本文來源：時代商業(yè)研究院 作者：彭元重

來源|時代商業(yè)研究院

作者|彭元重

編輯|鄭琳

三年半虧損超60億元的粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司（下稱“粵芯半導(dǎo)體”）能否順利闖關(guān)創(chuàng)業(yè)板？

深交所官網(wǎng)顯示，2025年12月28日，粵芯半導(dǎo)體IPO審核狀態(tài)變更為已問詢，擬登陸創(chuàng)業(yè)板。此次IPO，粵芯半導(dǎo)體選擇了允許企業(yè)未盈利的第三套上市標(biāo)準(zhǔn)，并于2026年1月5日被抽中了現(xiàn)場檢查。

時代商業(yè)研究院注意到，2022—2024年及2025年上半年（下稱“報告期”），粵芯半導(dǎo)體毛利率持續(xù)為負(fù)，且虧損窟窿越來越大。截至2025年上半年末，粵芯半導(dǎo)體未彌補虧損已近90億元，預(yù)計最早于2029年實現(xiàn)扭虧。

實際上，粵芯半導(dǎo)體最近一期（2025年上半年）的產(chǎn)能利用率已達(dá)92.98%，但距離盈利似乎仍遙遙無期，這背后或與其產(chǎn)品附加值偏低密切相關(guān)。

1月14日、1月26日，就虧損幅度擴(kuò)大、扭虧進(jìn)展、技術(shù)先進(jìn)性等相關(guān)問題，時代商業(yè)研究院向粵芯半導(dǎo)體發(fā)送郵件并嘗試致電詢問。但截至發(fā)稿，該公司尚未回復(fù)相關(guān)問題。

報告期三年半虧超64億元，賣得越多虧得越多

招股書顯示，粵芯半導(dǎo)體是一家提供12英寸晶圓代工服務(wù)和特色工藝解決方案的集成電路制造企業(yè)，是廣東省自主培育且首家進(jìn)入量產(chǎn)的12英寸晶圓代工商，主要客戶群體為境內(nèi)外知名芯片設(shè)計公司。

作為繼深圳大普微電子股份有限公司之后選擇創(chuàng)業(yè)板第三套上市標(biāo)準(zhǔn)的“第二位考生”，粵芯半導(dǎo)體業(yè)績表現(xiàn)同樣備受關(guān)注。

招股書顯示，報告期各期，粵芯半導(dǎo)體的營收分別為15.45億元、10.44億元、16.81億元、10.53億元，歸母凈利潤分別為-10.43億元、-19.17億元、-22.53億元、-12.01億元，合計虧損達(dá)64.14億元。截至2025年上半年末，粵芯半導(dǎo)體累計未彌補虧損已近90億元，虧損進(jìn)一步加劇。

粵芯半導(dǎo)體的大額虧損，來自其慘淡的毛利率表現(xiàn)。

招股書顯示，報告期各期，粵芯半導(dǎo)體的毛利率分別為-21.83%、-114.90%、-71.00%、-57.01%；凈利率分別為-67.47%、-183.68%、-138.42%、-120.18%。也就是說，粵芯半導(dǎo)體的芯片銷售收入，根本不足以覆蓋其生產(chǎn)成本。

與同行相比，報告期內(nèi)粵芯半導(dǎo)體的毛利率更是遠(yuǎn)低于同行均值的26.05%、8.14%、8.26%、16.74%。

粵芯半導(dǎo)體在招股書中解釋稱，晶圓代工行業(yè)為資本密集型行業(yè)，新生產(chǎn)線投產(chǎn)后會在短期內(nèi)面臨較高的固定成本負(fù)擔(dān)，在產(chǎn)能爬坡期產(chǎn)能未充分釋放、產(chǎn)銷規(guī)模和產(chǎn)品種類有限的情況下，毛利率為負(fù)符合晶圓代工行業(yè)企業(yè)發(fā)展初期的一般規(guī)律。與此同時，公司的業(yè)務(wù)發(fā)展時間較短，產(chǎn)線尚處于產(chǎn)能爬坡期，毛利率被高額資產(chǎn)折舊壓縮，毛利率為負(fù)且低于同行業(yè)公司具有合理性。

然而，結(jié)合招股書中的產(chǎn)能利用率、產(chǎn)銷率數(shù)據(jù)情況來看，產(chǎn)能處于爬坡期這一解釋或有待考證。

招股書顯示，2024年粵芯半導(dǎo)體的產(chǎn)能利用率已達(dá)84.8%，2025年上半年進(jìn)一步提升至93.0%，且報告期內(nèi)其產(chǎn)銷率均在100%左右，總體產(chǎn)能已經(jīng)趨于飽和。但從盈利情況來看，粵芯半導(dǎo)體似乎“越賣越虧”，尚未觸及盈利門檻。

對于具體的扭虧節(jié)點，在近百億元累虧的壓力之下，粵芯半導(dǎo)體表示，預(yù)計最早于2029年實現(xiàn)扭虧為盈。

相較于可比同行，晶合集成（688249.SH）于成立6年后便全面盈利，芯聯(lián)集成（688469.SH）則在成立7年半時跨越盈利門檻，而成立至今已8年的粵芯半導(dǎo)體仍掙扎于“產(chǎn)能爬坡期”，扭虧進(jìn)度明顯偏慢。

部分技術(shù)未達(dá)市場最先進(jìn)性水平，溢價能力有待提升

相較于產(chǎn)能尚在爬坡的因素，產(chǎn)品附加值（是指通過技術(shù)、知識產(chǎn)權(quán)、設(shè)備加工、流通營銷等創(chuàng)造的超過原輔材料的價值的增加值）偏低或是粵芯半導(dǎo)體持續(xù)虧損的另一原因。

招股書顯示，作為一家特色工藝代工廠，粵芯半導(dǎo)體的制程節(jié)點集中在180nm至55nm的成熟制程，其八大工藝技術(shù)平臺中，有7項在制程節(jié)點/參數(shù)指標(biāo)上尚未達(dá)到市場最先進(jìn)的水平。

例如，在圖像傳感器領(lǐng)域，粵芯半導(dǎo)體制程節(jié)點上限為55nm，而市場前沿需求已來到40nm，如該領(lǐng)域的頭部廠商思特威（688213.SH），于2025年10月發(fā)布的旗艦手機(jī)圖像傳感器SCC80XS已進(jìn)入22nm時代。

在顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域，粵芯半導(dǎo)體的制程上限同樣是55nm。相比之下，市場先進(jìn)量產(chǎn)制程為40nm，而同行晶合集成近期已宣布其28nm邏輯芯片進(jìn)入持續(xù)流片階段。

半導(dǎo)體作為技術(shù)密集型行業(yè)，技術(shù)迭代迅速，成熟制程的市場需求正逐步被更先進(jìn)的制程替代，對于主要采用較為成熟制程的粵芯半導(dǎo)體而言，存在一定的市場流失風(fēng)險。

粵芯半導(dǎo)體也在招股書中表示，公司目前在制程節(jié)點、工藝積累等方面與國際晶圓代工行業(yè)巨頭仍存在一定差距。公司仍需進(jìn)一步加大科研投入、強化研發(fā)團(tuán)隊、增強自主創(chuàng)新能力，以提升綜合市場競爭力。晶圓代工行業(yè)技術(shù)門檻高，技術(shù)研發(fā)驗證周期長，如公司無法及時完成相關(guān)技術(shù)平臺的研發(fā)以響應(yīng)市場需求，將對公司的市場競爭力及市場份額造成不利影響。

不過，隨著虧損擴(kuò)大，2023年起粵芯半導(dǎo)體的研發(fā)投入呈現(xiàn)縮減趨勢，最近一期（2025年上半年）研發(fā)費用率已不及可比同行均值。

對于晶圓代工廠而言，晶圓的銷售單價是體現(xiàn)核心競爭力的重要指標(biāo)。

招股書顯示，粵芯半導(dǎo)體專注于12英寸晶圓特色工藝代工業(yè)務(wù)，報告期各期，其晶圓銷售單價分別為5909.43元/片、4099.47元/片、3976.39元/片、4237.04元/片。

盡管可比公司產(chǎn)品單價并未有直接數(shù)據(jù)披露，但可以通過財務(wù)數(shù)據(jù)進(jìn)行粗略估算。

對比來看，招股書中列舉的可比同行華虹公司（688347.SH）、晶合集成、芯聯(lián)集成、中芯國際（688981.SH）2024年的晶圓單價分別為6694.22元/片、6670.81元/片、6467.46元/片、14936.60元/片（8英寸晶圓數(shù)量是將12英寸晶圓數(shù)量乘2.25），遠(yuǎn)超粵芯半導(dǎo)體同期單價。

由此可見，在粵芯半導(dǎo)體現(xiàn)有的技術(shù)儲備下，該公司產(chǎn)品的銷售單價明顯低于同業(yè)，溢價能力有待提升。

此次IPO，粵芯半導(dǎo)體擬募資75億元，將用于12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項目（三期項目）、特色工藝技術(shù)平臺研發(fā)項目、補充流動資金。

（全文2428字）

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