過(guò)去一年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了前所未有的高速增長(zhǎng)，整體收入同比增長(zhǎng)21%。人工智能相關(guān)的半導(dǎo)體產(chǎn)品已成為整個(gè)行業(yè)的核心增長(zhǎng)引擎，貢獻(xiàn)了近三分之一的全球銷售額。這一結(jié)構(gòu)性變化標(biāo)志著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正從傳統(tǒng)的消費(fèi)電子驅(qū)動(dòng)模式，向以高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛、邊緣智能等新興應(yīng)用場(chǎng)景為核心的AI驅(qū)動(dòng)模式加速演進(jìn)。

人工智能超級(jí)計(jì)算平臺(tái)作為支撐AI發(fā)展的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，其架構(gòu)日趨復(fù)雜且高度集成?，F(xiàn)代AI超算平臺(tái)通常融合了多種異構(gòu)計(jì)算單元，包括中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、人工智能專用集成電路（ASIC）、神經(jīng)形態(tài)計(jì)算芯片，以及其他前沿計(jì)算范式如光子計(jì)算或存算一體架構(gòu)。這種多元融合的設(shè)計(jì)理念，旨在通過(guò)不同計(jì)算單元的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，高效協(xié)調(diào)復(fù)雜的工作負(fù)載。

在這場(chǎng)由AI驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體盛宴中，全球供應(yīng)商的競(jìng)爭(zhēng)格局發(fā)生了顯著變化，形成鮮明的梯隊(duì)分布。根據(jù)年度銷售額排名，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）位居第十，其業(yè)務(wù)高度聚焦于智能手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片，受益于全球5G換機(jī)潮及新興市場(chǎng)需求；排名第九的蘋果（Apple），其自研的A系列和M系列芯片雖然主要用于自家iPhone、iPad和Mac產(chǎn)品線。

排名第八至第六位的分別是AMD、博通和高通，這三家企業(yè)的年度半導(dǎo)體銷售額均突破300億美元大關(guān)。高通雖以移動(dòng)通信芯片起家，但近年來(lái)積極拓展汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)和AI PC市場(chǎng)，其驍龍平臺(tái)已逐步延伸至筆記本電腦和智能座艙領(lǐng)域。

全球半導(dǎo)體供應(yīng)商前五強(qiáng)依次為英偉達(dá)、三星電子、SK海力士、英特爾以及美光科技。其中，英偉達(dá)以1257.03億美元（約合8753億元人民幣）的驚人營(yíng)收高居榜首，市占率約15.8%，成為全球唯一一家半導(dǎo)體年收入突破千億美元的廠商，這完全得益于AI算力需求的井噴。近兩年，全球各大科技巨頭紛紛加大采購(gòu)力度以滿足大模型訓(xùn)練需求。

三星電子與SK海力士分列第二、三位，構(gòu)成存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的“雙雄格局”。兩者均深度受益于HBM需求的放量?？梢钥吹?，全球前五半導(dǎo)體供應(yīng)商直接與AI硬件需求掛鉤，清晰地勾勒出算力+存力構(gòu)成當(dāng)前AI半導(dǎo)體基礎(chǔ)設(shè)施硬件的兩大支柱。

市場(chǎng)分析認(rèn)為，AI基礎(chǔ)設(shè)施的軟件與服務(wù)支出占比也將逐步提升，算力租賃、模型優(yōu)化、生態(tài)適配等服務(wù)型業(yè)務(wù)，將成為企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的新焦點(diǎn)，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)從“硬件主導(dǎo)”向“軟硬件協(xié)同”轉(zhuǎn)型。

機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)2026年全球人工智能基礎(chǔ)設(shè)施支出將超過(guò)1.3萬(wàn)億美元，將持續(xù)為半導(dǎo)體行業(yè)注入強(qiáng)勁增長(zhǎng)動(dòng)力。對(duì)于行業(yè)參與者而言，把握AI算力需求、加速技術(shù)迭代與生態(tài)構(gòu)建，將成為穿越行業(yè)周期、實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)的關(guān)鍵。