存貨，是存儲芯片公司的“生死門”。

行業(yè)景氣時，它是點石成金的籌碼；行業(yè)轉(zhuǎn)冷時，它便成為反噬利潤的沉重包袱。

這一行業(yè)鐵律，在佰維存儲2025年披露的三季報中，得到了前所未有的具象化詮釋。

報告顯示，截至2025年三季度末，佰維存儲存貨金額高達56.95億元，占總資產(chǎn)的43.16%，較2024年年末激增61.01%。

若將時間線拉長來看，2020-2024年，佰維存儲的存貨規(guī)模從7.59億元一路躍升至35.37億元，年復(fù)合增長率高達47%。

如此激進的存貨策略，讓人不禁追問：佰維存儲為何敢囤積高達60億元的存貨？

研發(fā)封測一體化模式

故事得從佰維存儲的經(jīng)營模式說起。

佰維存儲成立于2010年，早期主要從事半導(dǎo)體存儲器的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

2016年，佰維存儲圍繞半導(dǎo)體存儲器產(chǎn)業(yè)鏈，通過設(shè)立子公司（泰來科技）布局存儲器封測及SIP封測，構(gòu)筑研發(fā)封測一體化的經(jīng)營模式。

如今，佰維存儲的業(yè)務(wù)版圖覆蓋嵌入式存儲、PC存儲、工車規(guī)存儲、企業(yè)級存儲、移動存儲和先進封測服務(wù)六大產(chǎn)品線。

不同于IDM模式的全鏈條垂直整合，佰維存儲的研發(fā)封測一體化模式只聚焦于存儲芯片和模組的設(shè)計、封測及測試裝備研發(fā)，不涉及上游的存儲晶圓設(shè)計及制造環(huán)節(jié)。

具體而言，就是佰維存儲針對不同客戶需求，采購NAND Flash晶圓及芯片、DRAM晶圓及芯片等主要原材料，自主或外購主控芯片，通過固件/軟件/硬件及測試方案開發(fā)，并進行IC封測或模組制造，將原材料生產(chǎn)成半導(dǎo)體存儲器產(chǎn)品，最終銷售給下游客戶。

這種經(jīng)營模式為公司在產(chǎn)品創(chuàng)新及開發(fā)效率、產(chǎn)能及品質(zhì)保障等方面帶來競爭優(yōu)勢，同時規(guī)避了晶圓迭代的技術(shù)風(fēng)險和過重的資本投入。

不過，這種模式的背后，也意味著佰維存儲需要大規(guī)模備貨。

佰維存儲從拿到客戶需求到完成設(shè)計、采購特定晶圓、生產(chǎn)、測試，需要一個較長周期。

為保障交付確定性和響應(yīng)速度，公司必須在客戶正式下達批量訂單前，就基于預(yù)測提前啟動關(guān)鍵原材料的備貨，因此，高庫存成了生意的必要緩沖。

那佰維存儲的存貨都有些什么呢？

2025年半年報顯示，佰維存儲存貨金額達43.82億元。其中，有12.45億元的“原材料”，有21.65億元的“庫存商品”，這兩者合計占總存貨的77.82%。

由上文可知，公司存儲器產(chǎn)品的原材料主要是NAND Flash晶圓及芯片、DRAM晶圓及芯片等，而庫存商品則對應(yīng)著公司固態(tài)硬盤、內(nèi)存條產(chǎn)品等存儲模組產(chǎn)品。

2025年一季度至三季度，佰維存儲的存貨周轉(zhuǎn)率從0.41躍升至1.23，說明公司的存貨正在被市場強勁的需求所快速消化。

再結(jié)合佰維存儲2025年的業(yè)績預(yù)告來看：

2025年，公司預(yù)計實現(xiàn)營收在100億元至120億元之間，同比增長率為49.36%至79.23%；歸母凈利潤預(yù)計將達到8.5億元至10億元，同比大幅增長427.19%至520.22%。

這在一定程度上說明佰維存儲的存貨并非產(chǎn)品積壓，而是其商業(yè)模式下的戰(zhàn)略性儲備與高效流轉(zhuǎn)的中間狀態(tài)。

卡位AI穿越存儲周期

當(dāng)然，佰維存儲敢于“囤貨”的根本底氣，來源于對半導(dǎo)體存儲行業(yè)強周期性規(guī)律的精準把握。

2025年以來，半導(dǎo)體存儲行業(yè)迎來關(guān)鍵轉(zhuǎn)折。在AI服務(wù)器、智能終端等需求的強勁拉動下，存儲市場迎來強勢逆轉(zhuǎn)。

從需求端看，隨著AI訓(xùn)練和推理對算力需求的快速增長，數(shù)據(jù)中心對HBM、大容量DDR5及企業(yè)級SSD的存儲需求同步增加。

據(jù)預(yù)測，到2030年全球存儲芯片市場規(guī)模將達到3020億美元，2024-2030年復(fù)合增速約為10%。其中，HBM市場規(guī)模有望達到980億美元，NAND Flash市場規(guī)模有望增至1010億美元。

從供給端看，三星、美光、SK海力士等國際存儲巨頭為保利潤，正主動削減DDR4等舊制程產(chǎn)能，并將資本支出集中于HBM等先進產(chǎn)品。

由于生產(chǎn)一片HBM芯片所占用的產(chǎn)能，可以生產(chǎn)多片通用DRAM，這顯著加劇了通用DRAM的供應(yīng)緊張。

于是，在舊產(chǎn)能退場、新產(chǎn)能又被優(yōu)先“征用”的夾擊下，通用存儲芯片的供應(yīng)日趨緊俏，價格便水漲船高。

以DRAM芯片為例，數(shù)據(jù)顯示，截至2025年10月底，全球DRAM（DDR4 2Gbx8 3200）現(xiàn)貨平均價從年初的3.19美元上漲至18.63美元，增幅達484%。

據(jù)權(quán)威機構(gòu)預(yù)測，2026年，全球DRAM現(xiàn)貨平均價格將再上漲近60%。

面對確定性的價格上漲與供應(yīng)緊張，產(chǎn)業(yè)鏈下游客戶將優(yōu)先保障自身供應(yīng)鏈安全。此時，誰有更多的庫存，有更順暢的拿貨渠道，誰就能在2026年搶占先機。

屆時，佰維存儲倉庫里那價值近60億元的芯片與模組，不再是冰冷的庫存數(shù)字，而是市場上最炙手可熱的“硬通貨”。

不過，僅靠“囤貨”并不能構(gòu)筑長期的護城河。在存儲行業(yè)，技術(shù)迭代的速度同樣殘酷，能否把“囤來的貨”高效轉(zhuǎn)化為具有競爭力的“爆款產(chǎn)品”，才是真正的考驗。

2020-2025年前三季度，佰維存儲的研發(fā)費用逐年增加，累計投入費用高達14億元；研發(fā)費用率也從3.53%提升至6.24%。

這些研發(fā)資金，精準投向了芯片IC設(shè)計、先進封測、芯片測試設(shè)備研發(fā)等技術(shù)領(lǐng)域。

憑借長期的技術(shù)研發(fā)積累，佰維存儲的存儲產(chǎn)品通過了行業(yè)龍頭客戶嚴苛的預(yù)裝導(dǎo)入測試，在性能、可靠性、兼容性等方面達到國際一流標準。

以PC存儲為例，目前，公司已經(jīng)進入惠普、聯(lián)想、宏碁、同方等國內(nèi)外知名PC廠商供應(yīng)鏈。

結(jié)語

總的來說，佰維存儲這60億的存貨就像一場“豪賭”。

短期看，它是公司為抓住AI帶動存儲芯片漲價潮的“籌碼”；長期看，它必須得爭分奪秒，用真本事把這些芯片原料，做成比別人更牛、更先進的產(chǎn)品，才能真正站穩(wěn)腳跟。

至于未來的結(jié)果如何，只能把答案交給時間。