chǎn)替代 國產(chǎn)芯片在推理賽道有機(jī)會

2025年，國產(chǎn)AI芯片賽道可謂是熱鬧非凡。2025年年初，DeepSeek橫空出世，隨其“破圈”而來的是AI應(yīng)用側(cè)的大爆發(fā)，AI在口口相傳間真正走入了尋常百姓家，這也意味著算力需求逐步從訓(xùn)練轉(zhuǎn)向推理。之后，華為打“頭陣”，一眾國產(chǎn)AI芯片廠商宣布支持DeepSeek并快速部署，國產(chǎn)算力熱情被“點(diǎn)燃”。

2025年8月，DeepSeek又發(fā)布了新一代模型DeepSeekV3.1，并在公眾號留言中強(qiáng)調(diào)，“UE8M0FP8是針對即將發(fā)布的下一代國產(chǎn)芯片設(shè)計的?！睒I(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，“UE8M0　FP8”格式能夠深度適配國產(chǎn)芯片，通過算法創(chuàng)新來彌補(bǔ)硬件短板，更好地發(fā)揮國產(chǎn)芯片的性能。這也再次引爆了投資者對國產(chǎn)芯片廠商的熱情。接著，因思元590及未來可能發(fā)布的690系列芯片均原生支持FP8計算，寒武紀(jì)應(yīng)聲大漲，股價一度超過“股王”貴州茅臺，單月漲幅高達(dá)100%。

其中，國產(chǎn)AI芯片在推理側(cè)的機(jī)遇明顯。業(yè)內(nèi)觀點(diǎn)認(rèn)為，隨著開源大模型的成熟與普及，AI模型預(yù)訓(xùn)練環(huán)節(jié)已形成相對穩(wěn)定的市場格局，而終端應(yīng)用落地催生的推理算力需求，AI推理芯片行業(yè)正進(jìn)入爆發(fā)式增長階段。數(shù)據(jù)顯示，2024年中國AI推理芯片相關(guān)產(chǎn)品及服務(wù)市場規(guī)模增長至1626億元，預(yù)計2025年這一規(guī)模將增長至3106億元。南都記者了解到，國內(nèi)聚焦推理的廠商以華為、寒武紀(jì)和沐曦股份為代表。

龔明德則分析稱，國內(nèi)在DeepSeek效應(yīng)推動下，帶動AI供應(yīng)商朝不同應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展，其估計各廠商重點(diǎn)在積極拓展CSP(Cloud　Service　Provider，云服務(wù)提供商)ChatBOT應(yīng)用服務(wù)，并尋求與自身互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)(如團(tuán)購)整合，或邊緣AI推理應(yīng)用(如自動駕駛)服務(wù)發(fā)展。整體而言，國內(nèi)以各應(yīng)用領(lǐng)域的邊緣AI推理較具發(fā)展?jié)摿Α?/p>

值得一提的是，推理側(cè)的機(jī)遇從英偉達(dá)吸納其“挑戰(zhàn)者”Groq的動作中也能窺見一斑。去年12月，海外AI芯片初創(chuàng)公司Groq宣布已與英偉達(dá)就其推理技術(shù)達(dá)成非獨(dú)家許可協(xié)議，共同推進(jìn)授權(quán)技術(shù)的升級與規(guī)?；瘧?yīng)用。據(jù)了解，在主流大語言模型運(yùn)行中，Groq研發(fā)的LPU推理速度可達(dá)英偉達(dá)H100的5至18倍。

隨著性能要求較低的推理需求給國產(chǎn)芯片帶來機(jī)遇，有關(guān)國產(chǎn)替代的呼聲也在2025年達(dá)到高點(diǎn)。壁仞科技在上市公告中提到，國內(nèi)企業(yè)在中國智能計算芯片市場中的份額，預(yù)計將從2024年的約20%增加至2029年的約60%。天數(shù)智芯也表示，國內(nèi)通用GPU市場國產(chǎn)化率從2022年的2%提升至2024年的3.6%，并預(yù)計2029年通用GPU國產(chǎn)化率將超50%，國產(chǎn)替代率將持續(xù)提升。

趨勢2

　　國產(chǎn)AI芯片廠商集體沖擊上市 市占率仍有待突破

今年也是國產(chǎn)算力軟硬件從單點(diǎn)突破走向全面推廣的關(guān)鍵之年。而在政策紅利和市場需求的雙重助推下，國產(chǎn)AI芯片廠商集體在一級市場迎來了階段性“豐收”。

去年12月，摩爾線程率先沖線成為“國產(chǎn)GPU第一股”，上市首日高開468.78%，報650元/股，開盤市值超3000億元，沐曦股份緊隨其后也成功登陸科創(chuàng)板，上市首日股價高開568.83%，報700元/股，市值超2800億元，二者以114.28元和104.66元的發(fā)行價，成為去年科創(chuàng)板發(fā)行價最高的兩只新股。不過，熱炒過后資本市場已在年底趨于冷靜，雙方股價均維持在每股600元上下。

同樣意圖沖擊科創(chuàng)板的還有聚焦ASIC架構(gòu)的廠商燧原科技，其在去年11月重新進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)由此前的中金公司變更為中信證券，今年開年，燧原科技上市輔導(dǎo)完成。另外，GPU廠商瀚博半導(dǎo)體也趕著2025年的“尾巴”宣布完成上市輔導(dǎo)。

港股亦好消息不斷，壁仞科技及天數(shù)智芯均在年底發(fā)布消息稱，將于2026年開年敲開港交所“大門”。另外，百度旗下AI芯片公司昆侖芯也以保密形式申請?jiān)诟劢凰鲜校@意味著如若各家進(jìn)展順利，2026年的資本市場還將繼續(xù)注入“新鮮血液”，迎來百花齊放的局面。

不過，國內(nèi)市場中國產(chǎn)芯片廠商的市占率還不高，除海外巨頭英偉達(dá)和AMD外，國內(nèi)市場基本以華為占據(jù)大頭，其他創(chuàng)業(yè)公司市占率僅在1%左右，市場高度集中的現(xiàn)狀未有明顯改觀。Bernstein　Research數(shù)據(jù)顯示，以銷售金額口徑計，2024年，中國AI加速器市場中，英偉達(dá)的市占率約為66%，華為海思約為23%，AMD約為5%，而寒武紀(jì)、摩爾線程、沐曦股份則均約為1%。

天數(shù)智芯也在上市公告中披露，按收入來看，其2024年在中國通用GPU中市場份額為0.3%，壁仞科技則在上市公告中介紹稱，據(jù)灼識咨詢資料，其將在2025年預(yù)期占約0.2%的市場份額。

但值得一提的是，Bernstein　Research最新報告預(yù)測，2026年，英偉達(dá)在中國AI芯片市場的份額將顯著萎縮至8%，而華為將占據(jù)50%的份額，AMD預(yù)計以12%的份額列第二，寒武紀(jì)或?qū)⑴诺谌?/p>

除市占率不高外，從業(yè)績披露數(shù)據(jù)來看，國產(chǎn)AI芯片廠商大多未實(shí)現(xiàn)盈利，2022年至2025年前三季度，摩爾線程凈虧損分別為18.94億元、17.03億元、16.18億元及7.24億元，沐曦股份凈虧損分別為7.77億元、8.71億元、14.09億元及3.46億元。2022年至2025年上半年，壁仞科技凈虧損分別為14.74億元、17.44億元、15.38億元及16.01億元，天數(shù)智芯凈虧損分別為5.54億元、8.17億元、8.92億元及6.09億元。而作為“老大哥”的寒武紀(jì)也在2024年第四季度才開始實(shí)現(xiàn)盈利，去年前三季度盈利16.05億元。

收入集中在前五大客戶也是硬傷。南都記者梳理這幾家GPU廠商的上市披露信息發(fā)現(xiàn)，其前五大客戶貢獻(xiàn)收入占比均較高，其中，摩爾線程自2022年起這一占比便維持在89%以上高居不下，2024年，占比甚至高至98.16%。沐曦股份來自前五大客戶貢獻(xiàn)收入也基本在七成以上，去年一季度達(dá)到88.35%。

壁仞科技自2023年開始營收后，前五大客戶收入也維持在九成以上。另外，天數(shù)智芯去年上半年來這一占比有所下滑，降至38.6%，而其2022年至2024年間占比也均在70%以上。值得一提的是，各家前五大客戶不算穩(wěn)定，上市公告顯示，其每年貢獻(xiàn)收入最多的客戶名稱均不盡相同?！　　　?/p>

趨勢3

　　英偉達(dá)“反擊戰(zhàn)”開啟 去年年末H200獲批對華出售

國產(chǎn)AI芯片風(fēng)生水起，反觀英偉達(dá)，去年其在中國市場的日子并不好過，但這也給國產(chǎn)芯片替代提供了些許機(jī)會。先是在DeepSeek的一波沖擊之下股價出現(xiàn)下跌，而后在去年4月，英偉達(dá)披露稱，其專為中國市場設(shè)計的AI芯片H20被美國列入了限制出口名單。禁令一出，英偉達(dá)市值蒸發(fā)1600億美元，直到三個月后的7月才獲批恢復(fù)出口。

緊接著，英偉達(dá)又被爆出存在芯片安全問題，國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室在2025年7月31日約談了英偉達(dá)，要求其就對華銷售的H20算力芯片漏洞后門安全風(fēng)險問題進(jìn)行說明并提交相關(guān)證明材料。

英偉達(dá)于2025年8月5日、8月10日、8月11日連續(xù)三次發(fā)表聲明，強(qiáng)調(diào)“網(wǎng)絡(luò)安全對公司至關(guān)重要，H20芯片不存在后門，不會讓任何人通過遠(yuǎn)程方式訪問或控制芯片”。9月，在美國城堡證券舉辦的活動上，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛一度泄氣表示，英偉達(dá)在中國的市場份額從95%降到0%，目前英偉達(dá)100%離開了中國市場。

直到12月，特朗普突然批準(zhǔn)英偉達(dá)向中國出售H200人工智能芯片。據(jù)悉，如若H200不被閹割，其性能將達(dá)到H20的6倍以上，不過，較英偉達(dá)最新的Blackwell芯片仍存差距。而對于此次“放行”，國內(nèi)市場中的聲音有兩種，一種觀點(diǎn)認(rèn)為從生意角度出發(fā)，中國作為全球最大的半導(dǎo)體市場是美國無法割舍的，另外一種則強(qiáng)調(diào)美國試圖通過傾銷性能相對落后但具競爭力的芯片，來維持中國對其形成的技術(shù)依賴，延緩中國國產(chǎn)替代進(jìn)程。

對此，分析機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢表示，H200效能較H20大幅提升，對終端客戶具有吸引力，若2026年能順利銷售，預(yù)期中國CSP、OEM皆有望積極采購。集邦咨詢還指出，H200算力表現(xiàn)、存儲器規(guī)格雖不及Blackwell系列芯片，但優(yōu)于H20。中國本土AI芯片供應(yīng)商或CSP的自研ASIC技術(shù)發(fā)展尚面臨壓力，因此，H200仍受青睞。不過，南都記者注意到，國內(nèi)目前還未批準(zhǔn)H200的采購訂單。

英偉達(dá)所帶來的壓力還來自其根基深厚的CUDA生態(tài)，這點(diǎn)將長期存在。此前在2025年GTC大會演講中，黃仁勛曾表示，“我們的護(hù)城河不是芯片，而是數(shù)百萬開發(fā)者寫下的代碼慣性”。據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，英偉達(dá)目前已經(jīng)在全球擁有500多萬的CUDA生態(tài)開發(fā)者，而國產(chǎn)AI芯片廠商軟件生態(tài)距離成熟還存在一定距離。

遷移成本則是最大障礙。據(jù)了解，從CUDA遷移到國產(chǎn)平臺，需要進(jìn)行代碼重寫、模型調(diào)優(yōu)及性能驗(yàn)證，要投入較高的成本。壁仞科技就在上市公告中坦言，在智能計算解決方案行業(yè)中，部分主要市場參與者憑借其長期的資源投入及多年的運(yùn)營經(jīng)驗(yàn)，已成功建立其自身產(chǎn)品的生態(tài)系統(tǒng)，特點(diǎn)是培養(yǎng)出用戶習(xí)慣以及形成了完備的依托其產(chǎn)品的大量軟件應(yīng)用網(wǎng)絡(luò)，這導(dǎo)致潛在客戶轉(zhuǎn)而使用其產(chǎn)品及解決方案的成本較高，這一主要市場參與者便包括英偉達(dá)。

基于此，部分芯片廠商選擇了兼容CUDA生態(tài)，以降低其客戶遷移到國產(chǎn)平臺的成本。比如，摩爾線程自主研發(fā)的MUSA統(tǒng)一系統(tǒng)架構(gòu)宣稱開發(fā)者無需重寫全部代碼，沐曦股份自研的MXMACA軟件棧能在API層面對CUDA實(shí)現(xiàn)較高程度兼容。也有例外，華為輪值董事長徐直軍在去年9月的全聯(lián)接大會2025上，就強(qiáng)調(diào)過華為不兼容CUDA的原因，他提到，“我們投這么多錢兼容CUDA生態(tài)，而且CUDA現(xiàn)在也不能隨便用，都是過去的版本。如果哪天CUDA生態(tài)兼容不了怎么辦?從長遠(yuǎn)來考慮的話，要把生態(tài)構(gòu)建起來?！薄　　　?/p>

趨勢4

　　先進(jìn)制程受限問題仍存在 超節(jié)點(diǎn)成未來突破口之一

國產(chǎn)AI芯片還存在先進(jìn)制程受限的問題。業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，7nm以下制程難產(chǎn)直接影響算力密度和能效比。據(jù)悉，當(dāng)前國產(chǎn)GPU廠商主流采用7nm或14nm制程，英偉達(dá)則已經(jīng)進(jìn)入4nm時代。比如，華為昇騰910C采用7nm工藝，而英偉達(dá)Blackwell則采用4nm工藝。值得一提的是，2025年1月，美國方面還采取了阻止臺積電、三星等晶圓代工廠所生產(chǎn)的14nm或16nm及以下先進(jìn)制程的芯片流入中國大陸的措施。

面對地緣風(fēng)險，國內(nèi)有GPU廠商選擇了切換國產(chǎn)供應(yīng)鏈。沐曦股份在此前上市公告中坦言，在中美科技博弈持續(xù)升級的背景下，因美國政府相關(guān)政策影響，其目前在先進(jìn)制程晶圓代工和HBM供應(yīng)等方面受到不利限制，由于集成電路領(lǐng)域?qū)I(yè)化分工的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)及較高的技術(shù)門檻，其中部分供應(yīng)商的產(chǎn)品或服務(wù)具有稀缺性和獨(dú)占性，較難在短時間內(nèi)形成同質(zhì)量的國產(chǎn)替代。而為應(yīng)對外部不確定性，沐曦股份也規(guī)劃其曦云C600等后續(xù)產(chǎn)品都將采用國產(chǎn)供應(yīng)鏈。

此外，去年也有諸多廠商試圖通過“超節(jié)點(diǎn)”的形式，繞開制程受限下，單芯片性能不足的問題。4月，華為率先發(fā)布了基于昇騰910C構(gòu)建的Cloud　Matrix384，Semi　Analysis發(fā)布的報告中，將華為Cloud　Matrix　384和英偉達(dá)GNVL72進(jìn)行了比較，結(jié)論提到，華為擁有五倍數(shù)量的昇騰芯片，抵消了其單個芯片僅為英偉達(dá)Blackwell芯片性能三分之一的差距。黃仁勛在接受媒體采訪時也表示，華為昇騰Cloud　Matrix　384超節(jié)點(diǎn)，部分性能甚至超過英偉達(dá)產(chǎn)品。值得一提的是，9月，華為又在全聯(lián)接大會2025上發(fā)布了Atlas　950和Atlas　960超節(jié)點(diǎn)。

華為“打頭陣”下，在去年7月的世界人工智能大會上，曦智科技聯(lián)合壁仞科技、中興通訊推出了全球首個分布式光互連光交換GPU超節(jié)點(diǎn)解決方案——光躍Light　SphereX。去年9月，阿里巴巴在云棲大會上亮出了磐久128超節(jié)點(diǎn)。

而后，在去年11月，百度也宣布將不斷加大在超節(jié)點(diǎn)上的建設(shè)，并公布了其天池256和512超節(jié)點(diǎn)，二者將分別在2026年上半年和下半年上市。據(jù)悉，512超節(jié)點(diǎn)最高支持512卡極速互聯(lián)，單節(jié)點(diǎn)便可完成萬億參數(shù)模型訓(xùn)練。

　　●展望

　　國產(chǎn)AI芯片機(jī)會點(diǎn)在哪?

總的來看，2025年，是國產(chǎn)AI芯片加速替代和尋求破局的關(guān)鍵一年，而站在“肩膀”上展望2026年，國產(chǎn)AI芯片的機(jī)會點(diǎn)又在何處?業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，受國內(nèi)智算中心加速建設(shè)以及互聯(lián)網(wǎng)公司AI需求催化，智算芯片市場需求有望再上新臺階，預(yù)計2026年國內(nèi)AI芯片規(guī)模將突破3000億元，國產(chǎn)芯片有望提升份額。當(dāng)前，國產(chǎn)芯片在硬件參數(shù)上與海外芯片差距日益縮減，軟件生態(tài)、互聯(lián)技術(shù)有望隨產(chǎn)業(yè)發(fā)展而不斷壯大。

龔明德則告訴南都記者，“預(yù)期在相關(guān)策略積極推動本土AI芯片自主化下，2026年由本土領(lǐng)先業(yè)者帶動下，高階AI芯片占比有機(jī)會往占50%目標(biāo)邁進(jìn)。預(yù)計未來國內(nèi)市場分為兩大方向:一方面是CSP業(yè)者自研ASIC；另一方面則為本土供應(yīng)商(如華為、寒武紀(jì)、沐曦或摩爾等)。預(yù)期在本土上游供應(yīng)商(如晶圓、封裝或HBM)供應(yīng)較有限的情況下，相對低階規(guī)格的AI推理芯片將成較大發(fā)展機(jī)會。”

出品:南都政商數(shù)據(jù)新聞部　

策劃/統(tǒng)籌:甄芹 田愛麗　

采寫:南都記者 朱可軒