一、前言：能沖擊旗艦的MEG X870E ACE MAX戰(zhàn)神板

從Zen4時(shí)代開始，我們測(cè)試AMD處理器時(shí)通常會(huì)選擇技嘉X670E主板。

這是因?yàn)閷?duì)于銳龍7000/9000系列處理器來(lái)說(shuō)，內(nèi)存頻率和延遲對(duì)整體性能的影響至關(guān)重要，而技嘉是最早在BIOS中集成一鍵提升帶寬/降低延遲技術(shù)從一線廠商。

從去年開始，微星也在BIOS中集成了類似的技術(shù)，并且還進(jìn)行了更加精細(xì)的調(diào)校，可以適應(yīng)各種不同體質(zhì)的內(nèi)存。

除此之外，微星還能做到在保持在FCLK=2000MHz、UCLK=MCLK情況下，讓內(nèi)存以6400MHz頻率穩(wěn)定運(yùn)行，而大部分廠商目前能做到6200MHz或者更低（以通過(guò)Memtest 200%穩(wěn)定性測(cè)試為準(zhǔn)）。

今天我們測(cè)試的是來(lái)自于微星的MEG X870E ACEMAX戰(zhàn)神主板，它是微星旗下定位僅次于GOLDLIKE超神板的型號(hào)。

在堆料方面，微星MEG X870E ACE MAX大幅超越上代的X670戰(zhàn)神板，而無(wú)限接近于GODLIKE超神板。

微星MEG X870E ACE MAX戰(zhàn)神板采用了18+2+1相供電設(shè)計(jì)，每相支持110A電流，相比上代的90A Drmos，單路供電能力提升20%，同時(shí)溫度更低。

在擴(kuò)展方面，這塊設(shè)計(jì)了4 5個(gè)Type-C接口(包含 2個(gè)40Gbps USB4)、2條PCIe 5.0 M.2接口、3個(gè)PCIe 4.0 M.2接口，5Gbps + AQC113CS萬(wàn)兆的雙有線網(wǎng)卡，Wi-Fi 7（320MHz）+藍(lán)牙5.4的無(wú)線組合，另外還有3個(gè)PCIe 5.0插槽（x16、x8、x4）。

不論是堆料還是擴(kuò)展能力，微星MEG X870E ACE MAX都足以滿足發(fā)燒玩家最為苛刻的需求。

二、圖賞：21相110A供電 + 5G萬(wàn)兆雙網(wǎng)口

包裝盒。

微星MEG X870E ACE MAX主板延續(xù)了ACE系列的高端設(shè)計(jì)風(fēng)格，整塊主板采用了黑金配色，正面采用了大面積鋁合金裝甲進(jìn)行覆蓋。

背部也覆蓋了金屬裝甲。

VRM供電區(qū)域采用了2塊散熱片，左邊是

擴(kuò)展型散熱片，上邊則是散熱鰭片，兩塊散熱片采用一根直觸式交叉熱管連在一起。

熱管與Mosfet之間則是用了高品質(zhì)9W/mK MOSFET導(dǎo)熱墊，能將產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)走。

左側(cè)的VRM散熱裝甲上面采用了，支持自定義ARGB燈效。

4個(gè)DDR5內(nèi)存插槽，可支持單條64GB大容量?jī)?nèi)存，總?cè)萘靠傻?56GB，最高內(nèi)存頻率可以超過(guò)8400MHz。

2個(gè)全尺寸的PCIe插槽，并且全都進(jìn)行了加固處理最上面2條是CPU直出，支持PCIe 5.0 x16和PCIe 5.0x8。

下面還有1條PCIe x4接口由芯片組提供通道也是CPU直出，支持PCIe 5.0 x4,與第一個(gè)M.2接口共享通道。

拆掉散熱裝甲之后，可以看到4個(gè)M.2接口，上面2個(gè)支持PCIe 5.0x4，下面2個(gè)則是PCIe 4.0 x4。

算上背面的M.2接口，一共有5個(gè)。

背面還有M.2 2280接口。

18+2+1路智能供電模組，每相供電均采用了來(lái)自瑞薩的SPS DrMOS，支持110A的電流輸出。比起上代的90A Drmos，單路供電能力提升20%，同時(shí)溫度更低。

背部I/O接口：1XHDMI 2.1、1x萬(wàn)兆網(wǎng)口、1x5Gbps網(wǎng)口、9xUSB 10G、4xUSB 5G、2xUSB-C 10G、2xUSB-C 40G、1x光纖音頻口、2*3.5mm、2xWi-Fi天線接口。

中間還有3個(gè)快捷按鈕，分別是1xClear CMOS、1xFlash BIOS Button、1xSmart Button，可以一鍵重置CMOS、關(guān)機(jī)狀態(tài)下一鍵刷新BIOS。

三、BIOS介紹

全新的Click BIOS X圖形化UEFI，比起前代不論是布局還是界面都有了很大改變。

在主界面點(diǎn)右下角的"風(fēng)扇信息"可以進(jìn)入風(fēng)扇設(shè)置界面。

主板集成了1個(gè)4pin CPU風(fēng)扇、2個(gè)水冷4Pin、5個(gè)4pin機(jī)箱風(fēng)扇接口。8個(gè)風(fēng)扇都可以單獨(dú)依據(jù)CPU、MOS、主板或者機(jī)箱內(nèi)部溫度來(lái)設(shè)置溫度曲線。

除此之外，還有一個(gè)EZ Conn Fan接口和一個(gè)"W_FLOW"接口"。

按F7進(jìn)入高級(jí)模式，這里提供了CPU、芯片組、電源、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、USB接口等主板絕大多數(shù)部件的調(diào)節(jié)功能。

第一條PCIe插槽支持x8+x8、x8+x4+x4、x4+x4+x4+x4三種拆分方式。

內(nèi)置核顯設(shè)置。

啟動(dòng)設(shè)置。

超頻設(shè)置界面。

內(nèi)存超頻界面。

一般來(lái)說(shuō)，實(shí)測(cè)FCLK頻率設(shè)置為2100MHz時(shí)依然能穩(wěn)定運(yùn)行，但為了絕對(duì)的穩(wěn)定，我們將其設(shè)置為2000MHz。

"Latency Killer"和"High-Efficiency Mode" ，可以大幅度提升內(nèi)存帶寬，降低延遲，非常適合不太會(huì)調(diào)節(jié)時(shí)序小參的新手玩家。

開啟"High-Efficiency Mode"之后，會(huì)出現(xiàn)"Memory Timing Preset"選項(xiàng)，一共有4個(gè)檔位，一般選擇爆香即可。

內(nèi)存時(shí)序小參調(diào)整界面。

四、內(nèi)存超頻測(cè)試：6400MHz C30穩(wěn)定運(yùn)行 延遲僅有63.3ns

測(cè)試平臺(tái)如下：

我們使用的是科摩思赤霄白帝DDR5-6000 C28 16GBx2內(nèi)存，時(shí)序28-36-36-90。

在全默認(rèn)狀態(tài)下，頻率為4800MHz，時(shí)序40-40-40-77，實(shí)測(cè)內(nèi)存讀取、寫入與復(fù)制帶寬分別為60147MB/s、63501MB/s、55568MB/s，延遲93.3ns。

打開XMP，同時(shí)將內(nèi)存頻率調(diào)為6400MHz，時(shí)序30-38-38-73 CR1，此時(shí)的讀取為80305MB/s、寫入82653MB/s、復(fù)制72483MB/s，延遲76.6ns。

在BIOS中打開"延遲殺手"，再將"Memory Timing Preset"設(shè)置為爆香。這里不太建議大家設(shè)置為逆天香，因?yàn)樵撨x項(xiàng)會(huì)需求體質(zhì)非常好的內(nèi)存才能穩(wěn)定。

這里的好香、真香、爆香、逆天香可以適應(yīng)各種不同體質(zhì)的內(nèi)存條。

此時(shí)的內(nèi)存讀取帶寬提升到了89950MB/s，提升幅度超過(guò)10%，而內(nèi)存延遲則大幅度降低到了63.3ns，相比XMP模式足足降低了13ns之多。

我們還使用MEMTEST Pro測(cè)試了內(nèi)存的穩(wěn)定性，進(jìn)度117%，0報(bào)錯(cuò)。

五、烤機(jī)與性能測(cè)試：240W烤機(jī) VRM僅72度

1、烤機(jī)測(cè)試

我們使用AIDA64 FPU進(jìn)行烤機(jī)測(cè)試，測(cè)試時(shí)室溫25度。

搭載銳龍9 9950X3D處理器，在使用AIDA64 FPU烤機(jī)8分鐘之后，核心溫度一直穩(wěn)定在95度，全核烤機(jī)頻率4.4GHz、烤機(jī)功耗為242W。

MosFET最高溫度為72度，在高端主板中也是不錯(cuò)的水準(zhǔn)，大部分B850主板進(jìn)行同樣的烤機(jī)時(shí)都會(huì)超過(guò)90度。

2、性能測(cè)試

1）、CPU-Z

2）、CINEBENCH 2026

3）、CINEBENCH R20

4）、CINEBENCH R23

5）、CINEBENCH 2024

測(cè)試數(shù)據(jù)匯總?cè)缦拢?/p>

六、小結(jié)：高性價(jià)比的旗艦主板

對(duì)于AMD玩家而言，內(nèi)存超頻潛力無(wú)疑需要特別關(guān)注，這方面微星MEG X870E ACE MAX戰(zhàn)神板表現(xiàn)堪稱完美。

市面上一線廠商的X870E主板，即便是8000元級(jí)別的旗艦型號(hào)，大部分也能只能在UCLK 1:1同頻狀態(tài)下穩(wěn)定6200MHz內(nèi)存頻率。

當(dāng)然強(qiáng)行拉到6400MHz頻率也能運(yùn)行，只是在MEMTEST的穩(wěn)定性測(cè)試中會(huì)出現(xiàn)報(bào)錯(cuò)的情況，這也就意味著有藍(lán)屏死機(jī)的風(fēng)險(xiǎn)。

MEG X870E ACE MAX戰(zhàn)神板主板卻能在6400MHz C30的頻率時(shí)序下通過(guò)MEMTEST穩(wěn)定性測(cè)試，僅憑這一點(diǎn)就超越了絕大多數(shù)X870E主板。

為了進(jìn)一步提升帶寬、降低延遲，B850MPOWER的BIOS還提供了"Latency Killer"和"High-Efficiency Mode"等技術(shù)。

當(dāng)開啟這2個(gè)選項(xiàng)之后，內(nèi)存在6400MHz C30狀態(tài)下可以將延遲壓制在63ns，比起友商的產(chǎn)品低了9ns之多。

另外，"High-Efficiency Mode"技術(shù)有4個(gè)檔位可以選擇，能適配不同體質(zhì)的內(nèi)存條。

這塊主板擁有 3條PCIe 5.0插槽、Wi-Fi 7無(wú)線網(wǎng)卡、5Gbps+萬(wàn)兆雙有線網(wǎng)卡、4 5個(gè)Type-C接口中還包含了2個(gè)USB 4.0接口?？梢哉f(shuō)MEG X870E ACE MAX戰(zhàn)神板幾乎做到了X870E主板的極致。

MEG X870E ACE MAX戰(zhàn)神板還在VRM散熱中采用了熱管直觸設(shè)計(jì)，可以將供電電路的熱量均勻傳導(dǎo)至散熱器的低溫區(qū)域，再加上18+2+1相110A供電電路，可以讓他輕松應(yīng)對(duì)超過(guò)功耗的銳龍?zhí)幚砥鳌?/p>

實(shí)測(cè)銳龍9 99503XD以240W的功耗烤機(jī)18分鐘，供電電路中DRMOS的溫度僅為72度，完全不用擔(dān)心供電模塊的溫度問(wèn)題。。

微星MEG X870E ACE MAX戰(zhàn)神板目前售價(jià)為5299元，如果你覺(jué)得8888元的MEG X870E GODLIKE X EDITION超出預(yù)算太多，那這塊主板就是為專注于高性價(jià)比的發(fā)燒級(jí)玩家而準(zhǔn)備的。