三星、SK 海力士 2026 年 HBM3e 提價近 20%，AI 需求成核心支撐，HBM4 明年上市后其價格或平/降，英偉達等廠商需求穩(wěn)步增長。英偉達、AWS 等四家包攬 95% HBM 需求，2025-2026 年 HBM3e 仍為主流，DRAM 堆疊層從 8 層增至 12 層，HBM 在 DRAM 中占比持續(xù)提升。

美光預測 HBM 市場年化增速 40%，2025 年達 350 億美元、2028 年破千億美元，已上調(diào)資本開支擴產(chǎn) HBM 及工藝。SK 海力士提前 4 個月量產(chǎn) HBM 工廠，HBM4 完成認證且將交付樣品，存儲量價上行周期延續(xù)。

8、華海誠科

主營業(yè)務：半導體封裝材料，主要產(chǎn)品為環(huán)氧塑封料，用于芯片封裝保護。

HBM業(yè)務最新情況：正在研發(fā)適用于HBM堆疊封裝的高性能塑封材料，目前處于技術開發(fā)階段，尚未量產(chǎn)。

公司亮點：國內(nèi)封裝材料主要供應商，產(chǎn)品線持續(xù)升級，受益于封裝材料國產(chǎn)化趨勢。

7、長電科技

主營業(yè)務：集成電路封裝測試，涵蓋FC、eWLB、2.5D/3D封裝等先進技術，全球第三大封測企業(yè)。

HBM業(yè)務最新情況：已開發(fā)HBM封裝解決方案，包括TSV和堆疊技術，正與國內(nèi)存儲廠商合作，處于樣品驗證階段。

公司亮點：封測技術全面，產(chǎn)能規(guī)模領先，在先進封裝領域與國際龍頭同步布局。

6、通富微電

主營業(yè)務：集成電路封裝測試，提供FC、BGA、SiP等先進封裝技術，客戶包括AMD、國內(nèi)龍頭芯片企業(yè)。

HBM業(yè)務最新情況：已布局HBM封裝技術，具備TSV、微凸塊等工藝能力，正在推進客戶驗證，有望切入國內(nèi)外HBM封裝供應鏈。

公司亮點：全球封裝測試領先企業(yè)，與AMD深度綁定，先進封裝技術布局完善。

5、中微公司

主營業(yè)務：半導體刻蝕設備及MOCVD設備，刻蝕產(chǎn)品涵蓋CCP、ICP等，用于邏輯、存儲芯片制造。

HBM業(yè)務最新情況：其刻蝕設備在HBM堆疊互連工藝中有應用潛力，已獲存儲客戶訂單，但未單獨披露HBM業(yè)務進展。

公司亮點：刻蝕技術國際領先，客戶覆蓋國內(nèi)外一線廠商，在先進制程中持續(xù)突破。

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4、中科飛測

主營業(yè)務：半導體量測與缺陷檢測設備，產(chǎn)品包括形貌測量、缺陷檢測等，服務于集成電路制造過程。

HBM業(yè)務最新情況：設備可用于HBM堆疊工藝中的質(zhì)量控制，目前已在部分客戶產(chǎn)線驗證，尚未形成規(guī)模收入。

公司亮點：國內(nèi)高端量測設備稀缺標的，技術自主性強，填補國內(nèi)空白，成長空間較大。

3、精測電子

主營業(yè)務：半導體、顯示、新能源檢測設備研發(fā)與銷售，涵蓋前道量測、后道測試及自動化設備。

HBM業(yè)務最新情況：其半導體量測設備可用于HBM生產(chǎn)過程中的缺陷檢測與參數(shù)測量，已向多家封測廠供貨，但HBM相關收入占比較小。

公司亮點：檢測設備布局全面，從面板檢測延伸至半導體領域，受益于國產(chǎn)檢測設備需求提升。

2、拓荊科技

主營業(yè)務：專注于半導體薄膜沉積設備，主要產(chǎn)品包括PECVD、ALD、SACVD等，用于集成電路制造中的薄膜生長環(huán)節(jié)。

HBM業(yè)務最新情況：其薄膜沉積設備可用于HBM制造中的介質(zhì)層沉積，目前已進入國內(nèi)主流晶圓廠供應鏈，間接服務于HBM相關產(chǎn)線。

公司亮點：國內(nèi)薄膜沉積設備領先企業(yè)，技術壁壘高，客戶黏性強，在先進制程中持續(xù)獲得訂單。

1、北方華創(chuàng)

主營業(yè)務：半導體基礎產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術服務，主要產(chǎn)品包括刻蝕、沉積、清洗、熱處理等半導體裝備及零部件。

HBM業(yè)務最新情況：其刻蝕、薄膜沉積等關鍵設備可用于HBM相關芯片的制造環(huán)節(jié)，但公司未直接披露HBM業(yè)務占比，業(yè)務進展主要通過客戶產(chǎn)線落地體現(xiàn)。

公司亮點：國內(nèi)半導體設備平臺型龍頭，產(chǎn)品覆蓋廣泛，技術持續(xù)突破，受益于國產(chǎn)替代加速。

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聲明：本文無任何投資相關的引導及承諾，不構(gòu)成任何投資建議，僅限學術研討范疇。市場潛藏各類不確定性風險，投資決策應基于個人獨立且理性的思考。