ICEPT 2026

2026年8月5日至7日，中國·西安

第27屆電子封裝技術(shù)國際會(huì)議（ICEPT 2026）不僅是學(xué)術(shù)交流的殿堂，更是產(chǎn)業(yè)對(duì)接與人才合作的重要平臺(tái)。ICEPT 2026將于2026年8月5日至7日在西安舉行，本屆會(huì)議期間將同步舉辦電子封裝技術(shù)國際展，設(shè)置技術(shù)產(chǎn)品展示區(qū)與高端人才交流區(qū)，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)與專業(yè)人才搭建高效對(duì)接橋梁，助力產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展。

鏈接全球智慧，解鎖新機(jī)遇

本屆展會(huì)將聚焦封裝測(cè)試技術(shù)產(chǎn)品、科研儀器與設(shè)備、材料、組件、軟件等核心領(lǐng)域，邀請(qǐng)國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商、制造商及服務(wù)商參展，集中展示行業(yè)最新技術(shù)成果與解決方案。展會(huì)將與會(huì)議學(xué)術(shù)論壇形成聯(lián)動(dòng)，為參展企業(yè)提供直面全球1000多名行業(yè)精英的展示機(jī)會(huì)，助力企業(yè)拓展市場(chǎng)渠道、對(duì)接潛在客戶。

封裝芯動(dòng)力，創(chuàng)新筑未來

作為國際最著名的電子封裝技術(shù)會(huì)議之一，ICEPT會(huì)議始終得到IEEE-EPS的大力支持和中國電子學(xué)會(huì)、中國科協(xié)的高度評(píng)價(jià)。當(dāng)前，半導(dǎo)體制造技術(shù)在摩爾定律逼近極限的背景下面臨諸多挑戰(zhàn)，先進(jìn)封裝作為延續(xù)芯片性能提升的關(guān)鍵路徑，在產(chǎn)業(yè)鏈中的戰(zhàn)略地位愈發(fā)凸顯。在此背景下，本屆會(huì)議以“交流封裝技術(shù)新進(jìn)展，共筑產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新新生態(tài)”為核心，將為海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的專家、學(xué)者及研究人員搭建高效的學(xué)術(shù)交流與合作對(duì)接平臺(tái)。

精研封裝科技，共享前沿成果

為期三天的會(huì)議將采用主題報(bào)告、專題講座、特邀報(bào)告、論文張貼、展覽展示、分會(huì)報(bào)告等多元化形式，全面覆蓋電子封裝與制造技術(shù)的前沿領(lǐng)域。會(huì)議期間，參會(huì)者將圍繞2.5/3D封裝、芯粒集成、混合鍵合、AI賦能封裝等熱點(diǎn)方向，深入探討行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與技術(shù)突破路徑。

芯連世界，智創(chuàng)未來

組委會(huì)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，當(dāng)前電子封裝產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期，技術(shù)創(chuàng)新與人才儲(chǔ)備是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。本次國際展將堅(jiān)持“學(xué)術(shù)引領(lǐng)、產(chǎn)業(yè)賦能、人才支撐”的理念，打造集技術(shù)展示、商務(wù)洽談、人才交流于一體的綜合性平臺(tái)。目前，展位征集工作已正式啟動(dòng)，有意向參展的廠商可直接janey@fsemi.tech與組委會(huì)聯(lián)系洽談。會(huì)議財(cái)務(wù)事宜由北京恒仁致信咨詢有限公司統(tǒng)一負(fù)責(zé)。