韓國(guó)存儲(chǔ)巨頭的訪華團(tuán)剛走沒(méi)幾天，雙方洽談時(shí)的客氣勁兒還沒(méi)散，轉(zhuǎn)頭就給了市場(chǎng)一記悶拳。服務(wù)器存儲(chǔ)芯片直接提價(jià)六成到七成，這變臉?biāo)俣?，真比翻?shū)還快。

一邊是全球科技巨頭擠破韓國(guó)京畿道的酒店門(mén)檻搶貨，一邊是中國(guó)企業(yè)陷入“一芯難求”的窘境。

這場(chǎng)圍繞AI核心的芯片爭(zhēng)奪戰(zhàn)，藏著怎樣的算計(jì)？我們手里的籌碼，又能不能打贏這場(chǎng)翻身仗？

漲價(jià)的底氣

說(shuō)實(shí)話(huà)，這次韓國(guó)企業(yè)敢這么硬氣，甚至有點(diǎn)“肆無(wú)忌憚”，根本原因就兩個(gè)字：壟斷。可能很多人不清楚，現(xiàn)在的存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)，尤其是AI領(lǐng)域急需的高帶寬內(nèi)存（HBM），基本被韓國(guó)企業(yè)牢牢把控。

咱們先看一組數(shù)據(jù)，全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)里，三星、SK海力士再加上美國(guó)的美光，這三家直接瓜分了六成以上的份額。要是單說(shuō)AI最離不開(kāi)的HBM領(lǐng)域，這三家更是把供給端鎖得嚴(yán)嚴(yán)實(shí)實(shí)，幾乎包攬了全球所有產(chǎn)能。

到2025年第三季度，SK海力士一家就占了57%的份額，三星22%，美光21%。這意味著什么？只要你想搞AI研發(fā)，想訓(xùn)練大模型，就繞不開(kāi)這三家企業(yè)。

現(xiàn)在AI產(chǎn)業(yè)火得不行，不管是國(guó)外的Chat GPT，還是咱們國(guó)內(nèi)的各種大模型，對(duì)算力的需求都是蹭蹭往上漲，呈指數(shù)級(jí)爆發(fā)。普通服務(wù)器芯片早就跟不上節(jié)奏，必須用上HBM這種堪比“高速公路”的內(nèi)存。

有說(shuō)法稱(chēng)，現(xiàn)在一臺(tái)AI服務(wù)器對(duì)存儲(chǔ)芯片的消耗量，是普通服務(wù)器的8到10倍。這種爆發(fā)式需求，直接把全球產(chǎn)能都吸干了。

韓國(guó)企業(yè)心里門(mén)兒清，他們的算盤(pán)打得很精：把生產(chǎn)線(xiàn)全轉(zhuǎn)去生產(chǎn)利潤(rùn)最高的HBM和DDR5，至于中低端產(chǎn)品，就慢慢減產(chǎn)。這么一來(lái)，不管高端還是低端市場(chǎng)，都出現(xiàn)了缺貨潮。

這就有了咱們看到的奇特景象：亞馬遜、谷歌、蘋(píng)果這些萬(wàn)億級(jí)巨頭，紛紛派采購(gòu)負(fù)責(zé)人去韓國(guó)蹲點(diǎn)。據(jù)說(shuō)韓國(guó)京畿道的商務(wù)酒店里，住的全是揣著大把美金來(lái)?yè)屫浀娜恕?/p>

對(duì)這些巨頭來(lái)說(shuō)，漲價(jià)七成雖然心疼，但好歹能拿到貨；最怕的是有錢(qián)都買(mǎi)不到，耽誤了AI布局。谷歌之前就因?yàn)閯?dòng)作慢了點(diǎn)，沒(méi)鎖住貨源，差點(diǎn)遭遇斷供危機(jī)，負(fù)責(zé)采購(gòu)的高管直接被炒了魷魚(yú)。

所以說(shuō)，韓國(guó)企業(yè)訪華后立馬漲價(jià)，絕非一時(shí)沖動(dòng)，而是經(jīng)過(guò)精密計(jì)算的。他們摸準(zhǔn)了市場(chǎng)剛需，知道大家離不開(kāi)這些芯片，現(xiàn)在是賣(mài)方市場(chǎng)，這波紅利他們志在必得。

被“卡脖子”的真相

說(shuō)到這兒，肯定有人要問(wèn)：咱們中國(guó)制造這么厲害，連圓珠筆頭都能自主生產(chǎn)，怎么偏偏在小小的存儲(chǔ)芯片上被卡了脖子？

其實(shí)這事沒(méi)那么簡(jiǎn)單。韓國(guó)有個(gè)叫KISTEP的科技評(píng)估機(jī)構(gòu)，出過(guò)一份挺有意思的報(bào)告。報(bào)告里提到，絕大多數(shù)半導(dǎo)體技術(shù)，中國(guó)已經(jīng)超過(guò)韓國(guó)了。聽(tīng)到這兒是不是有點(diǎn)欣慰？別急，咱們接著看。

這份報(bào)告雖然承認(rèn)中國(guó)在多數(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，但在兩個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，韓國(guó)依然保持優(yōu)勢(shì)：一個(gè)是“高集成度、低阻抗存儲(chǔ)芯片”，另一個(gè)是“先進(jìn)封裝技術(shù)”。

而這兩點(diǎn)，恰恰是HBM的核心難點(diǎn)，也是我們現(xiàn)在面臨的主要困境。把這些困境拆解開(kāi)，能看到三重枷鎖。

先從技術(shù)代差說(shuō)起。HBM不是簡(jiǎn)單把芯片做小就行，而是要把好幾層芯片像蓋樓一樣堆疊起來(lái)，還得保證層間數(shù)據(jù)傳輸速度足夠快?，F(xiàn)在SK海力士已經(jīng)推出了HBM3E甚至HBM4，堆疊層數(shù)達(dá)到12層以上，良品率還不低。

咱們國(guó)內(nèi)企業(yè)雖然做出了樣品，實(shí)現(xiàn)了從0到1的突破，但在堆疊層數(shù)、散熱控制、帶寬性能這些硬指標(biāo)上，和韓國(guó)最頂尖的產(chǎn)品比，確實(shí)還有差距。

另外還有一點(diǎn)，就是產(chǎn)能短板。就算技術(shù)突破了，能不能大規(guī)模量產(chǎn)又是另一回事。全球存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能經(jīng)過(guò)幾十年的積累，早就被美日韓企業(yè)瓜分完畢。他們有成熟的生產(chǎn)線(xiàn)，設(shè)備折舊也完成了，成本壓得很低。

咱們雖然在拼命建廠擴(kuò)產(chǎn)，但在高端制程的產(chǎn)能上，還是有點(diǎn)力不從心。尤其是現(xiàn)在全球都在搶制造設(shè)備，擴(kuò)產(chǎn)速度根本趕不上需求爆發(fā)的速度。

第三重枷鎖是外部環(huán)境的擠壓。大家都清楚，自從特朗普再次上臺(tái)后，外部的技術(shù)封鎖不僅沒(méi)放松，反而越來(lái)越緊。制造芯片需要的關(guān)鍵設(shè)備、光刻機(jī)，甚至一些特殊化學(xué)材料，想買(mǎi)進(jìn)來(lái)都要經(jīng)過(guò)層層審批。這種非市場(chǎng)因素的干擾，讓我們就算愿意出高價(jià)，也未必能買(mǎi)到急需的物資。

這三重枷鎖纏在一起，就造成了現(xiàn)在的局面：中低端芯片我們能自給自足，甚至還能出口，但到了最頂尖的AI專(zhuān)用存儲(chǔ)芯片，就只能被迫接受別人的定價(jià)和條件。

不只是造芯片，是造生態(tài)

雖然現(xiàn)狀讓人憋屈，但咱們并沒(méi)有坐以待斃。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的優(yōu)勢(shì)，我覺(jué)得不是某一家企業(yè)有多強(qiáng)，而是我們有一整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈在協(xié)同作戰(zhàn)。

這就是咱們的全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)。以前造芯片，我們大多是買(mǎi)國(guó)外的設(shè)備和材料，自己只負(fù)責(zé)加工環(huán)節(jié)。現(xiàn)在不一樣了，從芯片設(shè)計(jì)用的軟件，到制造所需的設(shè)備，再到封裝測(cè)試用的材料，我們正在搭建一套完全屬于自己的生態(tài)系統(tǒng)。

舉個(gè)實(shí)際例子。像長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)這些行業(yè)里的“國(guó)家隊(duì)”，雖然在最高端的HBM技術(shù)上還在追趕，但在主流存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)已經(jīng)站穩(wěn)了腳跟。更重要的是，他們背后有一大批國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商在支撐。

比如北方華創(chuàng)、中微公司這些企業(yè)，以前可能只能生產(chǎn)一些邊緣設(shè)備，現(xiàn)在他們研發(fā)的刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備已經(jīng)能進(jìn)入核心生產(chǎn)線(xiàn)。甚至有消息說(shuō)，盛美上海的某款專(zhuān)用設(shè)備，已經(jīng)能用于HBM制造中最難的TSV銅填充工藝。

這可是個(gè)重要信號(hào)。它意味著，就算哪天國(guó)外徹底斷供設(shè)備，我們自己的設(shè)備也能頂上去。雖然可能效率和良品率暫時(shí)差點(diǎn)，但至少不會(huì)讓生產(chǎn)線(xiàn)停擺，不會(huì)被人徹底掐斷發(fā)展的路子。

到2025年第三季度，中國(guó)大陸已經(jīng)連續(xù)10個(gè)季度，成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，占比高達(dá)43%。這組數(shù)據(jù)說(shuō)明什么？說(shuō)明我們正在拼命投入，買(mǎi)設(shè)備、建工廠、搞研發(fā)，每一步都走得很扎實(shí)。國(guó)家推出的“產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)能力提升計(jì)劃”，就是集中資源砸錢(qián)、砸人、砸精力，去攻克那些最難啃的技術(shù)骨頭。

而且HBM的國(guó)產(chǎn)化，從來(lái)不是某一家企業(yè)的單打獨(dú)斗。設(shè)計(jì)公司負(fù)責(zé)出圖紙，制造廠負(fù)責(zé)流片生產(chǎn)，封測(cè)廠鉆研堆疊技術(shù)，設(shè)備廠提供核心工具。這種上下游緊密配合的軍團(tuán)作戰(zhàn)模式，不是隨便哪個(gè)國(guó)家都能復(fù)制的。

韓國(guó)的焦慮與我們的機(jī)會(huì)

回頭再看韓國(guó)KISTEP那份報(bào)告，字里行間其實(shí)都透著一股焦慮。

報(bào)告里有個(gè)細(xì)節(jié)：四年前，也就是2022年，韓國(guó)專(zhuān)家還覺(jué)得他們?cè)诮^大多數(shù)半導(dǎo)體領(lǐng)域都領(lǐng)先中國(guó)。結(jié)果才過(guò)了兩年，到2024年底、2025年初，他們的看法就徹底變了，承認(rèn)除了那兩項(xiàng)核心技術(shù)外，其他領(lǐng)域都已經(jīng)被中國(guó)趕超。

韓國(guó)現(xiàn)在雖然靠著HBM賺得盆滿(mǎn)缽滿(mǎn)，但他們的優(yōu)勢(shì)其實(shí)很脆弱。三星之前就因?yàn)閼?zhàn)略判斷失誤，差點(diǎn)錯(cuò)過(guò)了AI產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)紅利，被SK海力士搶了風(fēng)頭。而且韓國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，嚴(yán)重依賴(lài)美國(guó)的EDA設(shè)計(jì)軟件和日本的高端材料，一旦上游供應(yīng)鏈出點(diǎn)問(wèn)題，他們同樣會(huì)陷入被動(dòng)。

話(huà)說(shuō)回來(lái)，我們除了產(chǎn)業(yè)鏈完整，還有一個(gè)巨大的殺手锏——龐大的應(yīng)用場(chǎng)景。

咱們中國(guó)有全球最大的互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，有最多的新能源汽車(chē)，還有最復(fù)雜的工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景。這些都是AI技術(shù)落地的天然土壤。最近很火的Deep Seek就是個(gè)很好的例子，它證明了通過(guò)優(yōu)秀的算法優(yōu)化，就算用成本更低、算力更少的硬件，也能做出世界級(jí)的AI效果。

這給我們指了一條新路子：如果短期內(nèi)硬剛硬件技術(shù)暫時(shí)趕不上，我們是不是可以通過(guò)軟件和算法優(yōu)化，降低對(duì)頂級(jí)硬件的依賴(lài)？或者說(shuō)，用我們龐大的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，反過(guò)來(lái)滋養(yǎng)國(guó)產(chǎn)芯片迭代升級(jí)？

只要國(guó)產(chǎn)HBM芯片能滿(mǎn)足基本使用需求、性能穩(wěn)定，國(guó)內(nèi)的AI公司、車(chē)企肯定會(huì)優(yōu)先采購(gòu)。這種內(nèi)循環(huán)一旦轉(zhuǎn)起來(lái)，技術(shù)迭代的速度會(huì)非?？?。畢竟實(shí)踐是檢驗(yàn)技術(shù)的最好標(biāo)準(zhǔn)，大量的實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景能快速暴露問(wèn)題、優(yōu)化產(chǎn)品。

短期來(lái)看，我們確實(shí)還要忍受漲價(jià)的痛苦，還要面對(duì)技術(shù)上的差距。中期來(lái)看，我們要集中力量攻克HBM這些核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。長(zhǎng)期來(lái)看，我們要爭(zhēng)奪的是半導(dǎo)體行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)制定權(quán)，是整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的話(huà)語(yǔ)權(quán)。

只要我們保持現(xiàn)在的追趕速度，堅(jiān)持構(gòu)建自己的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，別說(shuō)追平韓國(guó)企業(yè)，實(shí)現(xiàn)反超也只是時(shí)間問(wèn)題。這場(chǎng)“芯”博弈，我們未必會(huì)輸，而且勝算正在一點(diǎn)點(diǎn)變大。