根據(jù)爆料信息顯示，榮耀Magic V6將于3月1日在西班牙巴塞羅那開幕的MWC 2026展會(huì)上全球首發(fā)，國(guó)行版也將同步于3月份正式推出。這款機(jī)型憑借首款第五代驍龍8至尊版大折疊屏的身份，以及7150mAh超大容量電池，有望重塑折疊屏市場(chǎng)的性能與續(xù)航標(biāo)桿。

性能方面，榮耀Magic V6率先將第五代驍龍8至尊版處理器引入大折疊屏領(lǐng)域，這款處理器采用臺(tái)積電第三代3nm工藝，采用第三代自研Oryon架構(gòu)，單核性能提升20%，多核性能提升17%，配合Adreno 840 GPU，能輕松應(yīng)對(duì)大型手游，高能效表現(xiàn)也能解決折疊屏性能釋放不足的痛點(diǎn)。

電池則是榮耀Magic V6的最大亮點(diǎn)，根據(jù)認(rèn)證信息顯示，該機(jī)配備了7150mAh青海湖大電池，電池容量較前代提升超1000mAh，創(chuàng)造了大折疊手機(jī)的電池新紀(jì)錄。在前代的榮耀Magic V5中，首發(fā)了青海湖刀片電池，該電池以25%硅含量、901Wh/L能量密度創(chuàng)下行業(yè)紀(jì)錄。

榮耀在電池技術(shù)上有著深厚的積累，榮耀直板機(jī)型中已實(shí)現(xiàn)10000mAh電池突破，為折疊屏大電池落地奠定基礎(chǔ)。榮耀Magic V6的電池也并非簡(jiǎn)單堆料，榮耀方面通過硅碳負(fù)極技術(shù)控制材料膨脹率，搭配內(nèi)部空間優(yōu)化方案，在容納大電池的同時(shí)兼顧機(jī)身輕薄。結(jié)合第五代驍龍8至尊版的高能效特性，有望終結(jié)折疊屏續(xù)航焦慮。

作為2026年折疊屏市場(chǎng)的開年重磅機(jī)型，榮耀Magic V6還將帶來屏幕與影像上升級(jí)，預(yù)計(jì)會(huì)搭載雙2KLTPO屏幕，并會(huì)采用旗艦級(jí)三攝組合。