2026年伊始，拉斯維加斯再度成為全球科技的焦點(diǎn)。在生成式AI技術(shù)持續(xù)引爆熱情的背景下，一個(gè)更根本性的議題正擺在整個(gè)產(chǎn)業(yè)面前：如何讓智能走出數(shù)據(jù)中心，真正規(guī)?；厝谌朊恳慌_(tái)終端、每一輛汽車、每一臺(tái)機(jī)器，并在此過程中保障極致的性能、能效與個(gè)性化？當(dāng)用戶期待AI不僅是云端響應(yīng)的工具，更是實(shí)時(shí)理解情境、主動(dòng)提供服務(wù)的伙伴時(shí)，對底層計(jì)算平臺(tái)提出了前所未有的復(fù)雜要求。

在此次CES 2026上，高通以一系列橫跨個(gè)人計(jì)算、智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)與機(jī)器人領(lǐng)域的重磅發(fā)布與合作，給出了系統(tǒng)性的答案。這并非單一產(chǎn)品的迭代，而是一次面向“規(guī)?；疉I”時(shí)代的全景式戰(zhàn)略展現(xiàn)，標(biāo)志著高通正將其在連接、低功耗計(jì)算與終端側(cè)AI領(lǐng)域的深厚積淀，轉(zhuǎn)化為驅(qū)動(dòng)下一代智能體驗(yàn)無處不在的核心動(dòng)力。

驍龍X系列拓展邊界，讓AI PC體驗(yàn)觸手可及

面對專業(yè)創(chuàng)作者、現(xiàn)代辦公人群對移動(dòng)生產(chǎn)力日益苛刻的需求，傳統(tǒng)PC在性能、續(xù)航與智能體驗(yàn)上面臨著難以兼顧的困境。為此，高通進(jìn)一步夯實(shí)了其在Windows AI+ PC生態(tài)中的領(lǐng)導(dǎo)地位。全新發(fā)布的驍龍X2 Plus計(jì)算平臺(tái)，集成了性能顯著提升的第三代Oryon CPU與算力強(qiáng)大的NPU，旨在為超便攜筆記本帶來兼顧高速響應(yīng)與多天續(xù)航的卓越體驗(yàn)。它讓復(fù)雜的創(chuàng)意渲染、多任務(wù)并行處理與本地AI智能體流暢運(yùn)行成為可能，將高端PC的體驗(yàn)門檻進(jìn)一步降低。

與此同時(shí)，驍龍X系列的影響力正從筆記本電腦成功拓展至臺(tái)式機(jī)領(lǐng)域，為包括一體機(jī)和迷你主機(jī)在內(nèi)的創(chuàng)新形態(tài)注入頂級AI算力與能效。通過與華碩等OEM伙伴的合作，高通正在證明，強(qiáng)大的本地AI性能與靈活的設(shè)計(jì)可以并存，從而滿足從企業(yè)級應(yīng)用到高端家用娛樂的多元化場景，加速AI PC體驗(yàn)在更廣泛設(shè)備上的普及。

驍龍數(shù)字底盤驅(qū)動(dòng)軟件定義汽車的未來

汽車產(chǎn)業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型已進(jìn)入深水區(qū)，電子電氣架構(gòu)從分布式走向中央計(jì)算，軟件定義汽車成為共識，但其中涉及的復(fù)雜性、安全性挑戰(zhàn)與高昂成本令許多制造商望而卻步。高通憑借其驍龍數(shù)字底盤解決方案，正成為推動(dòng)這一轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵使能者。

此次CES上，高通與大眾汽車集團(tuán)達(dá)成的長期合作意向，以及與谷歌在汽車AI領(lǐng)域深化的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，彰顯了其作為頂級汽車技術(shù)供應(yīng)商的地位。雙方致力于將驍龍數(shù)字底盤與谷歌汽車軟件深度集成，旨在簡化開發(fā)流程，加速智能體AI驅(qū)動(dòng)的個(gè)性化駕乘體驗(yàn)落地。更引人注目的是，基于驍龍座艙平臺(tái)至尊版與Snapdragon Ride平臺(tái)至尊版打造的雙芯片中央計(jì)算架構(gòu)，已攜手零跑汽車實(shí)現(xiàn)全球首次量產(chǎn)。這一成就不僅展示了將座艙、駕駛輔助、車身控制等多域功能高效集成于單一系統(tǒng)的能力，更驗(yàn)證了高通平臺(tái)在實(shí)現(xiàn)高性能、高安全性中央計(jì)算上的技術(shù)成熟度。

Snapdragon Ride平臺(tái)在中國市場獲得眾多領(lǐng)先駕駛輔助軟件商的廣泛采用，以及汽車行業(yè)首款5G RedCap調(diào)制解調(diào)器的推出，都表明高通正在從高性能計(jì)算、先進(jìn)駕駛輔助到可靠連接等各個(gè)層面，為下一代智能汽車提供全方位、可擴(kuò)展的技術(shù)基石。

物聯(lián)網(wǎng)與邊緣智能，釋放工業(yè)與消費(fèi)場景的AI潛能

在工廠車間、城市街道與智能家居中，海量的數(shù)據(jù)正在邊緣產(chǎn)生，對實(shí)時(shí)性、安全性與隱私保護(hù)提出了極高要求。高通通過系統(tǒng)性擴(kuò)展其物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合，正致力于讓邊緣AI變得更為強(qiáng)大且易于部署。

全新推出的高通躍龍Q-8750和Q-7790處理器，面向無人機(jī)、工業(yè)視覺、AI電視及視頻會(huì)議等豐富場景，提供了從高性能到高能效的多樣化選擇。它們支持在終端側(cè)直接運(yùn)行復(fù)雜的AI模型，減少對云端的依賴，確保響應(yīng)實(shí)時(shí)性與數(shù)據(jù)安全。與此同時(shí)，高通通過整合近期對Augentix、Arduino、Edge Impulse等公司的收購成果，構(gòu)建了從芯片、開發(fā)者工具到云端服務(wù)的完整棧式能力。Qualcomm Insight平臺(tái)作為統(tǒng)一的視頻AI解決方案，能夠?qū)?shí)時(shí)視頻流轉(zhuǎn)化為可操作的數(shù)據(jù)洞察，展現(xiàn)了高通將前沿技術(shù)轉(zhuǎn)化為可規(guī)?；涞胤?wù)的強(qiáng)大實(shí)力。

機(jī)器人技術(shù)突破，以全棧能力開啟物理AI規(guī)?；缕?/strong>

機(jī)器人被視為物理AI的終極體現(xiàn)，但其發(fā)展長期受制于成本、復(fù)雜性與場景適應(yīng)能力。在CES 2026上，高通正式宣布推出完整的機(jī)器人技術(shù)棧，并發(fā)布了面向先進(jìn)自主移動(dòng)機(jī)器人與全尺寸人形機(jī)器人的高端處理器——高通躍龍IQ10系列。這標(biāo)志著高通將其在異構(gòu)計(jì)算、低功耗連接和終端側(cè)AI方面的核心優(yōu)勢，系統(tǒng)性地注入機(jī)器人這一新興領(lǐng)域。

該全棧解決方案旨在提供從感知、決策到控制的“機(jī)器人大腦”能力，并與Figure等前沿機(jī)器人公司合作，共同定義下一代機(jī)器人計(jì)算架構(gòu)。高通的入局，并非僅僅提供一顆芯片，而是致力于通過開放的平臺(tái)、強(qiáng)大的開發(fā)生態(tài)與對功能安全的原生支持，降低機(jī)器人開發(fā)與部署的門檻，加速智能機(jī)器從實(shí)驗(yàn)室走向倉庫、工廠乃至更廣闊生活空間的進(jìn)程。

從連接萬物到思考萬物，高通的平臺(tái)化戰(zhàn)略錨定AI普惠未來

透過CES 2026，一條清晰的主線浮現(xiàn)出來：高通正堅(jiān)定不移地執(zhí)行其平臺(tái)化戰(zhàn)略，致力于成為規(guī)?；瘮U(kuò)展AI體驗(yàn)的核心引擎。從賦能個(gè)人隨身設(shè)備的驍龍平臺(tái)，到驅(qū)動(dòng)智能汽車演進(jìn)的車載芯片，再到開啟物理AI世界的機(jī)器人處理器，其技術(shù)內(nèi)核一脈相承——即對高性能、高能效計(jì)算與穩(wěn)健連接的極致追求。

這背后是一場深刻的范式轉(zhuǎn)變：智能的重心正在從云端向邊緣遷移，而數(shù)據(jù)的價(jià)值在產(chǎn)生它的那一刻最為鮮活。高通所構(gòu)建的，正是一個(gè)能夠捕捉、處理并即時(shí)響應(yīng)這些邊緣數(shù)據(jù)的分布式智能網(wǎng)絡(luò)。這不僅關(guān)乎更快的速度或更長的續(xù)航，更關(guān)乎創(chuàng)造一種更自然、更個(gè)性化、更無處不在的人機(jī)交互方式。

當(dāng)AI如同電力般融入人類體驗(yàn)的底色，其價(jià)值將不再被刻意感知，而是通過每一刻更流暢的創(chuàng)作、每一次更安全的出行、每一臺(tái)更自主的機(jī)器悄然呈現(xiàn)。高通在CES 2026上的全面展示，正是對這一未來圖景的率先勾勒。通過推動(dòng)AI在終端側(cè)規(guī)?；涞兀咄ú粌H是在鞏固其技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力，更是在與全球生態(tài)伙伴一道，為一個(gè)由智能計(jì)算無縫驅(qū)動(dòng)、萬物深度互聯(lián)的世界鋪設(shè)最堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)設(shè)施。