在人工智能算力需求與智能終端升級的共同推動下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正進入新一輪結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇周期。據(jù) MIR DATABANK 數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2025 年上半年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模約達3465億美元，同比增長超18%，AI 算力芯片與存儲需求成為主要增長引擎。

2020H1-2025H1全球半導(dǎo)體市場規(guī)模（億美元）

數(shù)據(jù)來源：MIR 睿工業(yè)《2025年上半年半導(dǎo)體行業(yè)投融資情況分析報

當(dāng)摩爾定律逼近物理極限，單一技術(shù)創(chuàng)新路徑面臨瓶頸，跨界融合成為破局的關(guān)鍵。在這一背景下，光電技術(shù)和半導(dǎo)體集成電路作為數(shù)字經(jīng)濟時代的核心驅(qū)動力，兩者的深度融合與協(xié)同演進，正深刻重塑著全球產(chǎn)業(yè)格局。

在這一趨勢下，即將于2026年3月18–20日舉辦的慕尼黑上海光博會，正是這一產(chǎn)業(yè)趨勢的集中呈現(xiàn)窗口。本屆展會傳承52年國際積淀與20年本土實踐，將帶來覆蓋工業(yè)制造、通信技術(shù)、汽車工程等全產(chǎn)業(yè)鏈的前沿產(chǎn)品與解決方案。展會匯聚了來自中國及全球的20+國家及地區(qū)的優(yōu)秀展商，包含蔡司、基恩士、AMETEK、SMC、馬波斯等國際廠商以及長飛公司、三英精控、波長光電、舜宇儀器、國儀量子等在內(nèi)的本土企業(yè)代表，共同搭建起連接中外光學(xué)產(chǎn)業(yè)的核心橋梁。

部分參展廠商名錄

01

共生共榮：

半導(dǎo)體復(fù)蘇周期中的光電技術(shù)引擎

跨越“電為中心”的單一路徑，轉(zhuǎn)向光電深度融合，當(dāng)光與電子的邊界被不斷削弱，一個新的半導(dǎo)體競爭范式正在形成。

在算力基礎(chǔ)設(shè)施與數(shù)據(jù)傳輸需求急劇攀升的背景下，光通信與集成光子技術(shù)的戰(zhàn)略價值尤為凸顯。人工智能的發(fā)展，尤其是大模型訓(xùn)練、推理以及“具身智能”等新應(yīng)用，對數(shù)據(jù)傳輸?shù)膸挕⒀舆t與功耗提出了更高要求，傳統(tǒng)電互連方式逐步顯現(xiàn)瓶頸。光纖通信與集成光子技術(shù)憑借高帶寬、低延遲、低能耗等優(yōu)勢，正在從通信網(wǎng)絡(luò)向數(shù)據(jù)中心、算力互連等核心場景加速滲透，成為支撐全球算力體系演進的重要基礎(chǔ)。

與此同時，先進封裝、Chiplet、3D集成等技術(shù)路線的加速落地，也對制造精度、檢測能力與系統(tǒng)穩(wěn)定性提出了更高要求。在這一過程中，超精密運動控制、光學(xué)檢測、光機電一體化裝備逐漸成為制約先進制造能力提升的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。光電技術(shù)由此進一步嵌入半導(dǎo)體制造的核心流程，成為推動工藝升級和良率提升的重要支撐。

為順應(yīng)這一趨勢，2026年慕尼黑上海光博會特別打造集成光電與光通信專區(qū)，聚焦“器件→模塊→系統(tǒng)→場景應(yīng)用”完整生態(tài)，覆蓋5G-A、數(shù)據(jù)中心、AI算力等關(guān)鍵領(lǐng)域，旨在助力全球光通信與集成光子領(lǐng)域精準聚焦技術(shù)迭代的加速突破、市場滲透的深度拓展和新興材料的創(chuàng)新攻堅三大核心方向。

展品范圍涵蓋：

● 光芯片 ● 光器件 ● 光組件 ● 光模塊

● 光纖與傳輸載體 ● 半導(dǎo)體封裝與測試設(shè)備 ● 應(yīng)用領(lǐng)域解決方案

與此同時，專區(qū)內(nèi)還匯聚了多家活躍于光通信與集成光電領(lǐng)域的代表性廠商，涵蓋光器件、光模塊、光纖及系統(tǒng)解決方案等不同環(huán)節(jié)，包括愛爾普瑞、度亙核芯、長飛公司、高意、富泰科技、飛宇集團、長盈通光電、首量科技、芯思杰、艾邁斯歐司朗等。相關(guān)企業(yè)圍繞光芯片、光器件、模塊化產(chǎn)品及系統(tǒng)級方案展開展示，反映出集成光電技術(shù)在高速互聯(lián)、數(shù)據(jù)中心及新興應(yīng)用中的持續(xù)滲透。

作為全球光電行業(yè)的重要盛會，本屆展會還將帶來覆蓋工業(yè)制造、通信技術(shù)、生物醫(yī)療、科研國防、傳感器技術(shù)、精密機械、汽車工程等全產(chǎn)業(yè)鏈的前沿產(chǎn)品與解決方案，持續(xù)釋放光電技術(shù)對實體產(chǎn)業(yè)的賦能價值。圍繞光電技術(shù)全產(chǎn)業(yè)鏈進行精細化布局，展會重點劃分為六大主題展區(qū)，集中展現(xiàn)激光智能制造、激光器與光電子、光學(xué)與光學(xué)制造、檢測與質(zhì)量控制以及紅外技術(shù)與應(yīng)用產(chǎn)品，展品種類更加精細，全面覆蓋從上游器件、核心材料到中游制造與下游應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈條，集中呈現(xiàn)并上演一場硬核科技的視覺盛宴。

02

多元技術(shù)體系同臺亮相

光電融合驅(qū)動產(chǎn)業(yè)新增長

從更宏觀的視角來看，中國光電企業(yè)正在以多元化路徑深度嵌入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，逐步形成覆蓋材料、裝備與系統(tǒng)解決方案的本土力量矩陣。作為亞太地區(qū)激光、光學(xué)及光電領(lǐng)域的重要交流平臺，慕尼黑上海光博會所匯聚的參展陣容，正是這一產(chǎn)業(yè)生態(tài)的集中映射。

在半導(dǎo)體相關(guān)應(yīng)用中，一批深耕細分領(lǐng)域的本土企業(yè)，已在關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點實現(xiàn)突破，成為支撐產(chǎn)業(yè)自主可控的重要力量。在光纖與光通信領(lǐng)域，以長飛公司為代表的企業(yè)在光纖預(yù)制棒、光纖及系統(tǒng)解決方案等方面持續(xù)突破，逐步進入數(shù)據(jù)中心與算力互連等高附加值場景，為 AI 與高性能計算提供關(guān)鍵支撐。

半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體制造的核心支撐。由于不同材料在制程復(fù)雜度、技術(shù)門檻與應(yīng)用場景上的差異，其市場規(guī)模與競爭格局呈現(xiàn)出明顯分化。從全球供給結(jié)構(gòu)來看，當(dāng)前半導(dǎo)體材料領(lǐng)域仍以少數(shù)國際廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，整體呈現(xiàn)高度集中的寡頭格局，本土替代空間長期存在。隨著人工智能和先進制程相關(guān)的需求日益增長，對材料性能與穩(wěn)定性的要求顯著提高，疊加多元終端應(yīng)用需求拉動，將為全球半導(dǎo)體封裝材料市場帶來結(jié)構(gòu)性增長機遇。本次光博會亦匯聚了眾多在細分領(lǐng)域深耕的優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體材料企業(yè)，包括：微聯(lián)實業(yè)、富樂華半導(dǎo)體、大連國茂、久智科技、匯德石英、長飛石英、德硅凱氟，從半導(dǎo)體材料、石英與功能光學(xué)材料端，為制造與封裝提供基礎(chǔ)保障。

在精密光學(xué)與光機系統(tǒng)領(lǐng)域，圍繞工業(yè)激光加工、紅外成像與高端制造需求，國內(nèi)企業(yè)已形成涵蓋光學(xué)設(shè)計、材料、加工、鍍膜、裝調(diào)與檢測的完整能力體系。以波長光電、大恒光電、復(fù)享光學(xué)、清大天達等企業(yè)為代表，其能力已從單一光學(xué)元件制造，延伸至復(fù)雜光學(xué)組件與系統(tǒng)集成，在半導(dǎo)體先進封裝、檢測及高精度加工等場景中承擔(dān)著越來越重要的角色。

在半導(dǎo)體制造裝備領(lǐng)域，人工智能帶來的算力需求擴張，正持續(xù)放大對晶圓制造與封裝裝備的投資強度，全球半導(dǎo)體設(shè)備迎來了前所未有的發(fā)展機遇。需求端的持續(xù)釋放，也為國產(chǎn)裝備在更多工藝節(jié)點和應(yīng)用場景中的落地提供了現(xiàn)實基礎(chǔ)，尤其在先進封裝與高可靠性應(yīng)用領(lǐng)域，國產(chǎn)裝備的產(chǎn)品體系正在加速完善。從工藝覆蓋到系統(tǒng)穩(wěn)定性，相關(guān)設(shè)備逐步進入規(guī)模化應(yīng)用階段，不僅顯著提升了制造環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化水平，也為新能源汽車、AI 芯片等快速增長的應(yīng)用領(lǐng)域，構(gòu)建起更加穩(wěn)健的產(chǎn)業(yè)支撐能力。本屆展會匯聚了一批活躍在半導(dǎo)體裝備核心環(huán)節(jié)的企業(yè)力量，包括：微見智能、煙臺華創(chuàng)、蘇州赫瑞特、隱冠半導(dǎo)體等企業(yè)，圍繞封裝、檢測及相關(guān)關(guān)鍵工序展開布局，集中呈現(xiàn)了國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備在技術(shù)成熟度與應(yīng)用適配能力上的最新進展。

激光技術(shù)是先進制程體系中的重要加工手段，憑借高能量密度、非接觸加工以及對材料適應(yīng)性強等優(yōu)勢，被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈等領(lǐng)域。伴隨半導(dǎo)體制程和封裝工藝的不斷演進，激光設(shè)備在半導(dǎo)體行業(yè)的作用愈發(fā)凸顯，同時隨著下游行業(yè)對輕量化和智能化需求的不斷增加，半導(dǎo)體激光加工設(shè)備正加快迭代升級，是驅(qū)動制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的重要引擎。本次光博會已成功吸引眾多激光技術(shù)領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)企業(yè)參展，包括：德龍激光、華工激光、長春新產(chǎn)業(yè)光電、炬光科技等，屆時將呈現(xiàn)激光加工領(lǐng)域的前沿產(chǎn)品與應(yīng)用解決方案。

從質(zhì)量控制與精密測量角度看，隨著半導(dǎo)體與高端制造工藝復(fù)雜度不斷提高，高精度測量與過程控制設(shè)備的重要性愈發(fā)凸顯。以PI 普愛、三英精控、華卓精科、阿米精控、國儀量子為代表的相關(guān)企業(yè)在尺寸、形貌與過程監(jiān)控等方面的技術(shù)積累，正在成為連接設(shè)計與制造、保障量產(chǎn)穩(wěn)定性的關(guān)鍵一環(huán)。

整體來看，這些分布于不同細分賽道的企業(yè)，雖各有側(cè)重，卻共同構(gòu)成了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中一條“低調(diào)但關(guān)鍵”的技術(shù)底座。它們的成長路徑，集中體現(xiàn)了中國光電子產(chǎn)業(yè)從單點突破走向系統(tǒng)能力構(gòu)建的轉(zhuǎn)變，也反映出產(chǎn)業(yè)鏈在政策引導(dǎo)與市場需求雙重驅(qū)動下的協(xié)同進化趨勢。

03

產(chǎn)業(yè)全景：

賦能半導(dǎo)體生態(tài)的本土力量矩陣

作為亞太地區(qū)最具影響力的專業(yè)展會之一，本次展會以完整的產(chǎn)業(yè)鏈縱深為特征，從裝備到材料、從核心器件到檢測技術(shù)，完整呈現(xiàn)了激光、光學(xué)及光電產(chǎn)業(yè)鏈的最新技術(shù)版圖，大量聚焦核心器件、關(guān)鍵材料與檢測技術(shù)的專業(yè)廠商開始走到臺前。其中，一批“專精特新”企業(yè)尤為值得關(guān)注。它們在細分技術(shù)賽道上深耕多年，攻克了多項“卡脖子”難題，是產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的關(guān)鍵支點。

部分專精特新企業(yè)名錄

光電子作為高端制造與信息基礎(chǔ)設(shè)施的重要基礎(chǔ)，其價值正在被重新認識。這些“專精特新”企業(yè)的集體亮相，更代表了中國光電子行業(yè)中小企業(yè)創(chuàng)新力量集聚、產(chǎn)業(yè)鏈高端化、政策導(dǎo)向落地和市場信號的傳遞。同時，也是中國光電子產(chǎn)業(yè)從數(shù)量型發(fā)展向質(zhì)量型、創(chuàng)新型發(fā)展轉(zhuǎn)型的重要信號和中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全鏈路協(xié)同攻堅的縮影。

總結(jié)

融合之光，照亮自主躍遷之路

隨著人工智能的不斷發(fā)展，“光”的作用愈發(fā)明顯。2026年慕尼黑上海光博會，不僅是一場技術(shù)的盛宴，更是一幅產(chǎn)業(yè)融合的生動畫卷。它讓我們看到光電技術(shù)與半導(dǎo)體的融合絕非一句口號，而是未來的清晰圖景。

當(dāng)這束融合了智能與創(chuàng)新的時代之光，照射在半導(dǎo)體這一現(xiàn)代工業(yè)的明珠上，必將激發(fā)出更為璀璨的科技之光與產(chǎn)業(yè)之光。2026年3月的上海，這場光與電的巔峰對話，將為我們照亮一條通往技術(shù)自立自強與產(chǎn)業(yè)高端躍遷的嶄新之路。