第一家、德明利（001309.SZ）

主營業(yè)務(wù)：存儲(chǔ)主控芯片設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)模組產(chǎn)品應(yīng)用方案開發(fā)及存儲(chǔ)模組銷售，產(chǎn)品覆蓋移動(dòng)存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤、嵌入式存儲(chǔ)等領(lǐng)域，應(yīng)用于消費(fèi)電子、工控設(shè)備、汽車電子等場景。

存儲(chǔ)核心亮點(diǎn)：自主可控的主控芯片與固件方案兩大核心技術(shù)平臺(tái)，構(gòu)建全鏈路存儲(chǔ)解決方案能力，2025年第三季度起受益于AI需求驅(qū)動(dòng)的存儲(chǔ)行業(yè)景氣度回暖，產(chǎn)品銷售毛利率顯著提升。

預(yù)計(jì)2025年業(yè)績：營業(yè)收入103-113億元（同比增長115.82%-136.77%），歸母凈利潤6.5-8億元（同比增長85.42%-128.21%），第四季度單季度歸母凈利潤預(yù)計(jì)6.77-8.27億元，同比增長1051.59%-1262.41%。

第二家、佰維存儲(chǔ)（688525.SH）

主營業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測試、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括嵌入式存儲(chǔ)、PC存儲(chǔ)、工車規(guī)存儲(chǔ)、企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)等，提供先進(jìn)封測服務(wù)。

存儲(chǔ)核心亮點(diǎn)：全球唯一具備晶圓級(jí)封裝能力的獨(dú)立存儲(chǔ)器供應(yīng)商，ePOP封裝方案為Ray-Ban Meta智能眼鏡獨(dú)家存儲(chǔ)供應(yīng)商；東莞松山湖晶圓級(jí)先進(jìn)封測制造項(xiàng)目預(yù)計(jì)2026年底月產(chǎn)能達(dá)5000片，2027年底達(dá)1萬片，2026年底開始貢獻(xiàn)收入。

預(yù)計(jì)2025年業(yè)績：機(jī)構(gòu)一致預(yù)測營業(yè)收入95.82億元，歸母凈利潤5.58億元。

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第三家、江波龍（301308.SZ）

主營業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及銷售，覆蓋消費(fèi)級(jí)、企業(yè)級(jí)及工規(guī)級(jí)應(yīng)用，產(chǎn)品包括固態(tài)硬盤、內(nèi)存條、嵌入式存儲(chǔ)、移動(dòng)存儲(chǔ)等。

存儲(chǔ)核心亮點(diǎn)：國內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)CAMM2模塊量產(chǎn)的企業(yè)，推出基于4-N-4 HDI疊層結(jié)構(gòu)的SOCAMM2內(nèi)存（針對(duì)AI服務(wù)器設(shè)計(jì)）；企業(yè)級(jí)SSD與RDIMM產(chǎn)品批量導(dǎo)入國內(nèi)頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商，2024年中國企業(yè)級(jí)SATA SSD市占率位列國產(chǎn)品牌第一。

預(yù)計(jì)2025年業(yè)績：機(jī)構(gòu)一致預(yù)測營業(yè)收入232.14億元，歸母凈利潤11.70億元。

第四家、神工股份（688233.SH）

主營業(yè)務(wù)：集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括硅棒、硅環(huán)、硅盤、硅筒等，主要出口至日本、韓國、美國等國。

存儲(chǔ)核心亮點(diǎn)：掌握無磁場大直徑單晶硅制造技術(shù)、固液共存界面控制技術(shù)等國際先進(jìn)技術(shù)，可量產(chǎn)最大Φ475mm（19英寸）超大直徑半導(dǎo)體級(jí)硅單晶材料，電阻率覆蓋70-80Ω·cm、1-4Ω·cm等規(guī)格，供應(yīng)存儲(chǔ)芯片制造環(huán)節(jié)的刻蝕用硅材料。

預(yù)計(jì)2025年業(yè)績：機(jī)構(gòu)一致預(yù)測營業(yè)收入4.67億元，歸母凈利潤1.08億元。

第五家、雅克科技（002409.SZ）

主營業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體化學(xué)材料、光刻膠及配套試劑、LNG保溫復(fù)合材料、電子特種氣體等研發(fā)和生產(chǎn)，覆蓋集成電路晶圓制造及封裝、平板顯示等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

存儲(chǔ)核心亮點(diǎn)：半導(dǎo)體化學(xué)材料及電子特種氣體供應(yīng)存儲(chǔ)芯片制造環(huán)節(jié)，前驅(qū)體業(yè)務(wù)綁定SK海力士、長鑫存儲(chǔ)等存儲(chǔ)大廠，產(chǎn)品滿足7nm先進(jìn)制程要求，受益于HBM需求爆發(fā)及國產(chǎn)替代。

預(yù)計(jì)2025年業(yè)績：機(jī)構(gòu)一致預(yù)測營業(yè)收入86.81億元，歸母凈利潤11.52億元。

第六家、兆易創(chuàng)新（603986.SH）

主營業(yè)務(wù)：存儲(chǔ)器、微控制器（MCU）、傳感器等半導(dǎo)體芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，存儲(chǔ)產(chǎn)品包括R Flash、利基DRAM等。

存儲(chǔ)核心亮點(diǎn)：R Flash全球市場份額第二，利基DRAM產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域，車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品拓展加速，受益于AI終端及汽車電子對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求增長。

預(yù)計(jì)2025年業(yè)績：機(jī)構(gòu)一致預(yù)測營業(yè)收入94.64億元，歸母凈利潤16.15億元。

第七家、香農(nóng)芯創(chuàng)（300475.SZ）

主營業(yè)務(wù)：電子元器件分銷、電子元器件制造業(yè)務(wù)，分銷存儲(chǔ)芯片等半導(dǎo)體產(chǎn)品，自研海普存儲(chǔ)企業(yè)級(jí)產(chǎn)品。

存儲(chǔ)核心亮點(diǎn)：擁有SK海力士等原廠資源，分銷業(yè)務(wù)覆蓋存儲(chǔ)芯片等半導(dǎo)體產(chǎn)品，自研企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，受益于存儲(chǔ)行業(yè)景氣度及國產(chǎn)替代。

預(yù)計(jì)2025年業(yè)績：機(jī)構(gòu)一致預(yù)測營業(yè)收入359.65億元，歸母凈利潤6.18億元。

第八家、普冉股份（688766.SH）

主營業(yè)務(wù)：R Flash、EEPROM等存儲(chǔ)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，產(chǎn)品應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域。

存儲(chǔ)核心亮點(diǎn)：深耕SONOS/ETOX工藝R Flash，產(chǎn)品覆蓋中高端市場，收購SHM強(qiáng)化存儲(chǔ)矩陣與全球渠道，受益于AI終端及物聯(lián)網(wǎng)對(duì)R Flash的需求增長。

預(yù)計(jì)2025年業(yè)績：機(jī)構(gòu)一致預(yù)測營業(yè)收入21.09億元，歸母凈利潤1.75億元。

第九家、聚辰股份（688123.SH）

主營業(yè)務(wù)：非易失性存儲(chǔ)芯片（EEPROM、R Flash）、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、智能卡芯片等的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，產(chǎn)品應(yīng)用于智能手機(jī)、內(nèi)存模組、汽車電子等領(lǐng)域。

存儲(chǔ)核心亮點(diǎn)：EEPROM全球市場份額領(lǐng)先，R Flash產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)電子及工業(yè)領(lǐng)域，音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片配套存儲(chǔ)模組應(yīng)用，受益于AI終端及汽車電子對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求。

預(yù)計(jì)2025年業(yè)績：機(jī)構(gòu)一致預(yù)測營業(yè)收入13.58億元，歸母凈利潤4.54億元。

第十家、東芯股份（688110.SH）

主營業(yè)務(wù)：存儲(chǔ)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，產(chǎn)品包括R Flash、NAND Flash、DRAM等，應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、通信等領(lǐng)域。

存儲(chǔ)核心亮點(diǎn)：聚焦中小容量存儲(chǔ)芯片市場，產(chǎn)品覆蓋R Flash、NAND Flash及DRAM，受益于物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)控制對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求。

預(yù)計(jì)2025年業(yè)績：機(jī)構(gòu)一致預(yù)測營業(yè)收入8.50億元，歸母凈利潤-0.92億元（虧損）。

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