01

前沿導(dǎo)讀

中欣晶圓半導(dǎo)體總經(jīng)理在做客《灣芯會客室》節(jié)目時表示，中國芯片在高端領(lǐng)域存在較大的進口替代空間，應(yīng)用在高制程的12英寸硅片，其整體自主化率不足15%，大部分的技術(shù)設(shè)備需要依賴進口。

產(chǎn)業(yè)的認證周期較長，最快一輪下來都要半年，如果是全驗證通過進入量產(chǎn)階段，需要一年至一年半的時間。先進制程是未來市場，其未來的大方向就是被國內(nèi)廠商的技術(shù)替代掉。

參考資料：
灣芯會客室 | 全鏈突圍進行時 國內(nèi)晶圓制造的"雙軌并行"
https://www.douyin.com/video/7596961645549718824

02

先進制程

據(jù)《中國經(jīng)營報》新聞指出，全球半導(dǎo)體公司在先進技術(shù)的競爭當中進入白熱化階段，英特爾的18A工藝步入小規(guī)模量產(chǎn)階段，18A工藝相當于1.8nm節(jié)點，并且該工藝使用ASML第二代高數(shù)值孔徑的EUV光刻機進行制造，其對比的則是臺積電與三星推出的2nm工藝。

英特爾、臺積電、三星，這三家是目前先進技術(shù)的核心競爭者，而中國大陸地區(qū)的中芯國際、華虹半導(dǎo)體等公司則是依然聚焦于28nm及以上制程的成熟工藝。

成熟工藝在現(xiàn)階段是中國企業(yè)的核心利潤來源，據(jù)中芯國際的財報數(shù)據(jù)顯示，其28nm及以上工藝的營收占比達到了90%以上。

具備Fin FET晶體管結(jié)構(gòu)的14nm、12nm有一定規(guī)模的出貨，但受限于美國在制造設(shè)備上面的出口限制，該工藝節(jié)點并未給企業(yè)創(chuàng)造規(guī)�；�(yīng)。

至于中芯南方工廠負責的N+1、N+2等先進制程技術(shù)，由于該工廠為多方合資的企業(yè)，母公司中芯國際不具備最終的實際控制權(quán)，所以在母公司的財報當中并未體現(xiàn)南方工廠的經(jīng)濟情況。

CHIP中國區(qū)實驗室主任羅國昭對此解釋稱，國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)正在集中于28nm及以上工藝的擴產(chǎn)，并同時向14nm、12nm等中端制程技術(shù)推進。

這種政策看似與國際企業(yè)形成了巨大的技術(shù)代差，但是依托中國本土強大的電子制造業(yè)和汽車工業(yè)體系，可以顯著提升中國芯片的市場占有率，進而推動本土產(chǎn)業(yè)鏈進入國產(chǎn)化替代階段。

國產(chǎn)先進工藝也取得了一定程度的進展，采用ASML浸潤式光刻機和自對準多重圖案化技術(shù)制造的國產(chǎn)芯片已經(jīng)實現(xiàn)了量產(chǎn)，其晶體管密度達到了1.08MTr/mm2 (百萬晶體管每平方毫米)，等效工藝為7nm。

參考資料：
全球1.8納米先進制程大戰(zhàn)加劇 中國半導(dǎo)體穩(wěn)健突破
http://www.cb.com.cn/index/show/bzyc/cv/cv135251791649

據(jù)中國社會科學(xué)院產(chǎn)業(yè)與企業(yè)競爭力研究中心發(fā)布《產(chǎn)業(yè)藍皮書：中國產(chǎn)業(yè)競爭力報告》顯示，依托全球集成電路產(chǎn)業(yè)的進步降速，國產(chǎn)28nm節(jié)點的成熟芯片將會快速驅(qū)動顯示芯片、功率芯片、射頻芯片領(lǐng)域的自主化提升，成為保護國內(nèi)安全需求的重要支撐。

國產(chǎn)先進制程也迎來了技術(shù)突破，相關(guān)企業(yè)正在向更先進的5nm節(jié)點展開技術(shù)研發(fā)。

參考資料：
產(chǎn)業(yè)藍皮書：我國集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力顯著提升
https://www.dutenews.com/n/article/8904959

03

重倉設(shè)備

據(jù)《中國工業(yè)報》新聞指出，截止到2025年第三季度，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）的投資路線已經(jīng)明朗，北方華創(chuàng)、滬硅產(chǎn)業(yè)、拓荊科技這三家半導(dǎo)體供應(yīng)鏈企業(yè)位居大基金扶持力度的最前列，現(xiàn)在以及未來重點扶持的項目將會是半導(dǎo)體核心裝備與基礎(chǔ)材料。

常信科技CEO葛林波對采訪媒體表示，國家的扶持已經(jīng)進入了設(shè)備先行、材料筑基、技術(shù)協(xié)同的全鏈路攻堅體系，國家資源的投資并不是為了追求商業(yè)收入，而是追求國家科技自立自強的戰(zhàn)略任務(wù)。

制造設(shè)備與制造材料是國產(chǎn)化替代非常薄弱的環(huán)節(jié)，其中涉及到海外企業(yè)的技術(shù)專利與供應(yīng)鏈之間的匹配程度，該產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的突破往往伴隨著周期長、投入大、回報慢的現(xiàn)象，但該產(chǎn)業(yè)對于實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控具有重大戰(zhàn)略意義，再艱難也要發(fā)展。

遠東資信研究院研究員黃美霖對媒體表示，在前沿技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)進口產(chǎn)品替代的困難度最高，ASML的EUV光刻機是一個大問題，該設(shè)備是制造7nm及以下芯片的核心設(shè)備，而國產(chǎn)廠商只在28nm及以上制程的設(shè)備當中初步實現(xiàn)了國產(chǎn)替代。

想要對進口的技術(shù)設(shè)備實現(xiàn)大規(guī)模替代，主要有三方面的挑戰(zhàn)。

一是高端設(shè)備材料的瓶頸，二是產(chǎn)業(yè)鏈彼此之間的協(xié)同水平，三是金融體系的支持。

300mm大硅片、國產(chǎn)光刻膠等基礎(chǔ)材料已經(jīng)有部分企業(yè)實現(xiàn)了突破，但是下游廠商出于對產(chǎn)品良率、供應(yīng)鏈穩(wěn)定性的考慮，很少會有企業(yè)主動去使用國產(chǎn)材料，導(dǎo)致國產(chǎn)材料的規(guī)模化進度緩慢，其核心的問題在于良率和供應(yīng)鏈的穩(wěn)定會影響整體的經(jīng)濟收入。

在先進技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)化替代，設(shè)備材料、合作、資金支持都是因果關(guān)系，未來國家給予的政策扶持，將會逐步解決國產(chǎn)化材料“使用困難”的問題。