文/楊劍勇

自人工智能進入大模型時代后，巨頭們開啟了新一輪AI大模型競賽，紛紛加大資本開支建設龐大的AI基礎設施。

僅微軟、谷歌等云巨頭在2025年人工智能方面的投入，預計達4000億美元。有機構預測，2026年，全球主要云廠商的資本支出預計將進一步提升至6000億美元以上。

科技巨頭們不斷建設AI基礎設施，核心是為了提升在AI市場的競爭力。由此，推動全球半導體產(chǎn)業(yè)向萬億美元規(guī)模躍遷。據(jù)Omdia數(shù)據(jù)顯示，2026年，全球半導體營收將突破1萬億美元大關。

計算與數(shù)據(jù)存儲領域將引領所有細分市場的半導體營收增長，2026年營收規(guī)模將突破5000億美元。這一增長得益于數(shù)據(jù)中心服務器和其他內(nèi)存密集型應用的高需求，以及存儲芯片價格的上漲。

值得一提的是，受AI驅動，內(nèi)存緊缺愈演愈烈。全球存儲等芯片供給短缺的背景下，推動價格進入上升期。北京君正明顯得益于市場需求及芯片提價等多重因素影響下，市值再次躍升至600億元以上。

北京君正是一家存儲芯片供應商之一，當前的存儲芯片供不應求，價格上漲的趨勢下，其存儲芯片部分產(chǎn)品價格根據(jù)市場情況有所上調(diào)。在互動平臺上回復投資者稱，部分存儲芯片產(chǎn)品和計算芯片進行了價格調(diào)整，部分產(chǎn)品在2025年四季度已執(zhí)行新價格。

適時調(diào)整價格策略，也為北京君正業(yè)績增長提供了有力支撐，業(yè)績得到修復增長，一改過去兩年低迷不振的態(tài)勢，營收恢復增長。

2025年前三季度，北京君正營收34.37億元，同比增長7.35%。其中，存儲芯片是核心業(yè)務板塊，前三季度貢獻了21.3億元的營收，相較于上一年同期增長7.25%，營收占比達到62%。

除了存儲芯片，北京君正還有計算芯片、模擬與互聯(lián)芯片，構建起“計算+存儲+模擬”發(fā)展格局，主要面向物聯(lián)網(wǎng)、汽車、工業(yè)、醫(yī)療、通訊和消費等幾大市場領域。其中，AI技術推動全球消費電子市場呈現(xiàn)出較好的發(fā)展態(tài)勢，受益于計算芯片豐富的產(chǎn)品線布局，由此保持了較好的同比增長。前三季度的營收為9億元，同比增長11.79%。

整體來說，AI技術的全面發(fā)展促進了多個領域的變革與創(chuàng)新。消費電子市場中，在AI技術驅動下，各類智能硬件產(chǎn)品的更新?lián)Q代、新技術新應用的發(fā)展也推動了市場需求。同時，2025年以來，汽車、工業(yè)等行業(yè)智能化趨勢促進了汽車智能化、工業(yè)智能化的不斷發(fā)展。

隨著存儲產(chǎn)品在消費市場和行業(yè)市場均呈現(xiàn)出周期向上的趨勢，存儲芯片實現(xiàn)了同比和環(huán)比的持續(xù)增長，為后續(xù)發(fā)展注入了強勁的增長動力?？梢哉f，存儲大周期強力推動經(jīng)營業(yè)績的提升。

遺憾的是，盡管營收得以恢復增長，但利潤端尚未同步改善，使得北京君正陷入“增收不增利”局面。2025年前三季度的凈利潤為2.55億元，同比下降15.99%。

盈利大幅下降，主要在于受匯率波動等因素，存儲芯片產(chǎn)品成本受到一定影響。然而，伴隨芯片價格的提升，且有望2026年延續(xù)上漲的態(tài)勢，收入將保持相對穩(wěn)定的增長，將有利于改善毛利率，盈利能力也有望得到逐步修復。

最后，AI大模型為各行各業(yè)創(chuàng)新注入活力，尤其大模型正在不斷瘦身，諸多主流模型紛紛推出了輕量版小模型，使得小模型得以高效地部署于AI玩具、AI眼鏡等可穿戴設備以及智能汽車等各種端側終端。

在此背景下，AI大模型所帶來的智能化浪潮，全球智能終端設備正經(jīng)歷前所未有的變革，各種智能終端設備在大模型賦能下，智能化程度日益提高。對計算、存儲等各類芯片需求旺盛，繼而推動全球半導體市場持續(xù)增長。

顯示出，AI模型、算力芯片等AI相關技術與產(chǎn)品的快速發(fā)展，給集成電路行業(yè)帶來更強勁的發(fā)展動力和更廣闊的市場空間。

可以確定的是，AI成為推動半導體市場增長的主要驅動因素，這將為芯片廠商注入強勁增長動能。對于北京君正來說，有望受益AI需求增長繼而對業(yè)績帶來積極影響。

楊劍勇，福布斯中國撰稿人，表達觀點僅代表個人。致力于深度解讀AI大模型、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算和智能硬件等前沿科技。