IT之家1月15日消息，Nikkei Asia 昨日（1月14日）發(fā)布博文，報(bào)道稱隨著人工智能（AI）熱潮推動高性能芯片需求激增，蘋果（Apple）與高通（Qualcomm）公司正面臨核心材料“玻璃纖維布”（Glass Cloth）的嚴(yán)重短缺危機(jī)。

“玻璃纖維布”出現(xiàn)嚴(yán)重短缺危機(jī) 圖源：日本日東紡（Nittobo）官網(wǎng)

IT之家注：玻璃纖維布是一種像厚實(shí)保鮮膜一樣的材料，編織得極細(xì)（比頭發(fā)還細(xì)），是制造電路板的“骨架”，負(fù)責(zé)支撐芯片并傳輸信號。在本文中特指高端的 T-glass，這種玻璃受熱不易變形，適合高性能 AI 芯片和高端手機(jī)處理器。

玻璃纖維布為何重要

危機(jī)的根源在于供應(yīng)鏈的高度集中。高端 T 型玻璃（T-glass）幾乎由日本日東紡（Nittobo）一家公司壟斷，這種材料因其高剛性和低熱膨脹系數(shù)，對 AI 計(jì)算和高端處理器至關(guān)重要。

這種玻璃纖維布被深埋在芯片基板內(nèi)部，必須極度輕薄且零瑕疵，一旦組裝完成便無法修復(fù)或更換。鑒于此，主要芯片制造商均不愿冒險(xiǎn)采用低規(guī)格材料。

雖然蘋果曾討論過使用次級玻纖布作為權(quán)宜之計(jì)，但這需要耗費(fèi)大量時(shí)間進(jìn)行驗(yàn)證，且無法根本解決2026年新品面臨的供應(yīng)瓶頸。

盡管英偉達(dá)和 AMD 也曾派人造訪日東紡，但收效甚微。日東紡高層明確表示，將優(yōu)先考慮質(zhì)量而非盲目擴(kuò)張，且新產(chǎn)能預(yù)計(jì)要到2027年下半年才能真正上線。由于該技術(shù)壁壘極高（纖維比頭發(fā)絲更細(xì)且需零氣泡），其他競爭者難以在短期內(nèi)實(shí)現(xiàn)替代。

面對嚴(yán)峻形勢，蘋果采取了一系列罕見的緊急應(yīng)對措施。據(jù)悉，蘋果已于2025年秋季直接派遣員工前往日本，進(jìn)駐三菱瓦斯化學(xué)（Mitsubishi Gas Chemical）。

這家公司是芯片基板材料的重要生產(chǎn)商，且高度依賴日東紡的玻纖布供應(yīng)。蘋果希望通過駐廠監(jiān)督來確保自身訂單的優(yōu)先級。此外，消息人士透露，蘋果甚至已接觸日本政府官員，試圖通過行政力量協(xié)助協(xié)調(diào)，以確保這一關(guān)鍵戰(zhàn)略物資的穩(wěn)定供應(yīng)。

在穩(wěn)住現(xiàn)有供應(yīng)的同時(shí)，蘋果也在加速尋找備選供應(yīng)商，但進(jìn)展并不順?biāo)�。蘋果目前已開始接觸包括宏和科技（Grace Fabric Technology）在內(nèi)的玻纖生產(chǎn)商，并要求三菱瓦斯化學(xué)協(xié)助其提升品質(zhì)。