前言

芯片技術(shù)的每一次微小進(jìn)步，最終都會(huì)匯聚成用戶體驗(yàn)的巨大飛躍。近期，電源管理與控制芯片領(lǐng)域迎來(lái)了一波新品爆發(fā)，進(jìn)一步加速了 PD3.2、UFCS 等新一代快充協(xié)議的落地。

充電頭網(wǎng)為大家精心整理了近期發(fā)布的熱門芯片新品，包括芯海的高性價(jià)比 MCU、易沖的車載協(xié)議芯片、東科的合封 GaN 以及茂睿芯的 AI 服務(wù)器功率級(jí)產(chǎn)品等。這些新品在性能、集成度、功能性上均有不同的突破，接下來(lái)將詳細(xì)介紹一下。

以下排名不分先后，按品牌英文首字母排序。

CHIPSEA 芯海科技

芯?？萍糃S32C010

芯?？萍?CS32C010 定位于“以 32 位性能升級(jí) 8 位應(yīng)用”的高性價(jià)比 MCU，面向智能個(gè)護(hù)、TWS、電子煙、工具電池包及智能家居等消費(fèi)類產(chǎn)品，解決多燈指示、TFT 小屏顯示與更復(fù)雜控制邏輯下的算力與外設(shè)瓶頸。該芯片提供 24MHz 主頻、最高 21 個(gè) GPIO、24KB Flash 與 2KB SRAM，并集成 2×USART、SPI、I2C 及多類定時(shí)器資源，可在不顯著抬升系統(tǒng)成本的前提下提升整機(jī)功能完整度與交互體驗(yàn)。

在能效與模擬能力方面，CS32C010 支持 1.7V–5.5V 寬電壓與 -40℃–85℃ 工業(yè)級(jí)溫寬，deepsleep 待機(jī)電流低至 1.5μA，適配電池供電設(shè)備的長(zhǎng)續(xù)航需求。其 12 位 SAR ADC 兼顧精度與速度，并提供最多 12 路大驅(qū)動(dòng) IO 以應(yīng)對(duì)多燈/呼吸燈場(chǎng)景；結(jié)合 24MHz SPI 與外部 Flash，也可實(shí)現(xiàn)小尺寸 TFT 的流暢顯示，為“輕量成本、進(jìn)階體驗(yàn)”的產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供更穩(wěn)妥的 MCU 選型路徑。

CPS易沖半導(dǎo)體

易沖CPSQ8841H

易沖 CPSQ8841H 是面向車載 USB 端口快充場(chǎng)景的協(xié)議芯片，主打PD3.2 + 多私有協(xié)議融合，同時(shí)滿足 AEC-Q100 車規(guī)與 USB-IF 的 PD3.2 認(rèn)證需求。它支持 PD3.2 PPS/AVS，覆蓋 3.1V–21V 的自適應(yīng)輸出電壓范圍，為車機(jī)中高頻的手機(jī)補(bǔ)能需求提供更高功率、更強(qiáng)兼容性的單芯片方案。

CPSQ8841H 除 PD 外還支持原生 SCP、Mi 以及 VOOC/SVOOC 等多家私有快充協(xié)議，可實(shí)現(xiàn)“一口充多機(jī)”的體驗(yàn)升級(jí)，顯著改善傳統(tǒng)車載 USB 口僅 10–20W 的功率短板。芯片采用 QFN 4×4-24 封裝，集成 32 位 MCU，并提供 I2C/FB 調(diào)壓、高邊電流采樣、線補(bǔ)配置及液滴檢測(cè)等功能，有助于簡(jiǎn)化前級(jí) DC-DC 適配與系統(tǒng)設(shè)計(jì)，在提升充電性能的同時(shí)兼顧 EMI 與長(zhǎng)期可靠性要求。

DK 東科

東科DK8318

DK8318 將 700V 低導(dǎo)通電阻 GaN 功率管與臨界/斷續(xù)模式 PFC 控制器集成于一顆 ESOP16L 芯片之中，支持 85–265Vac 寬輸入，重載 CRM、輕載 DCM 并結(jié)合谷底導(dǎo)通和 400V/264V 母線分段設(shè)計(jì)，在 180W 以內(nèi)應(yīng)用中兼顧高效率、高功率因數(shù)與更佳的低線損耗和熱表現(xiàn)，同時(shí)配合極低待機(jī)功耗和完善保護(hù)，明顯簡(jiǎn)化了高功率密度電源的 PFC 設(shè)計(jì)難度。

DK8318 這類集成合封 GaN PFC 方案，有助于降低工程團(tuán)隊(duì)駕馭高頻 GaN 與高功率因數(shù)設(shè)計(jì)的門檻，加快高功率密度、小型化電源在適配器、顯示器電源以及 LED 驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域的升級(jí)迭代。

1、東科半導(dǎo)體推出合封 GaN PFC 芯片 DK8318，面向新一代高功率密度快充電源

FASTSOC速芯微

速芯微FS520AA

FS520AA 是一款面向 USB-A 雙口快充應(yīng)用的低功耗協(xié)議智能管理芯片，基于 32bit RISC 內(nèi)核，主打多協(xié)議自動(dòng)識(shí)別與雙 A 口協(xié)同控制，適用于移動(dòng)電源、車充、旅充及各類 Type-A 輸出設(shè)備。芯片支持 BC1.2、Apple 2.4A、QC2.0/3.0/3.0+ 等主流協(xié)議，并提供 FS520AA-D/FS520AA-P 兩個(gè)版本以覆蓋更廣的私有快充生態(tài)，幫助廠商用一顆芯片完成雙口快充協(xié)議整合與產(chǎn)品差異化配置。

FS520AA 支持 A+A 雙口同時(shí)工作，配備獨(dú)立 GATE1/GATE2 驅(qū)動(dòng)與電流采樣接口，可通過(guò)外置 MOSFET 實(shí)現(xiàn)端口獨(dú)立開(kāi)關(guān)與狀態(tài)管理；當(dāng)雙口同時(shí)接入設(shè)備時(shí)可自動(dòng)回落至 5V 安全輸出以降低互擾風(fēng)險(xiǎn)。支持3.6V–35V 寬輸入，采用QFN 4×4-28L 封裝，可有效提升車載與多供電場(chǎng)景的適配性，同時(shí)內(nèi)置 LDO 簡(jiǎn)化外圍，為雙 A 口快充產(chǎn)品提供兼顧可靠性、成本與量產(chǎn)友好的協(xié)議控制方案。

速芯微FS213B

速芯微電子 FS213B 系列是一款集成 PD3.2 協(xié)議的 Type-C 快充智能管理芯片，面向多類 Type-C 輸出設(shè)備提供更強(qiáng)的協(xié)議覆蓋與設(shè)備識(shí)別能力。芯片兼容 Type-C、PD2.0/3.0 及最新 PD3.2，并支持 PPS 精細(xì)調(diào)壓，VBUS 可在 5V 至 21V 范圍內(nèi)靈活配置，適配從主流中功率到高性能快充的多樣化應(yīng)用需求。

FS213B 內(nèi)置 LDO，集成 Discharge 與 OPTO 反饋，VIN 耐壓可達(dá) 36V、CC 引腳耐壓達(dá) 30V，提升了車載/適配器等復(fù)雜工況下的穩(wěn)定性與可靠性。系列提供 FS213BL 與 FS213BH 兩個(gè)版本，可通過(guò) FUNC 引腳外接電阻選擇不同 PDO 組合，實(shí)現(xiàn)功率與特性的快速分檔；配合 SOT23-6 小封裝與建議的雙繞組變壓器設(shè)計(jì)，有助于在有限空間內(nèi)完成高效率、易量產(chǎn)的 Type-C 快充方案。

FM富滿微

FM83X 系列

FM83X 系列面向 20–65W 多口適配器與排插，核心賣點(diǎn)是把 VBUS 通路開(kāi)關(guān) MOS、VIN/VBUS 放電、CV/CC 環(huán)路與光耦驅(qū)動(dòng)等電路整合進(jìn)單芯片，有效壓縮外圍器件與成本，該系列芯片協(xié)議覆蓋 PD3.1 與 PPS，并兼容 QC、FCP、AFC、UFCS 等主流生態(tài)，單口快充、多口 5V 邏輯與線損補(bǔ)償均為標(biāo)配。

該系列細(xì)分下來(lái)，F(xiàn)M836 定位 A+C接口配置，與 65 W 覆蓋清晰；FM837 在此基礎(chǔ)上加入 XPD-LINK 互聯(lián)系統(tǒng)，便于多芯片協(xié)同調(diào)度；FM838 進(jìn)一步提供 LINK 與 NTC 溫度檢測(cè)的小封裝版本；FM839則面向雙 Type-C 的 2C 形態(tài)，同樣保持多協(xié)議與 65 W 檔位配置能力。

總體看下來(lái)，富滿微 FM83X 系列是以高度集成和豐富的協(xié)議支持為特色，為入門到主流功率段的雙口/多口方案給出低成本的通用解決方案。

FM98X 系列

FM98X 支持 PD3.2，支持 SPR AVS 9–15 V/3 A，可為iPhone17系列帶來(lái)官方40W動(dòng)態(tài)充電器類似的快充體驗(yàn)，同時(shí)保持三檔 PPS 與 65 W 覆蓋，并延續(xù)內(nèi)置 VBUS 通路 MOS、VIN/VBUS 泄放、集成 CV/CC 環(huán)路、分段線損補(bǔ)償、小電流設(shè)備另一口支持快充、多重保護(hù)等工程化特性。

具體型號(hào)看下來(lái)，F(xiàn)M982S/982C 為 A+C 接口配置，強(qiáng)調(diào)“單口轉(zhuǎn)雙口不掉電重啟”的體驗(yàn)；FM983 覆蓋 A+C 與 C+C 兩個(gè)子型；FM983S 則是雙 Type-C 的輕量封裝版本，并支持在線升級(jí)與更細(xì)的 PDO/APDO 組合。整體更貼合 PD3.2/新安卓旗艦與多口 GaN 的主流組合，為 45–65 W 多口快充提供即插即用的控制內(nèi)核。

FM339

FM339 也是這次帶來(lái)的全新新品，該芯片面向入門至中功率的單口快充，采用 SOT23-6L 超小封裝，把光耦反饋與恒壓補(bǔ)償環(huán)路做進(jìn)芯片內(nèi)，配合 VBUS 快速泄放與 VBUS/CC 過(guò)壓及過(guò)溫等保護(hù)，重點(diǎn)通過(guò) PS 管腳完成 20W/25W 檔位的 PDO/PPS 一腳式配置，覆蓋 5/9/12V 及 3.3–11V PPS 組合，便于在同一硬件上快速切換不同 SKU 的電壓/電流策略，用更低 BOM 實(shí)現(xiàn)單 C 口 PD3.0 + PPS 的量產(chǎn)落地。

FM987

FM987 面向 3C、2C1A、1C2A 以及 3A 等多種前端組合，支持 PD3.2 + PPS 與主流私有協(xié)議，強(qiáng)調(diào)三口最簡(jiǎn)方案與多口 5V 切換不掉電，適合 65 W 左右的三口 GaN 適配器在單板上做快速 SKU 拓展，統(tǒng)一軟件與功率資源配置，降低方案復(fù)用成本。

1、富滿微發(fā)布全系列 “零外圍” 協(xié)議芯片，構(gòu)建 20-65W GaN 快充一站式解決方案

Hed華大電子

華大電子CIU32F032系列

CIU32F032系列是一款新型通用MCU，它的出現(xiàn)豐富了超值通用F0系列的產(chǎn)品組合。它延續(xù)“夠用、好用、易用”特點(diǎn)，以極致性價(jià)比，為小家電、顯示設(shè)備、照明設(shè)備、BMS電池管理、工業(yè)控制、儀器儀表等多個(gè)行業(yè)提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案。

華大電子CIU32L030系列

CIU32L030系列是超低功耗產(chǎn)品線的第五款產(chǎn)品，功耗性能進(jìn)一步提升，提供最小3mm×3mm封裝尺寸選擇，搭配豐富外設(shè)資源，適用于智能表計(jì)、手持便攜設(shè)備、消防安防、智能家居等多種工業(yè)和消費(fèi)類場(chǎng)景。

Hynetek慧能泰

慧能泰 HP1010A

慧能泰 HP1010A 是面向圖騰柱無(wú)橋 PFC應(yīng)用的進(jìn)階版數(shù)字控制器，可 pin-to-pin 替代 2023 年發(fā)布的 HP1010，在延續(xù)既有穩(wěn)定性與可靠性的基礎(chǔ)上，針對(duì)工程端對(duì)更強(qiáng)保護(hù)、更優(yōu)輕載效率與更易用系統(tǒng)功能的訴求做了針對(duì)性升級(jí)。圖騰柱無(wú)橋 PFC 依托更低損耗與更高效率，已成為服務(wù)器/通信電源、工業(yè)電源及高功率密度方案的重要方向，但其對(duì)浪涌、過(guò)流、輸入跌落等異常工況更敏感。HP1010A 通過(guò)更完善的控制與保護(hù)框架，降低了該拓?fù)涞墓こ填檻]，提升設(shè)計(jì)導(dǎo)入的確定性。

HP1010A 采用 4mm×4mm QFN-24L 封裝，集成高速 ADC、比較器等模擬前端，支持 20–200kHz PWM、抖頻、過(guò)零軟啟動(dòng)，并可在 CCM/DCM 及零負(fù)載打嗝模式間智能切換。芯片覆蓋輸入/輸出過(guò)壓欠壓、CBC 過(guò)流、過(guò)功率、NTC 過(guò)溫及冗余過(guò)壓等多重保護(hù)，同時(shí)引入 PFC 輸出電壓隨功率變化、Relay 節(jié)電、SKIP 降待機(jī)、Precharge 等系統(tǒng)級(jí)功能，兼顧高效與低功耗需求。配合 1kW 參考設(shè)計(jì)，其高壓滿載效率接近 99%、低壓滿載大于 97.6%，并具備良好的 PF/THD 與動(dòng)態(tài)、浪涌適應(yīng)能力，為高效率、高可靠電源平臺(tái)提供了更成熟的圖騰柱 PFC 控制核心。

INJOINIC 英集芯

英集芯IPA511X/IPA521X

英集芯 IPA511X/IPA521X 系列是面向 DDR5 內(nèi)存模組的溫度傳感器（TS）芯片，主要服務(wù) AI 服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心與 HPC 等高算力場(chǎng)景。隨著 DDR5 帶寬與容量提升，模組熱管理難度顯著增加，TS 芯片可在關(guān)鍵位置提供實(shí)時(shí)溫度數(shù)據(jù)，輔助系統(tǒng)優(yōu)化刷新、性能調(diào)度與散熱策略，降低過(guò)熱帶來(lái)的性能衰減與錯(cuò)誤風(fēng)險(xiǎn)。

該系列遵循 JESD302-1A 標(biāo)準(zhǔn)，最高分辨率 0.25℃，覆蓋 -40℃ 至 125℃ 溫度范圍，精度可達(dá) 3.0℃。芯片兼容 I3C/I2C 接口，采用 0.8mm×1.3mm 的 WLCSP-6 小封裝，便于在DDR5 模組上部署，為新一代服務(wù)器內(nèi)存提供高可靠、快響應(yīng)的溫度監(jiān)控能力。

JADARD天德鈺

天德鈺JD6628A

天德鈺 JD6628A 是一款高度集成的快充協(xié)議芯片，完整支持USB PD3.2 并覆蓋 SPR 5–21V、EPR 15–28V 區(qū)間，同時(shí)具備 PPS 與 AVS 調(diào)壓能力，能夠以更細(xì)顆粒的電壓/功率協(xié)商適配從手機(jī)到高功率平板、輕薄本等多類終端，并能為 iPhone 17 系列帶來(lái)接近蘋果官方 40W 動(dòng)態(tài)電源適配器的快充體驗(yàn)。

除PD3.2，天德鈺 JD6628A 還支持UFCS、華為 SCP/FCP、QC2.0/3.0/3+/4.0/5.0、聯(lián)發(fā)科 PE+ 1.1/2.0 以及 Apple 2.4A/BC1.2 等主流快充協(xié)議，一顆芯片即可覆蓋當(dāng)下市場(chǎng)主流的有線快充場(chǎng)景，有效減少方案分裂帶來(lái)的適配風(fēng)險(xiǎn)與維護(hù)成本。

JD6628A 原生支持 2C 或 2C1A 結(jié)構(gòu)，并支持MPC總線以與同類芯片共享功率預(yù)算、進(jìn)行端口間功率分配，更加容易進(jìn)行智能功率分配，讓產(chǎn)品快充體驗(yàn)更加優(yōu)秀。同時(shí)內(nèi)置輸出過(guò)壓/過(guò)流/欠壓保護(hù)、過(guò)溫保護(hù)、輸入過(guò)壓/降壓保護(hù)、D+/D- 過(guò)壓保護(hù)、CC 過(guò)壓保護(hù)等保護(hù)機(jī)制，采用TQFN4*4-32L和TQFN5*5-40L封裝，適用于快充充電器，車充等應(yīng)用。

1、天德鈺推出PD3.2 140W多協(xié)議快充芯片JD6628A，完美適配iPhone 17系列

MERAKI茂睿芯

茂睿芯MK684x系列

茂睿芯 MK684x 系列（MK6840/MK6841）是面向 AI 服務(wù)器與高性能計(jì)算供電模塊的新一代 4mm×6mm 智能功率級(jí)（SPS）。該系列在 2024 年 12 月發(fā)布的 5×6 封裝 MK6850 基礎(chǔ)上進(jìn)一步迭代，延續(xù)多晶圓封裝思路，優(yōu)化上下管 SGT MOSFET 的 Rdson 與驅(qū)動(dòng)架構(gòu)，將電流上報(bào)精度提升至 ±3%，同時(shí)以更緊湊的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 4×6 QFN 封裝提升功率密度與布局效率，滿足高密度計(jì)算場(chǎng)景對(duì)體積、效率與可靠性的綜合要求。

兩款器件封裝與引腳一致，其中 MK6841 作為面向 Module 級(jí)應(yīng)用的強(qiáng)化版本，加入雙面散熱/通流結(jié)構(gòu)與頂部 SW 焊點(diǎn)設(shè)計(jì)，可與電感形成更短的大電流回路，在不犧牲核心性能的前提下進(jìn)一步改善熱路徑與系統(tǒng)效率。MK684x 具備 25V 上下管耐壓、90A 最大平均電流、120A 峰值過(guò)流保護(hù)，支持 200kHz–1.2MHz 開(kāi)關(guān)頻率，瞬態(tài)可達(dá) 4MHz，并集成 IMON 5uA/A 電流上報(bào)與 TMON 8mV/℃ 溫度上報(bào)及多維保護(hù)機(jī)制，同時(shí)兼容多品牌多相控制器與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 34-Pin 4×6 封裝，為新一代高電流、快瞬態(tài)、可預(yù)測(cè)性管理的 AI 供電平臺(tái)提供更易導(dǎo)入的高效 SPS 選擇。

Powlicon寶礫微

寶礫微PL30502

寶礫微電子 PL30502 是一款面向便攜式大功率設(shè)備的高集成同步升壓轉(zhuǎn)換器，芯片支持 2.7V–20V 寬輸入，最高可實(shí)現(xiàn) 20V 輸出、15A 峰值電流能力，內(nèi)置兩顆約 7mΩ 低阻 MOSFET，在典型升壓工況下效率可達(dá) 96%，適用于戶外電源、大功率藍(lán)牙音箱、Type-C PD 功率級(jí)、擴(kuò)展塢等需要從電池或 12V 母線高效抬升至高壓大電流的場(chǎng)景。

PL30502 通過(guò)集成功率開(kāi)關(guān)、驅(qū)動(dòng)與多重保護(hù)降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度，并提供關(guān)鍵的負(fù)載斷開(kāi)驅(qū)動(dòng)信號(hào)，可配合外置 MOSFET 實(shí)現(xiàn)關(guān)斷/故障時(shí)輸入與輸出的徹底隔離，補(bǔ)強(qiáng) Boost 拓?fù)湓诙搪?過(guò)流場(chǎng)景下的系統(tǒng)安全性。配合可編程逐周期限流、OVP、打嗝短路保護(hù)、OTP 與 UVLO，以及最高 1.2MHz 頻率設(shè)定能力和 3mm×3.5mm QFN 小封裝，該芯片為追求小體積、長(zhǎng)續(xù)航與高可靠的便攜式電源方案提供了更直接的設(shè)計(jì)路徑。

Si-Power硅動(dòng)力

硅動(dòng)力SP3086EAB

無(wú)錫硅動(dòng)力 SP3086EAB 是面向充電器與小功率適配器的高性能 AC-DC 原邊反饋（PSR）準(zhǔn)諧振反激控制器，內(nèi)置 700V GaN 功率器件，定位最高約 30W 級(jí)方案。芯片以低成本、高性能、易量產(chǎn)為目標(biāo)，通過(guò)原邊反饋架構(gòu)省去光耦與 TL431，并集成高壓?jiǎn)?dòng)模塊，減少外圍器件數(shù)量與系統(tǒng)復(fù)雜度，適用于手機(jī)/數(shù)碼相機(jī)充電器、小功率電源適配器及 LED 驅(qū)動(dòng)等應(yīng)用。

SP3086EAB 采用精準(zhǔn)拐點(diǎn)采樣與自適應(yīng)峰值電流控制，支持恒壓/恒流精度優(yōu)化與固定比例線纜壓降補(bǔ)償，兼顧快充體驗(yàn)與動(dòng)態(tài)響應(yīng)。其全電壓 85–264V 輸入下待機(jī)功耗低于 75mW，最高限頻約 140kHz，有利于縮小變壓器體積并降低成本，同時(shí)集成 CS 異常、Brown in/out、Line/VDD 過(guò)壓、UVLO、輸出短路/過(guò)壓及 OTP 等保護(hù)，為高頻、高可靠、小型化電源設(shè)計(jì)提供了更具性價(jià)比的一體化 GaN 方案。

SOUTHCHIP南芯科技

南芯SC3610

南芯科技 SC3610 是一款面向工業(yè)與高端服務(wù)器電源的 700V 高壓 GaN 半橋功率芯片，集成高壓半橋隔離驅(qū)動(dòng)與兩顆 700V 增強(qiáng)型 GaN FET，適用于 LLC、AHB 等高頻軟開(kāi)關(guān)拓?fù)?。通過(guò)高度集成化設(shè)計(jì)，SC3610 可顯著減少外圍驅(qū)動(dòng)與功率器件數(shù)量，降低系統(tǒng)成本與 PCB 占位，為 AI 服務(wù)器電源、大功率工業(yè)電源及電機(jī)驅(qū)動(dòng)等應(yīng)用提供更高功率密度與更優(yōu)能效的功率級(jí)選擇。

SC3610 可為上下管提供穩(wěn)定的差分驅(qū)動(dòng)電壓與更優(yōu)的通道延時(shí)匹配，有助于抑制寄生參數(shù)影響并改善 EMI 表現(xiàn)，同時(shí)通過(guò)精確時(shí)序控制縮短死區(qū)時(shí)間，在避免交叉導(dǎo)通的前提下提升整體效率。芯片還在高低端驅(qū)動(dòng)側(cè)集成 UVLO、關(guān)斷/互鎖與過(guò)溫等保護(hù)，并具備負(fù)瞬態(tài)與反向電流耐受、120V dV/dt CMTI 免疫及 3.3V/5V/15V 邏輯兼容能力，進(jìn)一步提升其在復(fù)雜工業(yè)工況與高頻應(yīng)用中的系統(tǒng)魯棒性。

充電頭網(wǎng)總結(jié)

這些充電領(lǐng)域的新品芯片，不僅為設(shè)備廠商提供了更豐富的設(shè)計(jì)選項(xiàng)，也加速了快充、廣兼容和低能耗等關(guān)鍵能力的落地。從單一功能優(yōu)化到系統(tǒng)化方案升級(jí)，芯片的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)正在改變產(chǎn)品設(shè)計(jì)邏輯和用戶體驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。

可以預(yù)見(jiàn)，芯片技術(shù)的持續(xù)突破將進(jìn)一步推動(dòng)充電技術(shù)的發(fā)展，為消費(fèi)電子市場(chǎng)注入更多創(chuàng)新活力，并為整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的進(jìn)化奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。