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據(jù)報(bào)道，小米第二代自研旗艦移動(dòng)處理器玄戒 O2（Xring O2）將采用臺(tái)積電 3nm 家族的 N3P 制程工藝，而非最新的 2nm 制程。

小米的第一代旗艦移動(dòng)處理器玄戒O1在2025年初推出時(shí)，便率先采用臺(tái)積電尖端的 N3E 制程，成為首款由中國(guó)廠商自主設(shè)計(jì)的 3nm 旗艦移動(dòng)處理器。

按照規(guī)劃，若玄戒 O2 于今年上半年面市，仍有望搭載于同期旗艦機(jī)型 —— 畢竟蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科的 2nm 旗艦芯片要到 9 月才會(huì)陸續(xù)發(fā)布，這意味著玄戒 O2 在上半年的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中仍具備制程優(yōu)勢(shì)，不過(guò)其后續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力將隨 2nm 芯片的普及而減弱。

據(jù)悉，該處理器將搭載 Arm 去年下半年發(fā)布的 C1 系列 CPU 內(nèi)核與 G1 系列 GPU 內(nèi)核。

業(yè)界分析認(rèn)為，小米可能是出于成本考慮與產(chǎn)能雙重因素而放棄2nm制程。

一方面，2nm 制程的晶圓成本較 3nm 高出約 50%，單片價(jià)格達(dá) 3 萬(wàn)美元，且臺(tái)積電初期產(chǎn)能基本被蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科瓜分；另一方面，去年下半年以來(lái)，DRAM 與 NAND Flash 價(jià)格大幅飆升，其中移動(dòng) DRAM 漲幅超 70%、NAND Flash 價(jià)格翻倍，直接導(dǎo)致智能手機(jī)物料成本（BoM）上升超 25%。在零部件成本普漲的背景下，采用更昂貴的 2nm 制程將進(jìn)一步壓縮終端產(chǎn)品利潤(rùn)空間。

因此，小米或?qū)⑿?O2 芯片同時(shí)拓展其在平板電腦、智能汽車(chē)等領(lǐng)域的應(yīng)用場(chǎng)景，通過(guò)擴(kuò)大自研芯片的搭載規(guī)模攤薄生產(chǎn)成本。

感知芯視界媒體推廣/文章發(fā)布 隗女士 15061886132(微信同號(hào))

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