文 | 財(cái)華社

全球最大的晶圓代工廠臺(tái)積電（TSM.US）公布了截至2025年12月31日止的第4財(cái)季業(yè)績(jī)，也是第一家最具代表性的AI科技企業(yè)公布了季度業(yè)績(jī)。

在AI算力需求飆升的帶動(dòng)下，臺(tái)積電的最新財(cái)季業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高。第4季，其晶圓交付量（折算成12寸晶圓）同比增長(zhǎng)15.89%，至396.1萬(wàn)片，季度收入則按年增長(zhǎng)20.45%，至1.05萬(wàn)億新臺(tái)幣，見(jiàn)下圖，全年收入同比增長(zhǎng)31.60%，至3.81萬(wàn)億新臺(tái)幣。

3納米貢獻(xiàn)進(jìn)一步擴(kuò)大

從技術(shù)制程來(lái)看，最先進(jìn)的3納米進(jìn)程產(chǎn)品貢獻(xiàn)了其第4季收入的28%，比上年同期高出2個(gè)百分點(diǎn)，較上季高出5個(gè)百分點(diǎn)，而5納米和7納米制程產(chǎn)品的收入占比分別為35%和14%，合計(jì)來(lái)看，7納米以下（先進(jìn)制程）產(chǎn)品收入貢獻(xiàn)占了其合計(jì)晶圓收入的77%，而上年同期和上個(gè)季度的占比均為74%。

從全年收入來(lái)看，3納米的占比為24%，而5納米和7納米的收入占比分別為36%和14%，7納米以下制程的總收入占比達(dá)到74%，較2024年的69%高出5個(gè)百分點(diǎn)。

算力依然是最大需求

從平臺(tái)來(lái)看，高性能計(jì)算（HPC）依然是其最大的收入來(lái)源，于2025年第4季的收入占比達(dá)到55%，較上年同期高出2個(gè)百分點(diǎn)，但較上季低2個(gè)百分點(diǎn)；智能電話的占比則維持在32%的水平，較上年同期低3個(gè)百分點(diǎn)，但較上季增長(zhǎng)2個(gè)百分點(diǎn)。

較2025年第三季度，智能電話的需求明顯反彈，第4季的收入環(huán)比增幅為11%，而高性能計(jì)算增幅則為4%，數(shù)字消費(fèi)電子產(chǎn)品則下降22%，汽車微跌1%，見(jiàn)下圖。

盈利能力再超預(yù)期

由于成本改善、有利的匯率變動(dòng)和產(chǎn)能使用率進(jìn)一步提升，其2025年第4季毛利率達(dá)到62.3%，高于之前提供的指引區(qū)間59.0%至61.0%，按年提升3.3個(gè)百分點(diǎn)，按季上升2.8個(gè)百分點(diǎn)。

全年來(lái)看，2025年毛利率為59.9%，按年上升3.8個(gè)百分點(diǎn)，主要因?yàn)楫a(chǎn)能利用率上升和成本優(yōu)化，抵消了不利的匯兌影響和海外晶圓廠的利潤(rùn)率攤稀影響。

2025年第4季的經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)率按年提升5個(gè)百分點(diǎn)、按季提升3.4個(gè)百分點(diǎn)，至54.0%，也遠(yuǎn)超之前提供的指引區(qū)間49.0%-51.0%，主要原因的是成本效率有所提升。

全年來(lái)看，其經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)率達(dá)到50.8%，按年上升5.1個(gè)百分點(diǎn)，得益于經(jīng)營(yíng)杠桿的改善。

在此推動(dòng)下，臺(tái)積電的第4季股東應(yīng)占凈利潤(rùn)按年增長(zhǎng)34.98%，至5,057.44億新臺(tái)幣，季度股本回報(bào)率（ROE）為38.8%，按年提升2.6個(gè)百分點(diǎn)，按季提升1.1個(gè)百分點(diǎn)。

全年來(lái)看，臺(tái)積電的2025年股東應(yīng)占凈利潤(rùn)為1.72萬(wàn)億新臺(tái)幣，按年增長(zhǎng)46.42%，股本回報(bào)率（ROE）為35.4%，按年提升5.1個(gè)百分點(diǎn)。

臺(tái)積電2026年第1季展望

臺(tái)積電也為2026年第1季業(yè)績(jī)提供了指引，預(yù)計(jì)毛利率按中位數(shù)計(jì)算將上升170個(gè)基點(diǎn)至64%，將得益于持續(xù)的成本改善努力，包括生產(chǎn)效率和產(chǎn)能利用率的提升，抵消海外晶圓廠的持續(xù)稀釋。

管理層在業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)上對(duì)2026年的展望提出了六個(gè)影響因素。

一方面，管理層預(yù)計(jì)2026年的整體產(chǎn)能使用率將適度提高，N3毛利率預(yù)計(jì)會(huì)在2026年的某個(gè)時(shí)候超越公司的平均水平。

同時(shí)，臺(tái)積電也在提高晶圓廠的生產(chǎn)效率以提升產(chǎn)量，并在加強(qiáng)跨節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能優(yōu)化，包括在N7、N5和N3節(jié)點(diǎn)之間靈活調(diào)配產(chǎn)能以優(yōu)化盈利能力。

另一方面，管理層預(yù)計(jì)隨著海外擴(kuò)張規(guī)模的擴(kuò)大，未來(lái)幾年海外晶圓廠產(chǎn)能爬坡對(duì)毛利率的稀釋效應(yīng)，初期在2%-3%之間，后期將擴(kuò)大至3%-4%。此外，其2納米技術(shù)的初期爬坡將在今年下半年開始對(duì)其毛利率構(gòu)成負(fù)面影響，預(yù)計(jì)2026年全年稀釋效應(yīng)在2%-3%之間。

另外，無(wú)法控制的匯率波動(dòng)也會(huì)對(duì)其2026年業(yè)績(jī)帶來(lái)影響。

臺(tái)積電的資本開支預(yù)算

2025年第4季和2025年全年，臺(tái)積電的資本開支分別為3,569.1億新臺(tái)幣和1.27萬(wàn)億新臺(tái)幣（約合409億美元），分別按年下降1.39%和按年上升33.10%。

當(dāng)全世界都在為AI拼命的時(shí)候，作為算力支撐的臺(tái)積電也不例外，其2025年全年的資本開支有明顯上升，而且這一趨勢(shì)會(huì)延續(xù)至未來(lái)幾年。該公司預(yù)計(jì)2026年的資本開支預(yù)算在520億美元至560億美元之間，約70%-80%將分配給先進(jìn)制程技術(shù)，10%用于特殊技術(shù)，約10%-20%將用于先進(jìn)封裝、測(cè)試、光罩制造及其他項(xiàng)目。

管理層也提到，由于領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)的成本上升，臺(tái)積電面臨著日益增加的制造成本挑戰(zhàn)。例如，設(shè)備成本變得越來(lái)越昂貴，制程復(fù)雜度也在增加。因此，建造每月1,000片晶圓產(chǎn)能的N2制程所需的資本支出金額，遠(yuǎn)高于N3制程每月1,000片產(chǎn)能所需的金額。A14制程的每千片產(chǎn)能資本支出成本將更高，同時(shí)臺(tái)積電還面臨著來(lái)自全球制造布局?jǐn)U張、特殊技術(shù)的新投資以及通脹成本帶來(lái)的額外成本挑戰(zhàn)，這些都導(dǎo)致了更高的資本支出水平。

不過(guò)，管理層表示會(huì)保持戰(zhàn)略性定價(jià)以體現(xiàn)其價(jià)值，并與供應(yīng)商合作優(yōu)化成本效率，同時(shí)提升產(chǎn)量和在晶圓廠運(yùn)營(yíng)中推動(dòng)更大的跨節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能優(yōu)化以提升盈利能力。在這些努力下，管理層認(rèn)為長(zhǎng)期保持毛利率在56%以上水平可以實(shí)現(xiàn)。

魏哲家的行業(yè)預(yù)測(cè)

魏哲家每回在臺(tái)積電的季度業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)上，都會(huì)談及行業(yè)發(fā)展與預(yù)測(cè)，這次也不例外。

他估算，他所定義的“代工業(yè)2.0”（包括所有邏輯晶圓制造、封裝、測(cè)試、光罩制造等）的產(chǎn)業(yè)平均增幅為16%，而臺(tái)積電以美元計(jì)的營(yíng)收增長(zhǎng)35.9%超越了行業(yè)平均水平。

他預(yù)計(jì)，在AI相關(guān)需求的強(qiáng)勁支撐下，2026年代工業(yè)2.0的產(chǎn)業(yè)平均增幅或達(dá)14%，而臺(tái)積電的增幅則有望接近30%。

他指出，2025年AI加速器的營(yíng)收占其總收入的19%，展望未來(lái)，AI模型在消費(fèi)、企業(yè)和主權(quán)AI領(lǐng)域的使用率正在上升，推動(dòng)了對(duì)算力的需求，從而支持了對(duì)先進(jìn)晶圓的強(qiáng)勁需求，這對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)都是機(jī)遇。

為此，臺(tái)積電會(huì)繼續(xù)提升產(chǎn)能，加大資本開支以支持客戶未來(lái)的成長(zhǎng)，會(huì)盡最大可能將現(xiàn)有晶圓廠的進(jìn)度提前，并提高生產(chǎn)效率和實(shí)現(xiàn)跨節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能優(yōu)化。

與此同時(shí)，他上調(diào)了對(duì)AI加速器的營(yíng)收增長(zhǎng)預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2024年至2029年五年的復(fù)合年增幅達(dá)到55%-60%，而其長(zhǎng)期營(yíng)收的復(fù)合年增幅或接近25%。AI加速器將是其營(yíng)收增長(zhǎng)的最大來(lái)源，但智能手機(jī)、高性能計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)和汽車四個(gè)平臺(tái)也將發(fā)揮推動(dòng)作用。

產(chǎn)能方面，管理層表示美國(guó)第3座晶圓廠的建設(shè)已經(jīng)啟動(dòng)，正在申請(qǐng)?jiān)S可開始第4家晶圓廠和第4家先進(jìn)封裝廠的建設(shè)，并剛剛購(gòu)買了附近的大型土地以支持其擴(kuò)張計(jì)劃，其打算在亞利桑那州擴(kuò)展成一個(gè)獨(dú)立的超級(jí)晶圓廠集群，以滿足客戶需求。

在日本熊本的第一家特殊技術(shù)晶圓廠已于2024年底開始量產(chǎn)，良率很好，第二家晶圓廠的建設(shè)也已啟動(dòng)，其技術(shù)和產(chǎn)能爬坡將取決于客戶需求和市場(chǎng)狀況。

歐洲方面，已獲得當(dāng)?shù)爻兄Z，在德國(guó)德累斯頓的特殊技術(shù)晶圓廠建設(shè)正按計(jì)劃進(jìn)行，產(chǎn)能爬坡計(jì)劃將取決于客戶需求和市場(chǎng)狀況。

在新竹和高雄科學(xué)園區(qū)準(zhǔn)備多個(gè)階段的2納米晶圓廠，未來(lái)幾年會(huì)在當(dāng)?shù)赝顿Y于先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝設(shè)施。

最后，魏哲家提到了N2和A16的最新進(jìn)展：N2于2025年第4季在新竹和高雄基地進(jìn)入量產(chǎn)，良率良好，也看到來(lái)自智能手機(jī)和高性能運(yùn)算AI應(yīng)用的強(qiáng)勁需求，并預(yù)計(jì)在2026年快速爬坡。同時(shí)，臺(tái)積電推出了作為N2家族延伸的N2P。N2P在N2基礎(chǔ)上具有進(jìn)一步的性能和功耗優(yōu)勢(shì)，計(jì)劃于今年下半年量產(chǎn)。

臺(tái)積電還推出了具備業(yè)界最佳超級(jí)供電軌特性的A16技術(shù)。A16最適合具有復(fù)雜信號(hào)路徑和密集供電網(wǎng)絡(luò)的高效能運(yùn)算產(chǎn)品。量產(chǎn)進(jìn)度正按計(jì)劃于2026年下半年進(jìn)行。

有意思的是，在業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)上，有分析員問(wèn)到競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾（INTC.US）獲得特朗普支持，英偉達(dá)（NVDA.US）既投資英特爾又成為其客戶，傳聞蘋果（AAPL.US）也會(huì)投資英特爾并進(jìn)行合作，臺(tái)積電是否擔(dān)心市場(chǎng)份額的流失，管理層表示并不擔(dān)心，因?yàn)橐豁?xiàng)技術(shù)的演變很復(fù)雜，且需要的時(shí)間很長(zhǎng)，有信心臺(tái)積電能保持業(yè)務(wù)發(fā)展。