今日半導(dǎo)體板塊接力被政策壓制的AI應(yīng)用和商業(yè)航天，大幅走高。

其實，半導(dǎo)體板塊近期的利好因素是相當多的，在流動性的推動下，很有可能成為接下來半個月的主線。

第一，最受矚目的就是存儲芯片的漲價浪潮。

1月5日下午的文章，君臨就寫過存儲芯片可能即將漲價的預(yù)測。

結(jié)果發(fā)文當晚，SK海力士和三星就聯(lián)袂官宣對Q1的報價較去年Q4漲價60-70%。

漲價力度這么大，當然是因為庫存告急。

目前三星、SK海力士、美光三大存儲原廠為優(yōu)先擴產(chǎn)AI專用HBM（高帶寬內(nèi)存），大幅壓縮了標準型DRAM/NAND的芯片產(chǎn)能，導(dǎo)致舊規(guī)格產(chǎn)品供給銳減。

據(jù)韓媒報道，谷歌、微軟已緊急派遣采購團隊赴韓，爭搶緊缺DRAM貨源，8GB DDR4內(nèi)存價格較去年1月暴漲564%（從1.40美元升至9.30美元），進一步推升產(chǎn)業(yè)鏈景氣度。

目前漲價形勢已經(jīng)蔓延到上下游的每個環(huán)節(jié)，甚至向來產(chǎn)能最豐沛的封測環(huán)節(jié)。

全球頭部存儲封測廠商（力成、華東、南茂等）因訂單爆滿、產(chǎn)能利用率逼近極限，已正式啟動首輪漲價，漲幅直逼30%，且明確表示“若供需緊張持續(xù)，將醞釀第二波提價”。

在業(yè)績預(yù)期向好的情況下，今天長電科技、通富微電等A股封測龍頭都開始第二輪上漲了。

封測近期還有一個利好，英偉達CEO黃仁勛在CES 2026提出“context memory”架構(gòu)，將存儲貼近GPU部署，直接刺激存儲芯片與先進封裝需求。

長電科技去年全球首發(fā)的3nm XDFOI Chiplet封裝，近期已完成客戶驗證，預(yù)計即將獲得蘋果M4 Ultra、英偉達GB200的訂單；

而通富微電則綁定AMD、華為海思，承接AMD芯片超八成封測訂單，1月定增公告明確提到計劃通過44億定增擴產(chǎn)。

當然，它們還不是漲得最好的，最好的肯定是產(chǎn)業(yè)鏈上游（毛利率更高、彈性更大）。

第二，在需求拉動下，全行業(yè)進入緊急擴產(chǎn)節(jié)奏。

美光科技宣布1月16日啟動美國紐約州1000億美元晶圓廠項目，規(guī)劃四座工廠（2030年首座投產(chǎn)），聚焦AI存儲需求；

三星重啟平澤第五工廠、SK海力士清州M15X工廠投產(chǎn)在即，全球擴產(chǎn)將直接拉動刻蝕、薄膜沉積等設(shè)備和材料的采購。

按券商的測算，2026年因AI驅(qū)動的晶圓代工、存儲擴產(chǎn)，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備全行業(yè)訂單增速將超30%。

其中，中微公司5nm刻蝕設(shè)備2025年上半年銷售額增長40%，持續(xù)打入臺積電、三星、美光等國際先進產(chǎn)線，且刻蝕設(shè)備是存儲產(chǎn)線需求量最大的設(shè)備，預(yù)計將充分受益于本輪行情。

另一個值得關(guān)注的是半導(dǎo)體測試探針龍頭和林微納。

公司1月5日公告，將投資建設(shè)“手機光學(xué)鏡頭組件及半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)擴產(chǎn)項目”，重點提升半導(dǎo)體芯片測試探針產(chǎn)能。

該產(chǎn)品是封測環(huán)節(jié)的核心耗材，適配高階芯片測試需求，投產(chǎn)后預(yù)計新增測試探針產(chǎn)能1.2億支/年，緩解國內(nèi)高端測試耗材依賴進口的問題。

2025年前三季度，公司營收同比+81.77%、凈利潤同比+447.1%，探針業(yè)務(wù)因AI芯片需求爆發(fā)訂單飽滿，此次擴產(chǎn)是“響應(yīng)市場需求”的明確動作。

封測擴產(chǎn)潮受益的核心標的還有中科飛測。

去年12月22日，中科飛測在互動平臺明確表示，其“3D AOI、三維形貌量測設(shè)備、套刻精度量測設(shè)備已通過HBM先進封裝工藝驗證”。

3D AOI設(shè)備適配HBM的2.5D/3D封裝工藝，是HBM封裝的核心檢測設(shè)備。

目前公司HBM相關(guān)設(shè)備已批量銷售并覆蓋國內(nèi)主要廠商，其中3D AOI設(shè)備在長電科技HBM產(chǎn)線的裝機量超20臺，套刻精度設(shè)備進入中芯國際先進制程產(chǎn)線。

當然，受益的也少不了光刻膠環(huán)節(jié)。

上海新陽最值得重點關(guān)注，因為它是現(xiàn)階段光刻膠概念股中業(yè)績最好的。

去年前三季度，公司營收同比增長30.62%，凈利潤同比增長62.70%。

有業(yè)績，資金信心就會大增。

另外，上海新陽去年多次公告，KrF光刻膠“多款產(chǎn)品實現(xiàn)批量化銷售，2025年6月起供應(yīng)國內(nèi)主流晶圓廠”，“ArF浸沒式光刻膠已獲訂單、干法產(chǎn)品進入客戶認證階段”。

第三，現(xiàn)階段是業(yè)績季，發(fā)了業(yè)績預(yù)增公告的龍頭，也會是市場的重點關(guān)注標的。

這里面的代表就是佰維存儲了。

1月14日，佰維存儲發(fā)布業(yè)績預(yù)告，預(yù)計2025年度實現(xiàn)營收100-120億元，同比增長49.36-79.23%；預(yù)計實現(xiàn)凈利潤8.5-10億元，同比大幅增長427.19-520.22%。

佰維存儲是國內(nèi)存儲模組龍二，這個行業(yè)的前四名分別是江波龍、佰維存儲、德明利、深科技。

從去年前三季度的業(yè)績增速來看，江波龍+27.95%＞深科技+14.27%＞佰維存儲-86.67%＞德明利-106.42%。

得益于去年9月份開始的存儲芯片漲價潮，既然佰維存儲都實現(xiàn)了驚天大反轉(zhuǎn)。

本來就業(yè)績不錯，且地位更高的江波龍，接下來又會給到市場怎樣的驚喜呢？

總之，現(xiàn)階段，國家希望杠桿降下來，瘋牛慢下來。

前一陣子瘋漲的商業(yè)航天、AI應(yīng)用概念，大概率要休整一陣子。

但是市場上的流動資金還是很豐沛、很豐沛。

這個時候，杠桿率相對沒那么高，且業(yè)績又很硬核，符合國家鼓勵方向的半導(dǎo)體板塊，大概率就要接手下一棒行情了。