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作者簡介：

大山聡，格羅斯伯格聯(lián)合公司代表，他擁有慶應(yīng)大學(xué)研究生院管理工程碩士學(xué)位。1985年加入東京電子。他曾擔(dān)任銷售工程師，1992年加入數(shù)據(jù)探索（現(xiàn)為 Gartner），并在半導(dǎo)體行業(yè)分析部擔(dān)任高級行業(yè)分析師。 他于2004年加入富士通，擔(dān)任電子設(shè)備部、管理戰(zhàn)略部總經(jīng)理和總經(jīng)理，參與半導(dǎo)體部門的分拆工作。他于2010年加入iSupply（現(xiàn)為Omdia），負責(zé)半導(dǎo)體和二次電池的調(diào)查和分析。2017年，他創(chuàng)立了格羅斯伯格合辦公司，負責(zé)研究和咨詢。

回顧2024年與2025年，可以說全球半導(dǎo)體市場幾乎完全被“AI”所主導(dǎo)。而且，這種AI需求高度集中在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，我們普通人真正能夠直接體驗到的，也無非是大型IT廠商所提供的“生成式AI”服務(wù)而已。反過來看，PC、智能手機、汽車等與我們?nèi)粘Ｉ蠲芮邢嚓P(guān)的電子產(chǎn)品需求，卻始終沒有明顯起色。

這種狀況在邁入2026年之后，恐怕也不會發(fā)生太大的變化。然而，如果再仔細想一想，2026年其實仍然存在著更多值得關(guān)注的事情。無論是積極的變化，還是潛在的風(fēng)險，都同時并存。為展望2026年，本文將從作者個人的視角出發(fā)，挑選大約10個在今年值得重點關(guān)注的半導(dǎo)體行業(yè)話題。當(dāng)然，這完全是“作者的主觀判斷與個人偏見”，還請讀者在此前提下閱讀。

【1】NVIDIA的領(lǐng)先優(yōu)勢仍在延續(xù)，Rubin即將投入市場

在2026年1月于拉斯維加斯舉行的CES展會上，NVIDIA大張旗鼓地介紹了其自動駕駛平臺，CEO黃仁勛更是高調(diào)宣稱：“10年之內(nèi)，自動駕駛汽車將會在全球范圍內(nèi)跑起來?！?/p>

回顧過去一年，NVIDIA在CES 2025上將“機器人”作為核心主題，暢談未來；而到了今年，汽車則成為主角。為什么2025年談機器人、2026年談汽車？NVIDIA想必有其自身的邏輯，但給人的整體印象是：它正在不斷強調(diào)“物理AI的世界即將到來”。

目前大型IT廠商所提供的生成式AI，可以說是“數(shù)字AI”的代表，具有極強的通用性。盡管生成式AI本身仍處于發(fā)展階段，但如果AI想要真正普及，自動駕駛、替代人類作業(yè)的機器人、遠程醫(yī)療等面向特定用途、并且能夠?qū)嶋H驅(qū)動物理世界的“物理AI”，將是不可或缺的存在。所有這些領(lǐng)域不太可能完全被NVIDIA一家壟斷，但作為AI浪潮的第一推動者，NVIDIA在CES上反復(fù)強調(diào)物理AI，其意義本身就值得關(guān)注。

在產(chǎn)品層面，NVIDIA計劃于2026年出貨新一代產(chǎn)品“Rubin”。作為參考，2024年的暢銷產(chǎn)品H100單價約為3萬-3.5萬美元，2025年的GB200則被認為達到6萬-7萬美元。那么Rubin的價格會是多少？目前市場上較有力的說法是10萬-12萬美元，但最終答案，仍要等產(chǎn)品正式出貨時才能揭曉。

【2】臺積電啟動2nm工藝量產(chǎn)

為NVIDIA承擔(dān)制造任務(wù)的正是臺積電，這兩家公司可以說是“半導(dǎo)體行業(yè)最強組合”。在晶圓代工市場中，臺積電的市占率在2023年之前常被形容為“超過50%”，已經(jīng)是壓倒性的優(yōu)勢。但即便如此，2024年又被認為提升到了“超過60%”，而到2025年，甚至有聲音認為其市占率已經(jīng)“超過70%”。

全球從事晶圓代工業(yè)務(wù)的企業(yè)多達數(shù)十家，但能夠持續(xù)實現(xiàn)最先進制程量產(chǎn)的，幾乎只有臺積電一家。無法跟上先進制程競爭的代工廠，在過去兩年以上時間里，銷售額大多處于停滯狀態(tài)。尤其是在AI需求高度集中的當(dāng)下，市場真正需要的正是最先進的制程能力。

為了與臺積電競爭，三星電子與英特爾也在追趕先進制程，但由于良率遲遲無法改善，客戶幾乎全部流向臺積電。在3nm、5nm、7nm等先進制程節(jié)點上，臺積電的市占率實際上已經(jīng)大幅超過90%。臺積電已于2025年第四季度啟動2nm工藝量產(chǎn)，首位客戶預(yù)計是蘋果，不過iPhone尚未采用2nm，真正的大規(guī)模應(yīng)用大概率將從2026年開始。

【3】英特爾制造部門：誰來出資？誰來經(jīng)營？討論持續(xù)升溫

2025年，關(guān)于美國政府、軟銀集團以及NVIDIA可能對英特爾進行出資的消息一度成為熱點。乍看之下，這似乎是利好消息，但這些討論卻幾乎沒有觸及一個關(guān)鍵問題——英特爾的制造部門究竟該如何處理。

盡管英特爾早在2024年9月就已宣布“將制造部門分拆并獨立運營”，但這一計劃始終沒有具體進展。英特爾目前的凈資產(chǎn)約為1000億美元，但在2024財年中，僅制造部門就錄得約200億美元的虧損。英特爾的財務(wù)基礎(chǔ)尚稱穩(wěn)健，但若持續(xù)承受如此規(guī)模的虧損，即便是英特爾也難以長期支撐。簡單計算的話，五年之內(nèi)就可能陷入困境。

雖然很難指望在2026年內(nèi)得出最終結(jié)論，但圍繞“由誰出資、由誰經(jīng)營制造業(yè)務(wù)”的討論，極有可能進一步白熱化。

【4】向Rapidus提出試產(chǎn)需求的芯片廠商是否會出現(xiàn)

2025年6月，Rapidus宣布成功完成2nm工藝的試作。在如此緊張的時間表下，這一進展可謂相當(dāng)迅速。目前來看，研發(fā)仍在按計劃推進。不過，正如Rapidus自身所承認的那樣，如果把目標中的2nm量產(chǎn)版本視為“Version 1.0”，此次成功的試作僅相當(dāng)于“Version 0.2-0.3”，距離真正完成仍有很長的路要走。

按照Rapidus的規(guī)劃，計劃在2026年3月之前推進至“Version 0.5”，并開始與Cadence、Synopsys等EDA工具廠商展開協(xié)作。隨后，在工具廠商的配合下逐步提升完成度，目標是在2026年下半年達到“Version 0.7-0.8”。也只有在這一階段，Rapidus才能首次向潛在客戶提出“是否考慮在我們這里進行試作”的建議。

Rapidus會在多大程度上對外公開這些信息尚不得而知，但可以確定的是，2026年的研發(fā)進展將對其未來走向產(chǎn)生決定性影響。

【5】2026年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模或接近150萬億日元

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）的最新預(yù)測，2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計為7722億美元，而2026年將增長至9755億美元。按1美元兌155日元換算，2025年約為119.7萬億日元，2026年則約為151.2萬億日元。

日本政府一直認為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對于經(jīng)濟安全保障至關(guān)重要，并在2021年提出目標：到2030年，將日本國內(nèi)的半導(dǎo)體生產(chǎn)規(guī)模從約5萬億日元提升至15萬億日元。日本的半導(dǎo)體產(chǎn)值在2011年至2020年的10年間基本停留在5萬億日元水平，全球市占率也從15%下降至10%。當(dāng)初的設(shè)想是，2030年全球市場規(guī)模約為100萬億日元，只要日本實現(xiàn)15萬億日元產(chǎn)值，就能將市占率拉回15%。

然而，現(xiàn)實是全球市場增長速度遠超預(yù)期。照此發(fā)展下去，日本的制造市占率幾乎可以確定會跌破5%。在AI推動半導(dǎo)體需求高速增長的背景下，可能需要重新審視日本的半導(dǎo)體戰(zhàn)略。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)品市場規(guī)模實際數(shù)據(jù)與預(yù)測；來源：WSTS2025年秋季半導(dǎo)體市場預(yù)測

【6】邏輯芯片與存儲器市場維持30%以上的高增長

AI需要處理海量數(shù)據(jù)，因此，GPU等最先進邏輯芯片，以及HBM等高速DRAM，都是不可或缺的關(guān)鍵器件。換句話說，當(dāng)前半導(dǎo)體市場中，真正保持高增長的只有邏輯芯片與存儲器，其余領(lǐng)域則持續(xù)低迷。

日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)衰退的原因主要有兩點：其一是在DRAM價格競爭中落敗，其二是在邏輯芯片領(lǐng)域未能順應(yīng)“Fabless＋代工”的分工模式，執(zhí)著于IDM路線，試圖用系統(tǒng)LSI填補DRAM產(chǎn)線，最終以失敗告終。時至今日，日本已幾乎不存在能夠設(shè)計或制造AI核心芯片的企業(yè)。

在這種情況下，日本政府通過引入臺積電、成立Rapidus等方式積極應(yīng)對，但如前所述，日本整體的半導(dǎo)體戰(zhàn)略仍有必要重新調(diào)整。

不同IC產(chǎn)品市場規(guī)模的實際數(shù)據(jù)與預(yù)測；來源：WSTS2025年秋季半導(dǎo)體市場預(yù)測

【7】DRAM市場陷入混亂，過度投資或?qū)е孪掳肽晔?/strong>

自2025年11月下旬起，DRAM短缺問題逐漸浮出水面，其根本原因在于AI需求的急劇膨脹。不僅HBM需求激增，GDDR和LPDDR等產(chǎn)品也開始大量轉(zhuǎn)向GPU應(yīng)用。DRAM合約價格甚至出現(xiàn)單月上漲20%以上的情況，幾乎如同現(xiàn)貨市場一般劇烈波動。

恰逢2025年10月之后，PC與智能手機廠商準備為年末旺季擴大生產(chǎn)，DRAM短缺由此成為一大難題。雖然也有觀點認為短缺將持續(xù)到2026年底，但作者認為，年末和年初的DRAM爭奪戰(zhàn)明顯過熱，難以長期維持。隨著各大廠商持續(xù)進行激進投資，2026年下半年局勢或許會出現(xiàn)急轉(zhuǎn)直下的可能。

【8】中國功率器件崛起，供給過剩風(fēng)險顯現(xiàn)

關(guān)于中國功率器件廠商競爭力提升，作者已在其他文章中進行過詳細分析，這里不再贅述。盡管有人認為數(shù)據(jù)中心需求也將帶動功率器件增長，但目前數(shù)據(jù)中心相關(guān)需求在整個功率器件市場中的占比仍不足5%，而車載應(yīng)用則接近50%，二者在規(guī)模上存在約10倍差距。

無論如何，具備成本競爭力的中國功率器件進入全球市場可能會逐步顯現(xiàn)。2026年是否會開始顯現(xiàn)明顯跡象，值得重點關(guān)注。

【9】Nexperia問題或再度浮現(xiàn)

Nexperia在小信號晶體管市場中約占20%的份額，其收入超50%來自車載領(lǐng)域，安世事件對汽車產(chǎn)業(yè)造成了不小沖擊，2026年類似摩擦再次出現(xiàn)的可能性依然很高。

【10】臺積電海外布局中，日本的重要性持續(xù)上升

臺積電熊本第一工廠主要生產(chǎn)22nm及以上的成熟制程，雖然投產(chǎn)進展順利，但市場上不斷傳出其產(chǎn)能利用率僅約50%的消息。臺積電整體業(yè)績雖表現(xiàn)強勁，但需求明顯集中于先進制程，成熟制程的活躍度有限。

目前熊本第二工廠的建設(shè)正在推進，但其工藝節(jié)點計劃已從最初規(guī)劃的6-40nm調(diào)整為引入4nm工藝，甚至還有引入2nm產(chǎn)線的傳聞。雖然日本本土客戶目前難以消化4nm產(chǎn)能，但北美市場中需要先進制程的客戶（如NVIDIA）數(shù)量眾多。相比美國，日本在建廠成本與運營成本方面更具優(yōu)勢，這也使臺積電對在日本布局先進制程表現(xiàn)出更高積極性。

以上便是作者基于個人判斷，對2026年半導(dǎo)體行業(yè)值得關(guān)注的10個話題所做的整理。等到一年后再回頭驗證這些判斷，或許也是一件頗具意義的事情。

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來源：內(nèi)容由芯世相（ID：xinpianlaosiji）編譯自「EE Times Japan」，作者：大山聡

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