【科技犬原創(chuàng)】2026年1月15日—— 聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布兩款天璣系列移動平臺新品：定位“普及旗艦”的天璣9500s與主打“輕旗艦性能”的天璣8500。兩款芯片基于先進的制程工藝與全大核架構(gòu)設(shè)計，在性能、能效、AI、影像及連接能力上實現(xiàn)全面升級，旨在將旗艦級技術(shù)下沉至更廣泛的價位段，推動中高端手機體驗的革新。

旗艦技術(shù)下沉：天璣9500s定義“普及旗艦”新標(biāo)準(zhǔn)

天璣9500s采用臺積電3nm制程工藝，首次在非頂級旗艦芯片上實現(xiàn)“全大核架構(gòu)”設(shè)計：CPU集成1顆主頻高達3.73GHz的Cortex-X925超大核、3顆Cortex-X4超大核及4顆Cortex-A720能效核，搭配高達29MB的高速緩存（7MB L2+12MB L3+10MB SLC），大幅提升多任務(wù)處理與高負載場景下的響應(yīng)速度。其搭載的Immortalis-G925 GPU支持硬件級光線追蹤技術(shù)，并通過天璣OMM追光引擎優(yōu)化圖形渲染效率，可在《原神》等重載游戲中實現(xiàn)165幀滿幀運行，同時功耗較競品降低18%。

在AI與影像方面，天璣9500s集成旗艦級NPU，支持端側(cè)AI擴圖、摳圖、視頻摘要等生成式AI功能，并具備8K杜比視界HDR視頻錄制與30幀運動追焦能力。連接性上，芯片支持5G R17調(diào)制解調(diào)器（下行速率7Gbps）、5公里藍牙直連及Wi-Fi 7，全面強化無線體驗。據(jù)悉，Redmi Turbo 5 Max將首發(fā)搭載該芯片，實驗室跑分突破361萬。

中端市場革新：天璣8500成就“新一代神U”

天璣8500采用4nm制程與全Cortex-A725大核架構(gòu)（1×3.4GHz+3×3.2GHz+4×2.2GHz），搭配Mali-G720 MC8 GPU，峰值性能提升25%，功耗降低20%，安兔兔跑分超240萬。其首次在輕旗艦平臺引入光追技術(shù)，并通過天璣調(diào)度引擎與星速雙引擎優(yōu)化能效，在《王者榮耀》等游戲中可實現(xiàn)120幀滿幀穩(wěn)跑，游戲加載速度提升17%-25%。

此外，天璣8500搭載NPU 880，支持Stable Diffusion等主流AI模型，結(jié)合AI超清晰長焦、語義分割視頻引擎等功能，大幅提升中端手機的影像與創(chuàng)作能力。該芯片由榮耀Power2首發(fā)搭載，憑借10080mAh電池與深度定制優(yōu)化，成為戶外場景與長續(xù)航用戶的理想選擇。

市場影響：技術(shù)平權(quán)加速行業(yè)競爭范式轉(zhuǎn)變

聯(lián)發(fā)科此次雙芯戰(zhàn)略的核心在于“技術(shù)降維”。天璣9500s將去年旗艦級配置下放至中高端價位，而天璣8500則通過全大核架構(gòu)與光追技術(shù)重新定義輕旗艦標(biāo)準(zhǔn)。這一舉措迫使行業(yè)競爭從單純堆料轉(zhuǎn)向系統(tǒng)優(yōu)化與價格精準(zhǔn)卡位，消費者有望在2000-4000元價位獲得接近旗艦機的體驗。

行業(yè)分析師指出，聯(lián)發(fā)科與手機廠商的深度定制合作（如榮耀Power2的天璣8500 Elite版本）已成為差異化競爭的關(guān)鍵。隨著Redmi、榮耀等品牌率先搭載新品，2026年中高端手機市場或迎來新一輪洗牌。

結(jié)語

天璣9500s與天璣8500的發(fā)布，不僅是聯(lián)發(fā)科技術(shù)實力的展示，更標(biāo)志著旗艦技術(shù)普及化時代的加速到來。通過精準(zhǔn)定位與全維升級，這兩款芯片有望成為推動智能手機體驗升級的重要引擎，為消費者帶來更均衡的性能、續(xù)航與智能體驗。