2026年以來，AI浪潮持續(xù)驅(qū)動算力需求爆發(fā)，在存儲芯片漲價潮與全球晶圓廠加速先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)下，半導(dǎo)體板塊延續(xù)漲勢。

一方面，存儲芯片迎來“超級周期”。海外存儲大廠近日表示，由于晶圓廠擴(kuò)建緩慢及客戶繁復(fù)的認(rèn)證流程，存儲器當(dāng)前短缺局面不太可能在2028年前得到緩解?？紤]到內(nèi)存已成為AI認(rèn)知能力的關(guān)鍵要素，如果內(nèi)存配置不足，AI體驗、功能和性能均會受到限制，AI正推動幾乎所有應(yīng)用領(lǐng)域的內(nèi)存容量持續(xù)增長。同時，存儲供給端的增長則非常有限。2026年技術(shù)轉(zhuǎn)型是支撐存儲供給增長的主要來源。而全球存儲巨頭正將產(chǎn)能向利潤更高的HBM和DDR5傾斜，疊加潔凈室交付周期持續(xù)拉長，進(jìn)一步限制了供給釋放能力。在價格持續(xù)看漲的背景下，國內(nèi)存儲產(chǎn)業(yè)鏈擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程有望顯著加快。

另一方面，先進(jìn)制程產(chǎn)能建設(shè)全面加速。2026年全球AI芯片資本開支預(yù)期不斷上調(diào)，國內(nèi)在算力需求爆發(fā)與供應(yīng)鏈自主可控的雙重驅(qū)動下，晶圓制造企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程顯著加快，帶動半導(dǎo)體設(shè)備與材料環(huán)節(jié)步入新一輪成長周期。隨著本土供應(yīng)能力持續(xù)提升，未來國產(chǎn)化份額有望進(jìn)一步擴(kuò)大。

當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)基本面拐點臨近，無論是存儲芯片還是先進(jìn)制程，多家公司普遍預(yù)期2026年訂單加速增長，半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)有望大幅好于2025年。同時，在當(dāng)前日趨復(fù)雜的國際形勢下，芯片長期自主可控的趨勢不變。隨著國產(chǎn)存儲廠商沖刺上市推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)充、國產(chǎn)設(shè)備競爭力不斷加強(qiáng)、國家大基金三期重點扶持，2026年半導(dǎo)體國產(chǎn)化率有望進(jìn)一步提升。