IT之家 1 月 8 日消息，2025 小米“千萬技術(shù)大獎”頒獎典禮于 1 月 7 日在北京小米科技園舉辦。經(jīng)過三個月的評選，小米自研芯片“玄戒 O1”榮獲千萬技術(shù)大獎最高獎項，小米集團創(chuàng)始人、董事長兼 CEO 雷軍連續(xù)七年出席頒獎典禮并給獲獎團隊頒獎。

本屆大獎的最高獎項頒給了“玄戒 O1”團隊。同時獲獎的還有 10 個項目，分別斬獲本次年度技術(shù)大獎的二、三等獎，IT之家附名單如下：

• 小米 17 Pro 系列-妙享背屏
• 2200MPa 小米超強鋼
• 小米汽車四合一域控制模塊
• 小米智能眼鏡創(chuàng)新架構(gòu)
• 端到端 + 強化學習尋位泊車輔助系統(tǒng)
• 1000 萬 Clips 版小米端到端輔助駕駛系統(tǒng)
• 小米超級像素
• LOFIC 高動態(tài)影像技術(shù)
• 異形高硅電池結(jié)構(gòu)技術(shù)
• 有序介孔硅碳電池材料

玄戒 O1 由小米自主研發(fā)設(shè)計，采用第二代 3nm 工藝制程，創(chuàng)新十核四叢集架構(gòu)，回片僅 6 天便打通手機全功能，性能體驗“躋身全球第一梯隊”。小米也由此成為中國大陸首家、全球第四家發(fā)布 3nm 制程旗艦手機芯片的公司。

雷軍在頒獎典禮上的發(fā)言中還提到，2026 年，小米預(yù)計將在一款終端上實現(xiàn)自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型“大會師”，同時，積極推動機器人業(yè)務(wù)的創(chuàng)新發(fā)展。這些目標的實現(xiàn)將成為小米技術(shù)創(chuàng)新史上新的里程碑時刻。

據(jù)雷軍在千萬技術(shù)大獎現(xiàn)場披露，2025 年小米年度技術(shù)大獎獲獎項目中，約有 2/3 的獲獎項目運用了 AI 技術(shù)，用 AI 把現(xiàn)有的工作重做一遍，覆蓋了底層材料與結(jié)構(gòu)、芯片及 OS 、智能駕駛、科技家電等眾多領(lǐng)域。

雷軍還表示：“從今年開始，我們承諾未來五年在研發(fā)上要投入 2000 億元。2000 億不是一個小數(shù)字，但我們一定要下大力氣，把錢花在刀刃上，持續(xù)攻克芯片、AI 、操作系統(tǒng)等底層核心技術(shù)，真正構(gòu)建起小米‘人車家全生態(tài)’的護城河�！�