1月14日上午，存儲器與半導(dǎo)體設(shè)備“卷土重來”！受益于存儲“超級周期”首份年報(bào)預(yù)增超500%提振，多家存儲公司開盤大漲。上游半導(dǎo)體設(shè)備由于核心受益于存儲需求高增，目前多股拉升。

高“設(shè)備”含量——半導(dǎo)體設(shè)備ETF（561980）盤中拉漲3.26%，實(shí)時(shí)成交額超1.4億元，近期基金規(guī)模剛創(chuàng)新高。目前權(quán)重股中微公司漲超4%，海光信息漲超6%，拓荊科技、長川科技漲超5%，寒武紀(jì)、北方華創(chuàng)、中芯國際、南大光電等漲超1%；成份股江豐電子、珂瑪科技等持續(xù)拉升。

消息面上，美國放寬了H200芯片出口到中國的監(jiān)管規(guī)定，此前已“條件性”允許向中國出售H200人工智能芯片。關(guān)于H200的放開，多家機(jī)構(gòu)認(rèn)為對國產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈影響非常有限，反而會提振國產(chǎn)替代信心。

此外，存儲超級周期下的首份年報(bào)預(yù)告出爐，預(yù)計(jì)2025年凈利潤將大幅同比增長427.19%-520.22%，提振板塊情緒。

從產(chǎn)業(yè)鏈來看，存儲芯片屬于半導(dǎo)體設(shè)備空間最大的下游市場之一。2025年-2026年存儲價(jià)格持續(xù)上漲，TrendForce預(yù)估2026Q1一般型DRAM合約價(jià)還會季增55-60%，Server DRAM價(jià)格季增逾60%，NANDFlash各類產(chǎn)品合約價(jià)持續(xù)上漲33-38%。

【存儲周期+自主可控，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備有望持續(xù)高增】

招商證券指出，需求爆發(fā)+技術(shù)升級驅(qū)動半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入新一輪周期，供需錯(cuò)配帶動存儲持續(xù)漲價(jià)。

①需求端，NV推出新存儲平臺，AI存儲需求持續(xù)升級。

2026年1月6日，新一代Rubin AI平臺推出，其中，BlueField-4為推理上下文內(nèi)存存儲平臺，預(yù)計(jì)在每個(gè)GPU原有1TB內(nèi)存基礎(chǔ)上，額外增加16TB內(nèi)存，NVL72機(jī)架預(yù)計(jì)將增加1152TB內(nèi)存，有望帶動NAND需求進(jìn)一步增長。

②供給端，供需缺口帶動26Q1存儲產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)上漲。

目前國際頭部存儲芯片廠將主要產(chǎn)能轉(zhuǎn)向HBM、DDR5等適配AI和數(shù)據(jù)中心的高端芯片，但維持較為克制的擴(kuò)產(chǎn)策略，同時(shí)大幅削減DDR4等傳統(tǒng)存儲芯片的產(chǎn)能，供給收緊導(dǎo)致存儲價(jià)格持續(xù)提升。

更重要的是，2025年12月國內(nèi)存儲龍頭獲得IPO受理，其為全球第四、中國第一DRAM原廠，本次上市擬募資295億元投向量產(chǎn)線技改、下一代技術(shù)升級及前瞻研發(fā)，預(yù)計(jì)2027年底完成大部分設(shè)備導(dǎo)入，有望帶動國產(chǎn)設(shè)備需求和份額提升。

上游半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率較低，自主可控訴求迫切。根據(jù)MIR，2024年中國晶圓制造設(shè)備綜合本土化率25%，其中光刻機(jī)、量檢測設(shè)備、涂膠顯影機(jī)的國產(chǎn)化率較低，分別為<1%、9%、12%；MIR預(yù)測到2026年，中國晶圓制造設(shè)備綜合本土化率有望提升至30%。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF（561980）跟蹤中證半導(dǎo)，高度聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)壁壘最高、價(jià)值最集中的上游環(huán)節(jié)，“設(shè)備”含量近60%。指數(shù)前十大權(quán)重股集中度接近80%，覆蓋中微公司(刻蝕設(shè)備)、北方華創(chuàng)(多領(lǐng)域設(shè)備)、中芯國際(制造龍頭)、海光信息、寒武紀(jì)(AI芯片設(shè)計(jì))、南大光電（半導(dǎo)體材料）等細(xì)分龍頭，設(shè)備+材料+芯片設(shè)計(jì)三行業(yè)占比超90%，或?yàn)閲a(chǎn)替代攻堅(jiān)產(chǎn)業(yè)鏈，成長空間廣闊。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF（561980）標(biāo)的指數(shù)多階段表現(xiàn)

截至上周五，中證半導(dǎo)2018以來最大漲幅超640%（上一輪半導(dǎo)體周期至今），彈性明顯優(yōu)于中證全指半導(dǎo)體、中華半導(dǎo)體芯片、國證芯片等同類半導(dǎo)體指數(shù)中均位列第一。2025年至今，指數(shù)上漲超87%，亦優(yōu)于同類指數(shù)，顯示長投短投或均更具阿爾法。

風(fēng)險(xiǎn)提示：基金有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。